Wi-Fi 7，杀入MCU领域

这几年，Wi-Fi 7的势头非常猛，联发科、高通、瑞昱、英特尔、博通、海思都推出了对应的产品。频段上，也都开始有了进展，比如7月20日，英国Ofcom正式解锁全6GHz频段。甚至，一些厂商都开始展望Wi-Fi 8了。

嵌入式领域一般都比消费领域慢一些，如果你翻看过去新闻的话，会发现过去很多MCU厂商都把2026定为Wi-Fi 7的元年，2028年可能才会爆发。不过，已经有MCU厂商开始行动了。

Wi-Fi 7，来到了MCU

英飞凌对Wi-Fi 7态度最为积极，在BLE和Matter上也非常积极。

今年1月，英飞凌推出全新AIROC ACW741x产品系列Connected MCU，提供三频无线技术，将Wi-Fi 7、支持信道探测的BLE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread集成到一台设备中，同时支持Matter生态系统。该产品系列是业界首款面向物联网的20 MHz Wi-Fi 7设备，通过提供适用于物联网的Wi-Fi 7 Multi-Link功能，提高了网络拥堵环境中的稳定性，并具有业界最低的Wi-Fi连接待机功耗。

AIROC ACW741x 的目标用例和优势包括：

• 智能家庭设备可以利用智能频段选择和Wi-Fi 7 MLO实现一次性关联和动态链路引导，提升拥挤环境中的可靠性和响应性，典型应用包括视频门铃、IP摄像头和门锁，即使多设备连接，也需要云端和移动端的流畅交互；

• 电池供电的物联网传感器，采用行业领先的Wi-Fi待机功率优化，测量功率为70 μW，实现多年电池续航，同时保持安全且定期的遥测和更新连接，非常适合恒温器、报警系统和低占空循环环境传感器；

• 访问控制和资产追踪可以依靠蓝牙®通道探测实现细粒度测距，并设计支持Wi-Fi感测（IEEE 802.11bf，包括STA设备间的CSI交换），以实现在线检测和位置感知体验，应用包括POS终端、智能锁和资产追踪信标。

从具体的产品型号来看，英飞凌也有完整的产品线覆盖，包括三模、双模Wi-Fi 7选择，802 15.4的选择，刀法非常精准。

Synaptics（新突思）这家公司对于Wi-Fi 7的布局也非常积极，这家公司最近正在被onsemi收购。

今年3月，在Embedded World 2026上，Synaptics发布了业界首款支持Wi-Fi 7的AI原生MCU SYN765x系列，无线上和英飞凌思路一样，提供Wi-Fi 7、蓝牙6.0、IEEE 802.15.4（Thread和Zigbee），并支持Matter标准可实现跨平台互联。内核上，采用Arm Cortex-M52处理器（原安谋科技星辰STAR-MC2），集成Helium DSP和Arm U55 NPU，在200 MHz下可提供高达50 GOPS的计算能力。

而在今年6月的Computex上，Synaptics又发布了业界首批集成Wi-Fi 7连接的单芯片AI MCU SRW1500系列Connected MCU，同样提供Wi-Fi 7、蓝牙6.0、IEEE 802.15.4（Thread和Zigbee），并支持Matter标准可实现跨平台互联。内核上，同样集成Arm Cortex-M52处理器、1 MB片上SRAM以及Arm Ethos-U55 NPU，提供50 GOPS算力。

目前，Synaptics正在将SYN765x系列并入SRW1500系列，以利用Astra品牌MCU，并通过无线连接（Wi-Fi、Bluetooth、Matter和Thread）补充Astra品牌。

大家还在推进 Wi-Fi 6/6E

虽然英飞凌和新突思已经向Wi-Fi 7领域迈出一步，不过目前，Wi-Fi 6和6E仍然还是大部分芯片厂商现阶段的奋斗目标。

TI目前在官网在推Wi-Fi 6的MCU，并且最近也推出了新产品。一个是2.4GHz和5GHz Wi-Fi 6的CC355xE，其中CC3551E还支持BLE 5.4。作为德州仪器（TI）第十代无线连接组合芯片，CC355xE采用经过验证的技术平台，适合对成本较为敏感、运行RTOS的嵌入式应用。该系列还提供内置PSRAM的封装版本，可进一步增加运行时存储空间。另一个是2.4GHz Wi-Fi 6的CC350xE，其中CC3501E支持BLE 5.4，整体和CC355xE类似。

NXP也主推Wi-Fi 6的MCU。RW612是一款高度集成的低功耗三无线无线微控制器，具有Wi-Fi 6 +BLE 5.4 +802.15.4，设计用于广泛应用，包括互联智能家居设备、企业和工业自动化、智能配件和智能能源。RW610则是Wi-Fi 6+BLE 5.4的双无线MCU。

ST也关注Wi-Fi 6。去年11月，ST推出首款Wi-Fi协处理器系列ST67W611M模块，可无缝集成STM32 MCU或MPU，为设备增添无线能力。产品面向未来，现支持通过软件更新实现基于Wi-Fi的Matter，而基于Thread的Matter将在2026Q3推出，确保与最新的物联网标准兼容。

Microchip 的PIC32WM-BW1是一个Wi-Fi和BLE的Combo MCU，集成的是WINCS02IC Wi-Fi网络控制器 + PIC32CX1012BZ25048 MCU。其中Wi-Fi部分的标准明确是 IEEE 802.11b/g/n，1×1、20 MHz，这颗芯片比较有意思的地方恰恰在于：它虽然不是Wi-Fi 6/7芯片，却可以接入Wi-Fi 6/7网络。

乐鑫对于Wi-Fi 7的关注度很高，也多次表明正在积极开展下一代 Wi-Fi 7 芯片的研发工作。不过，目前乐鑫主推仍然是Wi-Fi 6E。比如，乐鑫在今年1月推出的首款2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz三频Wi-Fi 6E+双模蓝牙高性能RSIC-V协处理器ESP32-E22。

Wi-Fi 7，到底有啥好

复盘整个Wi-Fi的演进来看，每个代际的重点都有所不同：早期从802.11到802.11b/a/g并为强调高吞吐量的概念；Wi-Fi 4（802.11n）引入MIMO技术，提升吞吐量（High Throughput, HT）；Wi-Fi 5（802.11ac）聚焦更高吞吐量（Very High Throughput, VHT）；Wi-Fi 6（802.11ax）重点转向高效（High Efficiency, HE）；Wi-Fi 7（802.11be）追求极致吞吐量（Extreme High Throughput, EHT）；而到了Wi-Fi 8（802.11bn）则开始强调提升稳定性（Ultra High Reliability, UHR）。

Wi-Fi 7于2024年推出，在PHY和MAC层加入了大量面向高性能网络的增强功能，包括320 MHz信道、4096-QAM调制以及最高8条空间流（8×8 MIMO）。理论吞吐量最高可达36Gbps，是Wi-Fi 6的9.6Gbps的近4倍，同时具备更低延迟、更高容量密度和更高能效。

从技术演进来看，Wi-Fi 7对IoT的意义可能是继Wi-Fi 6引入OFDMA和TWT之后，最重要的一次升级。虽然Wi-Fi 7的宣传重点一直是超高吞吐量和超宽信道，但对于IoT设备而言，MLO、MRU、R-TWT等MAC层能力，以及20 MHz信道带来的低功耗、低复杂度和可靠连接，反而更加值得关注。

• MLO（Multi-Link Operation，多链路操作）：提升拥塞环境下的链路可靠性；

• MRU（Multiple Resource Units，多资源单元）：提高小数据包传输时的频谱利用率；

• R-TWT（Restricted Target Wake Time，受限目标唤醒时间）：协调设备的休眠和唤醒时间，降低功耗并改善延迟确定性。

IoT设备通常数据速率较低、数据包较小，同时受到尺寸、成本和功耗的严格限制。因此，Wi-Fi 7对IoT的意义并不在于单纯追求更高的峰值速率，而是让设备在高密度、强干扰环境下获得更可靠、低延迟且更高能效的无线连接，这也使其有望进一步满足工业物联网对实时控制和稳定通信的需求。

展望Wi-Fi 8，它不再追求更高的吞吐量或更大的频宽，而是将重点转向UHR，也就是可靠性和稳定性。在频段支持上Wi-Fi 8延续了Wi-Fi 7的三频架构，继续使用2.4GHz、5GHz和6GHz频段，最大频宽保持320MHz，调制方式也维持在4096QAM。不过，Wi-Fi 8加入了Co-SR（协调空间流复用）、Co-BF（协调式波束成形）、Multi-AP Coordination（多接入点协调）、DOS/NPCA（分布式OFDMA调度/非抢占式信道接入）、dRU（动态资源单元）等功能，这些都是对UHR这一核心思想的响应。

当然，Wi-Fi的升级速度其实没有想象中那么快，毕竟对于终端产品来说，标准能不能快速普及，很大程度上还要看路由器等基础设施的升级速度。但早进场，一定会更有优势。

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