新思科技从芯片到系统全栈解决方案赋能汽车核心算力，助力理想汽车马赫M100芯片成功上车

在汽车加速迈向具身智能的时代，自研高性能车规芯片正在成为车企构筑核心竞争力的战略高地。理想汽车在智能化路线中全面发力自研核心算力，推出马赫 M100 智驾芯片，加速打造面向未来的智能驾驶体系。在这一关键节点上，新思科技与理想汽车展开深度协同，以“从芯片到系统”全栈解决方案，为理想构建高可靠、高安全、高效率的自研芯片体系，助力攻克超大规模车规 SoC 的研发与验证难题，为马赫 M100 的成功落地提供坚实技术底座。

2026 年，马赫 M100 已正式量产上车。这一进展不仅代表着理想自研算力从实验室走向量产，也标志着车企进入以高性能自研芯片为核心竞争力的新阶段。随着马赫 M100 的投入使用，它将成为下一代自动驾驶系统的核心算力引擎，充分体现车企与生态伙伴协同创新的价值。

01大模型时代下车规级芯片的挑战

自动驾驶正全面迈向“大模型时代”，模型体系从传统 CNN 感知快速演进到 BEV 融合与 Transformer，并进一步走向融合视觉、语言与动作能力的 VLA 大模型，使智能驾驶具备更强的场景理解、推理与决策能力，亦对车载计算平台提出更高算力与实时性需求。理想汽车的马赫 M100 采用 5nm 车规级工艺，单芯片算力 1280TOPS，算力利用率 82%。同时，电子电气架构也从域控制加速向中央计算演进，对自研 SoC 在工艺、架构、接口以及功能和信息安全方面提出全面提升要求。

然而，车规级 SoC 的研发与量产远比消费级芯片复杂。芯片不仅需满足 AEC-Q100、ISO 26262、整车级可靠性与信息安全等严苛标准，还要在多传感器融合背景下处理高速接口、带宽瓶颈与低延时等设计难题。随着智能驾驶软件规模突破上亿行代码，SoC 更需要强大的虚拟仿真、前置软件开发和大规模验证能力，否则难以在有限开发周期内顺利量产。此外，芯片上车后还要支持长期健康监控与预测性维护，以保障整车生命周期内的稳定、安全运行。

02从芯片到系统的全栈能力赋能自研算力平台

作为全球领先的芯片设计工具和车规级 IP 技术提供商，新思科技的“从芯片到系统”（Silicon‑to‑Systems）全栈解决方案，为自研 SoC 提供了坚实的基础设施支撑，帮助车企大幅降低研发风险、缩短上市周期、提升量产稳定性。

1、EDA提升设计效率与迭代速度，保障车规安全

安全性、可靠性与高性能是马赫 M100 项目核心诉求，尤其自研 NPU 对功能安全与设计效率要求极高。新思科技提供覆盖数字、模拟领域的全流程 EDA 解决方案，构建高效可靠的设计底座，获理想研发团队高度认可。数字设计领域，新思科技数字全流程工具通过 ISO 26262 功能安全认证，保障车规安全。该流程支持从架构到物理实现的全链路协同，在保障质量与性能的同时缩短研发周期，助力马赫 M100 量产。模拟电路设计方面，新思科技专用 EDA 工具为复杂模拟模块稳定工作提供保障。

2、车规级 IP 助力量产稳定，释放 AI 芯片算力潜能

车规级芯片对 IP 稳定性、可靠性要求严苛，新思科技全套车规级 IP 成为马赫 M100 项目核心选择。此次合作提供涵盖 LPDDR5X、以太网、MIPI 等在内的完整 IP 组合，均已通过台积公司 N5A 工艺验证，为马赫 M100 顺利量产奠定基础。性能表现上，新思科技 LPDDR5X IP 在马赫 M100 点亮阶段实现超高数据速率，极短时间内达成验证目标，满足高性能计算需求，保障海量数据传输。依托板级 IP 组合，新思科技助力理想自主设计 ADAS 芯片，提升计算性能并最大化接口带宽，保障智能驾驶运行。新思科技长期为全球车企提供 PCIe、MIPI、LPDDR、以太网 TSN 等接口 IP，以及符合 ASIL D 级的 ARC 安全处理器、EV/NPX 视觉与神经网络加速器，这些 IP 均通过 AEC-Q100 可靠性体系与 ISO 9001 质量体系测试验证，广泛应用于 ADAS 与自动驾驶 SoC 量产项目中。

3、硬件验证实现软件左移，加速芯片落地进度

面对马赫 M100 芯片超大规模架构及软件定义汽车的周期要求，新思科技通过 ZeBu、HAPS 与 VDK 构建硬件验证矩阵，结合 Hybrid 混合仿真方案，打破软硬件壁垒，大幅度缩短软件开发周期，助力马赫 M100 点亮并缩短 TTM。针对马赫 M100 的超大规模设计，ZeBu 实现高速全系统级验证，完成 MIPI 四通道视频传输、USB 3.0 等关键功能验证。在 AVB TSN 验证上，ZeBu 是唯一满足需求的平台，彰显车载网络协议支持优势。能效优化方面，项目采用 Empower 功耗分析流程，针对 NPU 和 CPU 子系统优化，仿真与硅后实测一致性达 98%，确立低功耗设计标准。Hybrid 混合仿真技术打破软硬件边界，支持提前开展系统级调试，提升智驾系统鲁棒性。理想团队通过多台 HAPS-100 级联构建高密度验证环境，完成 SoC 子系统及 SoC +单核 NPU 两个版本验证，平台稳定运行于 10MHz 以上，突破低速仿真瓶颈，提升迭代效率。平台还集成多路 DDR、USB 3.1、MIPI CSI-2 等真实接口，外设子卡工作正常，确保流片前完成系统级真实场景验证。软件定义汽车时代，上市时间至关重要。理想通过部署 Pure VDK 环境，完成 90% 功能性验证，且结果与真实硬件高度一致。后续回片验证中，前期驱动和操作系统无需修改即可通过实测，降低研发风险。VDK 与 ZeBu 混合仿真模式节省硬件资源，将 NPU 验证速度提升 25 倍，实现软件快速迭代。同时，VDK 助力完成多核异构架构的操作系统 Bring-up，实现多系统协同，验证安全启动流，并全覆盖车载网络及多类接口 IP 的驱动开发。

4、系统级方案强化质量，护航芯片全生命周期

新思科技电子数字孪生（eDT）解决方案为马赫 M100 提供补充保障，在设计验证全流程提供精准测试分析，及时发现问题提升设计质量；同时支持量产阶段高效测试，助力马赫 M100 高质量规模化生产，护航芯片全生命周期可靠性。借助电子数字孪生与虚拟 ECU 技术，OEM 能够在硬件流片前提前 6–12 个月开展软件开发，包括操作系统适配、AI 大模型推理优化、传感器数据模拟和整车级场景测试，从而大幅提升软件与芯片的协同效率。项目团队还应用了 RedHawk 解决方案，开展功耗与热性能分析。凭借多物理场仿真积累，RedHawk 可精准预测芯片真实工况下的功耗与热特性，提前优化设计，强化车规可靠性。新思科技从芯片到系统的完整设计分析平台，实现功能安全、可靠性与质量的全面保障。

03 协同创新引领自研智能汽车芯片未来

面向智能驾驶迈向大模型的新周期，车载芯片正在进入“算力、带宽与安全能力”全面跃迁的关键窗口期，异构计算、片上互联与系统级安全能力将成为决定体验与量产成败的核心指标。在这一趋势下，新思科技以“从芯片到系统”的全栈解决方案深度赋能理想马赫 M100 项目，直击超大规模车规 SoC 的研发与验证瓶颈，加速研发节奏并显著提升量产稳定性，让自研芯片从“能做”走向“可量产、可交付”。

随着搭载马赫 M100 的车型落地，新思科技在 EDA 工具链、车规 IP、功能安全、虚拟原型与生命周期管理等方面的系统能力，将持续转化为可感知的智能驾驶体验与整车可靠性提升，并进一步沉淀为车企面向未来的核心算力竞争力。面向更广阔的行业机遇，新思科技也将自身的领先优势，升级为面向 OEM 的“从架构到量产”的多模态大模型支撑能力，携手包括理想汽车在内的合作伙伴，推动中国智能汽车核心算力走向全球领先。