湖北
投资者内参丨易烊铭
全球半导体市场面临的前所未有的结构性供需失衡状态不仅没有得到有效缓解，反而变得更加严重。
8月19日，野村证券最新发布的《Chipnomics：Introducing Nomura's Chip Shortage Index》特别报告显示，其推出的Nomura CSI（野村芯片短缺指数）在7月录得103.8的历史峰值数据，表明全球芯片市场仍处于严重短缺状态。
芯片短缺加剧，红色警报拉响
据介绍，Nomura CSI指数每月衡量芯片需求与可交付供应之间的平衡状况，数值高于100表示存在芯片短缺，数值低于100则表示存在供应过剩情况。
103.8的历史峰值数据，让野村对芯片供需持续处于深度短缺的红色警戒区发出最明确警告。
为了评估这种情况会持续多久，野村证券还对过往半导体价格上涨周期数据进行了比对分析。
历史分解法显示，2016-2018年的超级周期主要由行业自身动量驱动，CSI贡献近乎为零；2020-2021年疫情期间的短缺虽由供应冲击主导，但物流正常化后迅速逆转。
本轮周期中，CSI贡献度自2025年第四季度起跃升为压倒性力量，标志着市场已全面进入AI时代的“结构性芯片短缺”新范式。
与此前几次半导体上行周期截然不同的是，当前周期结合了规模空前的“短缺冲击”与积极向好的“行业内生动量”双重叠加效应，形成了罕见的强势共振。
野村认为，本轮由AI基础设施投资驱动的芯片短缺周期，其持续时间与价格上行强度都将显著超越历史均值。野村模型预测显示，芯片供应紧张态势以及价格上涨态势均将延续至2027年及以后。
AI算力军备竞赛撞上“内存墙”
供给弹性趋于归零
野村将当前瓶颈归因于AI需求与物理供给法则的激烈碰撞。
以美国四大科技巨头（谷歌、亚马逊、微软、Meta）为例，其2027年合计资本支出预计将高达1.1万亿美元，超过美国国防部2026年9010亿美元的预算，如此量级的AI算力投资使得芯片物理供应量直接约束了投资计划的落地执行。
报告特别强调，AI需求高度集中于HBM（高带宽内存），而HBM的制造需消耗数倍于传统DRAM的晶圆面积，且堆叠与硅通孔工艺良率显著偏低。
这意味着，每转换一条HBM产线，便等价于从市场上抽走大量传统内存产能。
2026年上半年，韩国存储芯片出口价格已同比平均暴涨135%，充分印证了“内存墙”在供给端引发的价格弹性缺失。
与过往依赖库存调整与物流修复的半导体景气周期不同，野村指出，当前瓶颈源于晶圆厂建设周期长达两至三年、极紫外光刻（EUV）设备产能有限（仅ASML独家供应）、以及每一代新制程的良率爬坡时间不断拉长。
这些物理性约束使得芯片供给曲线趋于“无弹性”，决定了短缺压力的舒缓只能依赖新建产能与艰苦的良率提升，无法靠简单的生产排期调整化解。
风险提示：本文为内容资讯，不构成个人投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
