和海力士同源、给三星供货：长电科技韩国工厂的前世今生

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这两年，全球半导体的聚光灯几乎从未离开过韩国。HBM 供不应求、SK 海力士市值一路狂飙、三星在先进制程上奋起直追——每一条头条都在提醒人们，韩国仍然站在这场 AI 算力盛宴的中心。

但在梳理韩国封测（OSAT）版图时，一个容易被忽略的细节引起了我的注意：在仁川国际机场旁的永宗岛上，有两家名字里带着“STATS ChipPAC”的公司，员工加起来已经接近五千人，2025 年“贸易之日”分别捧回了 20 亿美元和 8 亿美元的出口塔奖——这个体量，放在韩国出口企业里都相当扎眼。

而这两家公司真正的母公司，既不是三星，也不是海力士，而是全球封测龙头——长电科技。

长电科技旗下星科金朋（韩国） SCK

顺着这条线往回查，故事比想象中曲折得多。这座工厂的血脉，恰恰源自今天最当红的 SK 海力士的前身；它在历史公告里，白纸黑字将三星电子列为客户。四十年来，它始终扎根这片土地，与韩国半导体产业一同成长。

这是一段几乎没有被完整讲述过的产业往事。

一、同一条根：它和海力士，师出同源

要理解这座工厂，得先回到 1983 年。

那一年 2 月，郑周永掌舵的现代集团成立“现代电子产业株式会社”，正式向半导体进军。据韩国《电子新闻》“韩国半导体 50 年”系列的记载，现代造芯片的念头其实更早——早在 1978 年，现代就曾尝试在京畿道伊川启动半导体一号工厂；1983 年 10 月工厂正式破土时，比三星电子晚了大约一个月。

现代电子，正是今天SK海力士（SK Hynix）的前身。1999 年它更名为海力士半导体，2012 年被 SK 集团收购后成为 SK海力士。

而永宗岛这座封测厂的起点，就藏在现代电子内部：1984 年，现代电子成立了封装组装（A&T）事业部；1985 年，伊川的后道生产设施投入运营。也就是说，今天的 SK 海力士和长电科技韩国厂，在最初其实是“一家人”——一个做前道晶圆，一个做后道封测，同在伊川的现代电子园区里。

即使在1999年，当这家封测厂的控制权已经离开了现代电子体系，工厂仍然长期租用现代电子（后来的海力士）的伊川厂房生产，直到 2015 年才彻底搬离。血脉同源、屋檐同在，整整三十年。

二、被“大交易”甩出来的独立之路

真正让这座厂与母体分离的，是那场席卷东亚的金融风暴。

1997 年亚洲金融危机爆发，1998 年金大中政府主导的产业“大交易（Big Deal）”，逼着负债累累的现代电子做减法。1998 年 4 月，现代电子宣布：将半导体组装事业部剥离，成立注册资本 2000 亿韩元的独立法人 ChipPAC Korea（칩팩코리아）。当时这块业务占现代电子营收约 8%，员工约 2000 人。

被剥离，反而打开了这座厂通往世界的门。

1999 年，以 Bain Capital 和 SXI Group 为首的美国投资者财团，出资约 5.5 亿美元，拿下 ChipPAC 约 90.2% 的股权，现代电子及其美国关联方仅保留约 9.8%。但是，这条韩国产线仍在海力士园区里租赁生产并持续了十几年。

外资入主后，客户名单迅速国际化。根据 ChipPAC 向美国证券交易委员会（SEC）提交的 S-1 上市文件——这是一份比任何宣传册都可信的一手资料——1998 年前后，公司已明确列出 Atmel、Intel、IBM、LSI Logic、Lucent、三星电子（Samsung Electronics）、意法半导体等客户。同一年，BGA 已贡献 ChipPAC 集团 61.8% 的营收，公司文件显示其为“全球第二大外包 BGA 供应商”，并成为 Intel 的关键封装供应商。

2001 年半导体周期跌入谷底，据《电子新闻》当年的专访，韩国厂做了三件事保命：把引线框架产线迁往上海，把伊川的产能集中到 CSP、Flip Chip 等高价值产品，同时把老东家海力士的营收占比一路降到约 5%，转而深度绑定 Intel、IBM、Qualcomm。——一座厂主动“去母体化”、走向全球客户的转身，在这里已经完成。

三、与新加坡企业合并，登上全球第三

2004 年 8 月，一场跨洲际的换股合并，把这座韩国厂推上了世界舞台。

新加坡的 ST Assembly Test Services（STATS，背后是淡马锡）与美国的 ChipPAC 完成 16 亿美元合并，新公司定名 STATS ChipPAC Ltd.，一举成为仅次于日月光、Amkor 的全球第三大封测厂。韩国法人也随之更名为 STATS ChipPAC Korea（SCK）。

21世纪初的星科金朋（韩国）SCK工厂

STATS ChipPAC 时代，这个封测企业的声誉响彻全球。最硬的一块招牌来自 Intel：2007 年 3 月，Intel 向全球 44 家供应商颁发“卓越质量供应商（PQS）奖”，STATS ChipPAC 名列其中——这个奖要求在成本、品质、交付、技术等六个维度全部达标，是 Intel 供应链体系里含金量极高的认可。与此同时，韩国被列为 STATS ChipPAC 全球研发中心之一，系统级封装、晶圆级封装等一系列先进技术在这里落地。

四、它差一点就搬去了中国

故事最富戏剧性的一幕，发生在 2011 到 2013 年之间。而这一幕的结局，恰恰为几年后长电科技的登场埋下了伏笔。

据 2011 年底《首尔经济》的独家报道，STATS ChipPAC Korea 当时同时被三道难题夹击：伊川一号厂租用的是海力士的物业，而海力士要扩产、准备收回厂房；二号厂所在的马场面属“自然保全权域”，按韩国法规禁止扩建大型半导体工厂；续租无望、原址扩建也无望。

于是 STATS ChipPAC 全球总部一度认真考虑，把整个韩国工厂搬到上海——公司当时一位负责人对媒体直言：“上海工厂的空间足以容纳整个韩国的搬迁，但如果可能，我们希望留在韩国。”

最终，韩国留住了它。2013 年公司正式落户仁川机场自由贸易区二期，用地约 10 万平方米，投资约 2500 亿韩元，成为该自贸区指定以来首家入驻的制造企业。2015 年一号厂建成投产，2016 年二号厂竣工。这座在海力士园区里寄居了三十年的工厂，终于在永宗岛有了完全属于自己的土地。

历史的巧合在于，同一时期，长电科技正在积极推进对星科金朋的收购。搬迁与并购的两条线在2015年交汇。

五、“四两拨千斤”：长电科技入主之后

2015 年，长电科技联合国家集成电路产业投资基金、芯电半导体，以约 7.8 亿美元股权对价（含债务的企业价值约 18 亿美元）完成了对 STATS ChipPAC 的私有化。这桩当年轰动业界的“以小吃大”式并购，一举把长电从全球第六推进到前三。

作为收购标的之一，这家韩国封测厂已经运行了三十余年，并具备完整先进封装工程能力。翻检公开资料，它的客户名单本身就是半部行业史。三星电子很早就出现在 SEC 文件中，并连续两年由三星半导体总裁亲自向工厂授予“最佳供应商奖”；Intel 在 1999 年即签有材料供应协议，并于 2007 年颁发“卓越质量供应商（PQS）奖”；IBM、Qualcomm 等头部半导体企业也都是它的长期重要客户。

长电科技接手后，并没有“空降”一套新的管理体系，而是完整保留了韩国本地的经营团队，在日常业务决策上给予充分自主权；与此同时，持续加大研发投入、技术创新与资金支持，帮助工厂不断向更高端的封装工艺升级。这种“信任本地、深耕当地”的经营方式，让工厂在并购后不仅平稳过渡，更驶入了增长快车道，实实在在地为韩国半导体产业的发展添砖加瓦。

2016 年，长电科技又通过香港平台增资 2 亿美元，在韩国新设法人 JCET STATS ChipPAC Korea（JSCK），进一步扩充高端封装测试能力。

长电科技旗下韩国子公司 JSCK

因此，被长电科技收购之后，这座韩国厂非但没有边缘化，反而在韩国本土拿奖拿到手软。据韩国媒体报道，2022 年 12 月，SCK 因就业规模居永宗国际城入驻企业之首，荣获韩国政府颁发的“就业创造有功大统领表彰”（总统表彰）；JSCK 则连年攀登出口塔奖——2017 年 5 亿美元、2019 年 6 亿美元、2020 年 7 亿美元，一路到 2025 年的 20 亿美元。搬迁后的十余年间，据当地媒体披露，营收增长约 7 倍，员工从 2000 人扩至 4500 人。这座工厂，也成了韩国地方引以为傲的“出口明星企业”。

2022年，长电科技旗下SCK荣获“2022年度韩国总统奖”

六、下一站：让高端先进封装，释放价值

如果说过去四十年这座厂的关键词是“如何在动荡中活下来、并一次次登上更高的平台”，那么从 2025 年下半年起，它的叙事正在被重新定义——不再是“OSAT 的韩国分厂”，而是长电全球先进封装网络中，面向 AI 与高性能计算的关键前哨。

公司管理层在多个公开场合的表态勾勒出了方向：SCK 的主业已明确为“非存储的系统半导体后道封装”，面对 AI 基础设施扩张与自动驾驶带来的先进封装需求爆发，公司明确释放出加大投资与扩产、扩大招聘的信号，并与仁荷大学、仁川大学等合作培养本地人才。长电科技在其 2025 年年报中，也已将 AI、HPC、高密度存储、汽车电子与先进封装列为未来核心方向——这些，恰恰都是韩国基地最擅长、也最有条件承接的高价值赛道。

从主流封装，到Flip Chip、SiP这样的先进封装，再到今天的2.5D/3D封装和异质异构集成，这座工厂用四十年时间证明了一件事：它每一次身份切换，都精准踩在了全球产业格局位移的节点上。而下一个十年，它要回答的问题是——能否把四十年积累的量产工程底蕴，转化为 AI 时代高端先进封装的竞争力。

结语：一条被低估的中韩产业纽带

回到最初的那个问题：当全世界都在谈论韩国半导体时，人们谈论的多是三星、是海力士、是HBM。但很少有人注意到，在这条产业链的后道环节，长电科技早已深度在场。

它在韩国的工厂拥有近五千名员工；它与当红的SK海力士师出同源，传承现代电子的血脉；它客户群体稳定，曾获三星、Intel等头部半导体企业的诸多奖项；它也是韩国政府亲授的总统表彰企业。这些线索单独看都不起眼，串起来却指向同一个被长期低估的事实：长电科技，早已与韩国半导体产业血脉相连、共生共长。

这或许正是这段往事在此刻值得被重新讲述的原因。当半导体产业链再次进入风起云涌的时代，永宗岛上这座工厂的四十年，恰恰是一个提醒——最先进的技术、最顶尖的客户、最优秀的工程师，从来都是在全球范围内流动、协作、共生的。

（本文基于 SEC 备案文件、韩国主流媒体报道、长电科技公告等公开可查资料整理撰写。文中所涉未公开的投资与项目信息，均以企业正式披露为准。）

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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