亚商投顾沈杨：半导体设备——扩产周期的最直接受益者

世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2026年上半年全球半导体市场规模达7020亿美元，同比增幅102%，其中存储器同比增长305%。这条新闻的核心价值在于——全球半导体景气度不是“讲故事”，而是真金白银的数据在说话，对A股半导体产业链构成系统性利好。

核心逻辑

需求端的变化非常清楚。7020亿美元的半年营收，意味着全年有望达到1.655万亿美元。存储器同比暴增305%是最大的驱动力——AI服务器对HBM、DDR5的需求已经到了“有多少吃多少”的地步。逻辑电路同比增长45%，说明不仅仅是存储，CPU、GPU、ASIC等算力芯片的需求同样在狂奔。WSTS的数据覆盖了全球所有主要半导体企业，这个增速不是某个细分领域的局部过热，而是整个行业的全面繁荣。

再看供给端的传导。需求这么猛，产能跟不上就是最大的瓶颈。全球晶圆厂正在进入“超级扩产周期”——台积电在拉升2nm和3nm产能，SK海力士刚宣布384亿美元的扩产计划。晶圆厂扩产，第一步就是买设备。从光刻机到刻蚀机，从薄膜沉积到检测量测，整个设备产业链都会受益。而且扩产周期拉到2030年，是一个长达数年的持续采购窗口。

最后落到A股。半导体板块今天涨了3.18%，主力资金净流入98.48亿元，这只是第一反应。真正的逻辑是——全球半导体进入超级景气周期，叠加国内自主可控的确定性趋势，半导体设备、材料、存储芯片这三个方向的景气度至少能看两到三个季度。机构判断板块调整已接近尾声，WSTS这份数据相当于给市场吃了一颗定心丸。

产业最受益方向

产业一：半导体设备——扩产周期的最直接受益者

全球晶圆厂扩产，设备永远是第一个被点名的。WSTS数据确认2026年全年半导体营收有望达1.655万亿美元，巨量需求倒逼产能扩张。全球半导体设备景气度持续上修，海外设备、零部件已出现“量价齐升”，海外交期大幅延长。国内设备企业在刻蚀、薄膜沉积、清洗等环节的国产化率持续提升，叠加国内晶圆厂扩产的刚性需求，设备板块的订单能见度是科技板块里最确定的之一。中证半导体材料设备主题指数今天上涨2.8%，板块调整已接近尾声，当前位置具备较好的风险收益比。

产业二：存储芯片与半导体材料——需求爆发的直接映射

存储器同比增长305%，是整个半导体行业里增速最高的细分方向，没有之一。HBM、DDR5供不应求，存储芯片方向今天主力资金净流入67.43亿元。存储芯片的扩产会直接拉动上游半导体材料的需求——光刻胶、前驱体、靶材、电子特气等环节都会受益。半导体上游材料今天全线走强，磷化铟依托AI算力硬件刚需供需支撑。材料与设备不同，设备是“一次性采购”，材料是“持续消耗”，受益节奏虽然比设备晚半步，但持续性更强、更稳定。

主题方向——半导体设备产业链：

方向一：半导体设备——全球超级扩产周期与国产替代的双重共振

核心受益逻辑：WSTS数据确认全球半导体市场规模半年7020亿美元、同比翻倍，全年有望达1.655万亿美元。存储器暴增305%只是冰山一角，逻辑电路45%的增长说明算力芯片需求同样在狂奔。AI带来的需求不是“讲故事”，而是实打实的订单在堆。全球晶圆厂进入超级扩产周期，设备是扩产第一关。国内半导体设备板块不仅有海外扩产的“外需”拉动，更有国产替代的“内需”驱动——关键环节国产化率仍低，替代空间巨大。机构判断板块调整接近尾声，当前位置具备较好的风险收益比。

从从受益环节来看，刻蚀和薄膜沉积设备是晶圆制造的核心环节，也是国产替代进展最快的细分领域；检测量测设备是良率保障的关键，目前国产化率仍在爬升期，弹性最大；清洗设备则受益于工艺步骤增加带来的需求倍增。这三条线互为犄角，构成了半导体设备板块的核心配置框架。

方向二：存储芯片——HBM驱动的结构性牛市

核心受益逻辑：存储器同比增长305%，是WSTS数据里最炸裂的数字。这不是周期性复苏，而是AI带来的结构性变化——HBM、DDR5这些高端存储的需求曲线几乎是垂直向上的。全球存储龙头都在扩产，SK海力士以384亿美元、三星、美光跟进，存储芯片的景气度是半导体里最强、最确定的子方向。存储芯片今天方向主力资金净流入67.43亿元，资金用脚投票确认了这条主线的含金量。

从受益环节来看，HBM相关产业链是弹性最大的方向——从DRAM晶圆制造到TSV封装，从凸块加工到测试分选，整个HBM供应链都在受益。传统DRAM和NAND Flash的供需格局也在持续改善，涨价趋势有望延续。

方向三：半导体材料——设备之后、扩产之下的确定性受益机会

核心受益逻辑：晶圆厂扩产的逻辑往深处推，设备之后就是材料。半导体上游材料今天全线走强，电子特气、磷化铟依托AI算力硬件刚需供需支撑。WSTS的数据确认了终端需求的强劲，而材料是保证晶圆厂“跑起来”的关键。国内材料企业在部分细分领域已实现从“0到1”的突破，国产替代正从设备端向材料端延伸。

受益环节来看，电子特气和前驱体是晶圆制造过程中消耗量最大的材料品类，需求刚性最强；靶材和光刻胶的国产化率仍在爬升期，弹性最大；CMP材料和湿电子化学品则受益于工艺步骤增加带来的消耗量倍增。材料端的受益节奏虽然比设备晚半步，但持续性更强、更稳定，是半导体产业链里“长坡厚雪”的赛道。

存储扩产周期下，全球半导体资本开支进入新一轮“军备竞赛”

AI 服务器、数据中心及高性能计算需求持续增长，全球半导体制造投资进入上行阶段。与上一轮由消费电子和成熟制程扩产主导的周期相比，本轮资本开支更加集中于先进逻

辑、先进DRAM、HBM、NAND及先进封装等高价值环节。

1.台积电2026年Q2法说会进一步上调资本开支区间至600亿—640亿美元。

2. 美光2025财年资本开支约138亿美元，2026财年资本开支指引已上调至超过270亿美元。

3. 三星电子2025年资本开支约52.7万亿韩元，连续多年保持在较高水平。

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