重庆
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在小米二季度财报电话沟通会上，集团总裁卢伟冰对外释放重要消息，小米下一代玄戒自研芯片很快就会正式登场。同时透露，去年面世的玄戒 O1，已经在三款终端设备实现累计超百万颗出货，完成自研旗舰芯片规模化商用验证。按照规划，小米将在 9 月迎来新品爆发期，一大批重磅旗舰会集中对外发布。
根据供应链爆料，新一代自研 SoC 代号为玄戒 O3，将由阔折叠旗舰 MIX Fold5 率先搭载，后续小米平板 8S Pro 也有望用上这颗芯片。工艺依旧选用台积电 3nm，工程版本采用超大核、性能大核、小核三丛集架构。其中超大核主频 4.05GHz，性能大核 3.42GHz，小核 3.02GHz；GPU 主频达到 1.49GHz，内存带宽 9600MT/s，硬件规格相比上代有明显提升。
玄戒 O1 的问世，让小米成为国内首家、全球第四家具备 3nm 手机芯片独立设计能力的厂商。小米官方多次表态，自研芯片是长期战略，会持续重金投入迭代，不会重蹈早年松果芯片短暂退场的覆辙，目标推动小米旗舰实现更多核心技术国产化。不过玄戒 O3 的全部正式参数，仍然要等官方发布会进行揭晓。
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