亚商投顾沈杨：模拟芯片与射频前端——涨价+国产替代双轮驱动

这条新闻的核心在于——AI算力对半导体产能的虹吸效应，正在把涨价从存储芯片这一个点，炸开成全产业链的面。从射频到MCU，从功率到模拟，涨价函正密集落地，覆盖面之广、力度之强，远超上半年。

核心逻辑

需求端来看，AI算力集群从万卡走向十万卡，消耗的不仅是先进制程的算力芯片，还有大量成熟制程的配套芯片——服务器电源里的功率器件、机柜里的MCU、射频前端的开关和放大器、模拟信号链里的转换器。意法半导体在涨价函里说得直白：多个行业的半导体需求已经连续数个季度大幅上涨。亚德诺（ADI）首席客户官中村胜更是直言，业务正遭遇前所未有的全方位需求增长。这不是某个细分赛道热，是全行业都在冒烟。

供给端来看，AI算力不仅消耗高端先进制程，同时大量占用8英寸成熟晶圆产能。8英寸产线本来就在收缩，AI一来直接把产能吸走了——射频、工业模拟、车规MCU这些原本靠8英寸产线吃饭的品类， suddenly发现晶圆厂没产能了。供需失衡就这么来的。国民技术方面表示，近期部分国际友商相关产品交期普遍拉长，市场出现缺货，客户寻求国产替代需求在增加。卓胜微的调价函也提到，晶圆代工、封测产能日趋紧张，叠加AI算力需求爆发引发的供应链紧缺。TrendForce预判，晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年。

产业最受益方向

功率半导体——AI数据中心的“电力心脏”

功率半导体是本轮涨价潮的先锋。核心受益逻辑在于：AI数据中心的每一个机柜、每一块GPU板、每一个电源模块都需要功率器件。AI服务器功耗持续攀升，对MOSFET、IGBT、碳化硅的需求量在指数级增长。ST年内第三次调价8月23日落定，英飞凌年内已完成两轮涨价，AI服务器电源、车规功率器件涨幅达10%至20%。受益环节上，最先受益的是已打入AI服务器供应链的功率器件厂商——订单饱满、涨价顺畅。

模拟芯片与射频前端——涨价+国产替代双轮驱动

ADI年内第二轮涨价9月13日落定，卓胜微9月1日起全系列RF产品调价。核心受益逻辑在于：AI算力不仅吃掉了先进制程产能，还大量占用8英寸成熟晶圆产能，挤压射频、工业模拟、车规MCU的可用产能。供给端收紧的同时，需求端还在扩张——AI服务器、AI电源、工业自动化对模拟芯片和射频前端的需求持续增长。受益环节上，最先受益的是已具备国产替代能力的模拟芯片和射频前端龙头——直接承接国际厂商的溢出订单。

主题方向——半导体产业链：

方向一：功率半导体——AI数据中心的“电力心脏”

核心受益逻辑：AI数据中心的每一个机柜、每一块GPU板、每一个电源模块都需要功率器件。AI服务器功耗持续攀升，对MOSFET、IGBT、碳化硅的需求量在指数级增长。ST年内第三次调价、英飞凌两轮涨价、芯联集成调价15%—25%——这不是单一公司的行为，是全行业的集体行动。持续性上看，民德电子判断未来三年功率半导体将处于景气周期。资金往这个方向去的逻辑最扎实——订单能见度最高达9个月，部分热门型号待交订单超过一年。

受益环节上，最先受益的是已打入AI服务器供应链的功率器件厂商——订单饱满、涨价顺畅；弹性最大的是碳化硅等第三代半导体方向——技术壁垒高、AI数据中心高压架构升级带来的增量最大；后发跟进的是功率半导体模块封装企业——等芯片产出来之后，封装需求才会跟上。

方向二：模拟芯片与射频前端——涨价+国产替代双轮驱动

ADI年内第二轮涨价9月13日落定，卓胜微9月1日起全系列RF产品调价。核心受益逻辑在于：AI算力不仅吃掉了先进制程产能，还大量占用8英寸成熟晶圆产能，挤压射频、工业模拟、车规MCU的可用产能。供给端收紧的同时，需求端还在扩张——AI服务器、AI电源、工业自动化对模拟芯片和射频前端的需求持续增长。国民技术方面表示，部分国际厂商交期拉长、市场缺货，客户寻求国产替代需求增加。这条线是涨价+国产替代的双击逻辑。

受益环节上，最先受益的是已具备国产替代能力的模拟芯片和射频前端龙头——直接承接国际厂商的溢出订单；弹性最大的是高性能MCU方向——AI电源、数字电源等新兴应用对MCU的规格要求大幅提升；后发跟进的是被动元件——芯片涨价之后，配套的电容、电感等被动元件也会跟进调价。

方向三：半导体设备与材料——涨价传导链的“卖铲人”

芯片涨价→晶圆厂利润改善→资本开支扩张→设备采购增加，这条传导链正在加速运转。韩国主要设备商订单积压量比去年年底翻了一番。中信建投判断，全球半导体设备正进入“量价齐升”通道。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。科创半导体ETF华夏近3日连续获资金净流入超45亿元，资金已经在用脚投票。

受益环节上，最先受益的是刻蚀、薄膜沉积等核心设备供应商——晶圆厂扩产第一步就是买设备；弹性最大的是设备零部件方向——设备供不应求，零部件的议价权同步提升；后发跟进的是半导体材料供应商——等设备进厂、产线跑通后，硅片、光刻胶、电子特气的消耗量才会大幅增长。

半导体材料：下游需求持续回暖叠加高端产品加速放量，国产替代与产能释放共同打开成长空间

材料需求随晶圆厂稼动率及资本开支改善持续回升，AI 驱动先进逻辑、HBM/DRAM 及 NAND 扩产，同时制程升级提升单片材料用量及价值量。国产材料正由验证导入逐步转向批量放量和份额提升，头部厂商持续向高端产品、多品类平台及海外市场延伸，中长期成长空间有望进一步打开。

1. 2025 年全球硅晶圆出货量恢复增长，AI需求持续驱动行业景气回升。

2. 26Q2 300mm硅片出货环比增长，主要受AI相关先进逻辑和存储需求强劲驱动

3.200mm硅片虽不同客户和产品需求有所分化，但整体预计逐步复苏，长期

合约价格继续维持，现货提价持续推进。

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