江苏
2026 IICIE 国际集成电路创新博览会将于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。本届博览会由CIOE中国光博会主办，爱集微（上海）科技有限公司、深圳市贺戎中芯展览有限公司承办，以“跨界融合・全链协同 共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖集成电路全产业链的高端展示与交流合作平台，汇聚产业各方力量，探寻半导体产业创新协同发展之路。
9日，大会的“旗舰活动”开幕式暨集成电路创新高峰论坛将隆重举行。届时，沐曦集成电路（上海）股份有限公司创始人、董事长兼 CEO 陈维良将出席高峰论坛，并发表题为“算力筑基，智算强国”的主题演讲。
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陈维良，沐曦集成电路（上海）股份有限公司创始人、董事长兼CEO，拥有20年以上GPU设计及量产经验。早年历任泰鼎多媒体技术（上海）有限公司高级工程师，远弘科技、亚鼎视频科技 GPU 设计经理，2007 年加入超威半导体（上海）有限公司，任高级总监。2020 年创立沐曦集成以来，陈维良带领团队主导并完成多款高性能GPU产品的流片和量产，曾获“上海产业菁英高层次人才 - 产业领军人才”称号，并担任中国信息协会常务理事，是国内高性能GPU领域最具代表性的领军人物之一。
沐曦集成电路（上海）股份有限公司致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台，主营业务涵盖研发、设计和销售应用于人工智能训练和推理、通用计算（包括科学计算）与图形渲染领域的全栈GPU产品，并围绕GPU芯片提供配套的软件栈与计算平台。公司先后推出了用于智算推理的曦思N系列 GPU、用于训推一体和通用计算的曦云C系列GPU，以及正在研发用于图形渲染的曦彩G系列GPU，产品全面覆盖人工智能计算、通用计算和图形渲染三大领域。
本届论坛将由广东省集成电路行业协会会长陈卫担任主持嘉宾，通富微电石磊、华大九天刘伟平、高通孟樸、武汉新芯孙鹏、沐曦集成陈维良、中科飞测陈鲁、盛美半导体贾照伟、紫光国芯陈杰、东方算芯郭炜、上海硅产业集团李炜、中船派瑞丁成、汇顶科技皮波、复旦微电子俞剑、江丰电子陈浩等行业领军人物及企业高管将发表主旨演讲，贯通设计、制造、封测、设备、材料、安全应用全链条，多维度剖析产业机遇与现实挑战。
值得一提的是，本届博览会策划的系列特色论坛活动——全球半导体分析师大会将于9月9日、10日举行，以“2026-2030导航半导体新纪元—重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！原价首日票400元/人、次日票650元/人、双日套票950元/人；早鸟特惠首日票300元/人、次日票500元/人、双日套票仅需700元/人，立省250元。早鸟票售票截止时间至8月31日，现场购票不享受折扣特惠。
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9月9日至11日，2026 IICIE 国际集成电路创新博览会登陆深圳国际会展中心（宝安），诚邀行业同仁莅临现场，共探产业新路径，共筑特色芯生态。
具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题
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孟女士13401132466（同微信） 邮箱：mengying@lunion.com.cn
【IC创新博览会】
IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。
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