新 闻1️⃣:传英特尔即将与英伟达达成重要交易,为Feynman GPU提供晶圆和先进封装服务
据Wccftech报道,英特尔可能很快会与英伟达达成一笔重要交易,预计英特尔代工将为英伟达下一代“Feynman”数据中心GPU架构产品提供支持,包括晶圆制造和先进封装部分。如果双方能最终敲定这项合作,那么对于英特尔代工业务来说是一次重大的胜利。
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早在今年初就有消息称,英伟达正在探索多元化芯片供应链的方案,将目光投向了英特尔。英伟达考虑与英特尔代工服务建立“低风险”合作关系,选择Intel 18A或者Intel 14A工艺制造Feynman所需要的I/O模块,并引入EMIB先进封装,承担最多25%的封装量,剩余的75%则留给台积电。
目前来看,过去几个月里,英特尔和英伟达都在推进交易。英特尔刚刚公布了2026年第二季度财报,在财报电话会议上,首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)表示将增加资本支出,用于晶圆厂与先进封装领域,这是“对所有业务部门客户信心的体现”。
自从担任英特尔首席执行官以来,陈立武一直采取审慎的资本支出策略,曾明确表示不会将资金投入对公司无益的项目。这次的表态可以说是一改过去的风格,显得非常有信心,而且还暗示与客户已经达成了某种“长期协议”,为此全力扩充产能,以满足客户日益增长的需求。
原文链接:https://www.expreview.com/107235.html
NVIDIA和Intel不管是什么原因,都达成了重要合作,但在NVIDIA刚刚入股Intel的时候就有消息称,不考虑Intel代工芯片。而现在情况似乎有些变化,消息称NVIDIA将在未来把Feynman GPU的部分晶圆制造以及封装代工交付给Intel的。目前,还没有更多消息,但如果交易达成,对Intel的芯片制造模块来说绝对是一个巨大的喜讯!NVIDIA也算得上是现在这个世界上卖高性能芯片最多的厂家了,如果能达成本次交易,那绝对是顿顿饱啊。
新 闻2️⃣ : 英特尔:Intel 18A 产能显著增长,良率持续高于预期
7 月 24 日消息,Intel(英特尔)当地时间 22 日在其 2026Q2 财报电话会议上表示,晶圆代工业务的 Intel 18A 产能实现显著增长,良率持续高于预期。
英特尔代工已在 2026 年将酷睿 Ultra(第 3 代)"Panther Lake" 主要 SKU 的制造成本降低了约 50%,并有望在今年内再降低 20%,2027 年则将进一步压缩成本。
与此同时,英特尔代工在六月季度超额完成了内部的 Intel 7、Intel 3、Intel 18A 产能目标,本月的 Intel 18A 良率也高于今年三月设下的目标。
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但尽管如此,英特尔的处理器供应能力仍处于紧张状态,短期内的产能增长将主要集中在 Q3 末期和四季度。英特尔预计 2026H2 的 PC 消费量将低于季节平均水平,全年来看将出现超一成的下滑。
原文链接:https://m.ithome.com/html/980983.htm
前段时间我们就报道过,通过第三方投行信息推测出Intel 18A工艺良率有了巨大提升,这次终于在Intel的自己的官方渠道得到了印证。根据Intel的的说法,现在的良率已经高于预期,目前Panther Lake主要产品的制造成本已经下降了50%,今年内还有望再降20%,看起来效果非常显著啊!不过,良率提升并没能彻底解决产能供应问题,Intel除了提升良率外,在产能规模上的提升也得加把劲了。
新 闻3️⃣: 英特尔公布Intel 14A工艺最新进展,开发全面提速,2027H2开启风险试产
英特尔刚刚公布了2026年第二季度财报,收入同比大幅增长25%,继续有高于预期的表现,创下了逾十五年来最强劲的营收增长。在季度财报电话会议上,英特尔宣布将2026年的资本支出目标从180亿美元上调至200亿美元以上,另外一大亮点是Intel 14A工艺的进展。
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据Wccftech报道,英特尔首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)表示,Intel14A工艺将提前至2027年下半年开启风险试产,大规模量产时间定于2028年,在缺陷密度和晶体管性能两项关键指标上已超越Intel 18A同期表现。相比于之前“2028年风险试产、2029年量产”的规划,现在整个Intel14A计划明显提前了,有可能成为英特尔未来的“王牌”。
去年陈立武曾强调,Intel 14A必须在性能和产量方面满足其要求,为客户提供服务是一项重大责任,英特尔必须确保能够为客户提供一致、可靠的结果,以便让客户的收入能够依赖于英特尔的晶圆代工服务。考虑到英特尔的财务状况,陈立武非常关注投入和产出的问题。
经过了近一年的努力,Intel 14A的开发进度显然超出了预期。英特尔将选择在内部产品上推进风险试产工作,以充分验证工艺的潜力,为后续外部客户使用奠定基础。陈立武认为,Intel 14A将在性能、功耗、密度、成本和进度等关键方面成为极具竞争力的制程产品。
另外目前Intel 18A工艺的产量已超出内部目标约25%,环比增长50%以上,良品率不断改善。从今年初至今,Panther Lake等主力型号的成本已经降低约50%,预计2027年成本会有进一步下降,且幅度较大。基于相同制程节点的Intel 18A-P也已经启动风险试产,预计今年末将准备就绪,相比Intel 18A会有约5%的性能提升。
原文链接:https://www.expreview.com/107223.html
除了已量产的18A,还未量产的14A工艺也有了新消息,现在已经是提速阶段了。根据官方消息,Intel将在明年下半年开启风险试产,2028年正式量产。虽然开发进度远超预期,但是台积电这边同样进度神速,不知道Intel的追赶的速度能否再提一提呢?
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