四川
近日， 华为 Fellow、华为半导体首席科学家，昇腾 AI 芯片核心奠基人廖恒，在 接受《张小珺商业访谈录》专访中谈到芯片为什么这么难时回应到，
一个天才博士是做不了芯片的 要做芯片的工程师或者架构师 一定要做过芯片 必须得要从模块级 然后什么模块设计子系统 然后经历这么一个漫长 通常至少18个月 20个月的这么一个过程 必须要经过不止一次好多次 为什么呢 是因为 芯片设计跟写一个软件有很大的区别 就是写软件的时候 我会习惯性的写了 比如说十分钟的代码 我肯定会去运行 按一下编译 然后去跑一下这个代码 芯片是要18个月以后 才能按一次按钮 因此你是完全没有试错的机会的 按一下这个按钮 你就花掉了至少两三亿人民币
单凭天才博士无法独立做出芯片，芯片研发是系统化工程，不是单点理论学术能力就能落地；
合格的芯片工程师必须拥有完整实战经历，从基础模块设计到子系统搭建到整体芯片全流程打磨；
而完整成长周期普遍至少需要18~20 个月甚至多轮迭代历练，需要依靠大量的项目来实操和积累经验，没有办法靠纸上的理论速成！
像学术顶尖的博士实际上缺少流片实战经验，还是没办法独立完成商用芯片开发，芯片行业非常看重全流程工程锻炼；
而芯片研发是以一个重资产、长周期高投入行业，每一次硬件改版都是数亿级成本，压力很大，这也是全球高端芯片企业数量稀少的核心原因；
网友也疑问，不是有仿真么？
实际上芯片工程师会先用仿真干掉 95% 以上的存在明显逻辑缺陷的地方，确认仿真验收通过后，才敢投入重金流片；即使进过这样层层仿真把关，还是会有概率出现仿真没发现的硬件级物理问题，这也是行业极力控制流片次数、尽量一轮流片定型的根本原因。
廖恒说 “没有试错机会”，也不是说电脑上不能仿真调试，而是没办法像软件一样随手编译运行、在线改代码修复硬件缺陷；硬件一旦做成实体硅片，发现问题只能重新设计、重新投片，时间与资金沉没成本极高，所以必须前期依靠漫长的仿真打磨，熬够时间充分验证，才敢最终按下流片投产的按钮。
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