刚刚！投资75亿，在南翔拿地！嘉定，正在布局一盘世纪大棋！

就在刚刚

总投资75亿大项目

在南翔拿地

嘉定正在布局一盘

万亿级产业大棋

（特别提醒：本文较专业，文字较长）

今日（8月20日），嘉定区南翔镇东部工业园区JDC2-0401单元01-08地块成功交易，竞得人是汇成股份旗下的上海郑隆芯创微电子有限公司。

可能很多人对这则信息的含金量并不了解，其实，表面上只是一次工业用地成交，但其背后更是一次嘉定在南翔的重大产业布局，这是一个投资75亿元，关乎万亿级大产业，关乎嘉定未来发展的大事，是嘉定下的一盘大棋！

汇成南翔项目效果图

现在，小编将帮大家认真而深入地捋一捋。

汇成，落地嘉定拿地南翔

7月13日晚，上市公司汇成股份（688403）发布公告，公司旗下郑隆芯创微电子有限公司（以下简称“郑隆芯创”）计划在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，投资总额预计不低于75亿元。

7月30日，汇成股份与嘉定区正式签约，确定旗下上海郑隆芯创微电子有限公司HITS先进封装研发产业化项目落地嘉定。

今日，也就是8月20日，在嘉定南翔成功拿地。

此外，小编对照了一下拿地文件的“预合同”，还是很值得一看的。

有几个重点数据可以关注：不低于68亿元的固定资产投资、高端先进封装产品的达产年产量不低于12万片/年，年均产值不低于73亿元。

此外，如果不出意外，这又将是一个“拿地即开工”的项目。

南翔这块地在哪里

我们先来看看今天这块地。

南翔镇东部工业园区JDC2-0401单元01-08地块，小编对照规划图，这里位于南翔东部产业园，也是南翔战略性新兴产业聚集区，汇成股份地块基地就位于浏翔公路蕰北路的L形状地块。

汇成地块旁边是上海（南翔）国际精准医学创新中心、复诺健全球研发产业中心、以及百胜中国（肯德基等）旗下的传胜供应链中心，南面是南翔游戏产业园和冠龙科技园。

落地这个位置的企业，基本都是实体企业，而且基本都是战略性新兴产业（俗称“战新”）的行业领军者。

因此，南翔把这块地给了汇成，已经说明这家企业的重要性。

汇成南翔项目效果图

汇成，要在南翔做什么？

我们再看看这次拿地的上海郑隆芯创微电子有限公司，这是上市企业汇成股份旗下的集成电路高端先进封装企业，在嘉定南翔拿地，要做的事情就是进行芯片先进封装的研发并产业化！

对于先进封装，可能不少网友不太了解，但如果你也是关注AI科技股的股民，相信对“先进封装”一定眼前一亮——股市上的表现就是相关题材，普遍暴涨！

其背后逻辑是，芯片制程和传统封装越来越难以单独提升性能，而先进封装，就是把逻辑芯片、存储芯片、Wi-Fi芯片等不同功能的组件，像搭积木一样严丝合缝地拼在同一个封装体内，实现体积更小、速度更快、散热更好、用电更省。

先进封装，决定了AI芯片能否“跑得快、装得下、供得起”。

因此"先进封装"已经成为现在AI算力基础设施的重要组成，是突破AI算力和存储的重要技术革新。

这是此前卡脖子的技术，也是完成突破后，相关企业的强壁垒技术。

南翔生活网为了让大家了解普通封装和先进封装的区别，特别做了一张对比图。

这次汇成股份给嘉定，在南翔要做正是其HITS先进封装（High-speed Interconnect Technology Solutions），属于高端先进封装技术平台。

至于如何更直观理解先进封装，小编觉得下面这个网上科技博主做的视频，讲得最清楚，我们也来看看。

落子南翔并不意外

此前，南翔的产业名片知晓度更高的是精准医学、智能制造、游戏动漫等，但为什么AI硬件相关的汇成会落子南翔？

其实，这并不意外，南翔已经有了标杆企业！

今年6月，南翔生活网曾经报道过的，正是得益于AI迅猛发展，硬件端也迎来重大突破，特别是封装技术革新，促进了市场对CCL（覆铜板）旺盛需求，造就了南翔这家以覆铜板为主业的上市企业股票高涨。

而作为AI硬件细分领域行业龙头的南亚新材，就位于本次拿地的汇成股份临近的南翔的“东开发”。

同时，南亚新的研发中心升级建设项目也已在南翔建设，可年产120万平方米IC载板材料。

随着今日汇成正式在南翔拿地，南翔也就此形成了AI硬件产业2大环节的呼应。

这条产业链条顺序是：

高端电子材料→PCB及IC载板加工→先进封装→AI及高性能计算芯片与模组。

南亚新材位于高端电子材料环节，而汇成旗下的上海郑隆芯创则位于先进封装环节。

嘉定正在布局一盘大棋

如果把“AI硬件”定义为芯片/传感器 → 半导体材料 → 先进封装 → AI计算与汽车电子 → 激光雷达/机器人等智能终端，这将是一个“万亿级”的大产业。

而嘉定作为上海集成电路“北翼”核心区，其实已经形成了一条相当有特点的AI硬件产业链布局，聚集了超700家相关企业，规模已经突破千亿。

而随着今日汇成股份拿地，正在补齐“先进封装”环节。

蛋哥研究了一下嘉定整个AI硬件产业，或者可以概括成 “一条AI硬件链、多个产业集聚区”。

我们先来看看下图这张南翔生活网根据嘉定AI硬件相关企业，做的产业布局图（借助AI生图，地图不标准，仅为示意）

以下列举则是部分嘉定在AI硬件领域比较有特点的聚集区：

1. 娄塘镇：芯片、传感器是最厚的底座

这是嘉定AI硬件产业基础最扎实的区域。上海智能传感器产业园本身就是上海集成电路“一体两翼”布局的北翼核心，重点方向包括智能传感器、汽车芯片、物联网芯片和MEMS。官方披露的产业链企业包括沪硅产业、新傲科技、上光通信、盛剑科技、新硅聚合、联影微电子、禾赛科技、傲睿科技、利扬芯片等。

今年6月，位于娄塘的嘉定芯片设计园一期正式投用，位置就在嘉宝智慧湾核心区。

首批已经签约超过10家企业，包括奉天芯智、芯朴科技、章鱼博士、睿驱电子等，同时还有中科院上海光机所量子相关项目。园区明确聚焦芯片设计+量子计算，目标是形成总部、研发、应用一体的产业社区。

此外，娄塘镇也是上海光机所的所在地，光机所在我国率先完成了光刻机卡命门的极紫外光刻（EUV）技术的历史性突破的上海光机所，也在娄塘。

2. 安亭镇：AI硬件最大的“应用场”

嘉定还有一个其他上海郊区很难复制的优势：汽车。

安亭实际上提供了AI硬件最重要的大规模落地场景之一——智能汽车。

嘉定提出建设“汽车芯谷”，目标就是构建：

芯片设计 → 制造 → 封测 → 认证验证

完整汽车芯片生态。

3. 南翔镇：补上“先进封装”

今日，汇成股份旗下上海郑隆芯创微电子有限公司在南翔东部工业园区拿地，建设投资规模不低于75亿元的HITS先进封装研发产业化项目，这可能是2026年嘉定AI硬件产业最值得关注的新增量。

公司明确表示项目面向AI和HPC高性能计算芯片这意味着南翔正在进入类似Chiplet/2.5D/3D/高密度先进封装所处的技术赛道。

而南翔本身又有南亚新材这样的电子电路材料企业。

所以这里开始出现一个很有意思的组合：

电子材料 → 高密度互连 → 先进封装 → AI/HPC芯片

这也是为什么我认为，南翔正在逐渐成为嘉定AI硬件产业版图中的新节点。

如果把视野放大到整个嘉定AI硬件版图，蛋哥尝试做了下面一张嘉定产业链上下游闭环图。

小编小语

所以，从产业逻辑来看，嘉定现在已经不只是传统意义上的“汽车城”，而是承载国家使命，上海需求，聚焦四大新兴产业的现代产业大区。

而在AI硬件这个万亿级大赛道上，嘉定正以汽车产业为最大应用场景，以智能传感器和汽车芯片为原有基础，以芯片设计和先进封装补链，向AI硬件产业集群升级。

今天这条内容信息密度较大，若过10年再回头来看，将更会觉得，今天的这次拿地，是嘉定对未来发展的重要布局的重要一步！

作者 | 蛋哥

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