半年报解析：AI驱动硅片行业量价齐升 国产硅片企业差异化突围加速

近期全球硅片市场明显升温。半导体行业出现三年来的强劲需求反弹，带动硅片用量增加。尤其AI发展强力支撑先进制程应用，并逐渐带动周边芯片对成熟制程产能的利用量，为供应链带来动能。硅片产业处于相对上游，已经逐渐感受到回春的暖意。

根据国际半导体产业协会（SEMI）硅产品制造商组织（SMG）2026年7月29日发布的硅片行业季度分析报告，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达到3,573百万平方英寸（MSI），较第一季度环比增长9.1%。目前，国内12英寸硅片国产化率仅约10%。在此背景下，国内硅片企业的突围之路尤为关键。

营收端全面增长，盈利呈逐渐修复节奏

2026年上半年，四家国内主要硅片企业营收端实现全面增长，呈现出强劲的复苏态势。

从营收规模看，沪硅产业以23.17亿元营业收入位居首位，同比增长36.51%，主要得益于300mm半导体硅片销售收入增加约6亿元。立昂微紧随其后，实现营业收入20.94亿元，同比增长25.72%，主要系产品销量增加所致。中欣晶圆实现营业收入12.34亿元，同比增长57.69%，增速领跑四家企业，主要系公司持续拓展客户、技术提升以及市场回暖，且丽水科技、丽水材料产出增幅较大所致。有研硅实现营业收入6.65亿元，同比增长21.20%，主要系市场回暖及完成DGT并购，各类产品销量增加所致。

从增长动能看，AI算力需求爆发是推动硅片消费增长的核心引擎。单台AI服务器对12英寸硅片的消耗量约为通用服务器的3.8倍，HBM存储配套的高阻重掺硅片消耗是主流DRAM的3倍。2026年全球12英寸硅片月需求约1100万片，AI相关需求占比已超过10%。沪硅产业300mm硅片销量同比增加超过90%，半导体硅片整体销量增幅超过50%，充分反映了AI驱动下大尺寸硅片需求的爆发式增长。

盈利端，各企业呈现出不同程度的修复节奏。有研硅表现最为亮眼，实现归属于母公司所有者的净利润1.33亿元，同比增长25.71%；扣非净利润0.89亿元，同比增长20.99%，盈利能力持续改善。中欣晶圆虽然仍处亏损阶段，但亏损幅度大幅收窄——净利润从上年同期的-4.52亿元收窄至-2.20亿元，减亏51.25%；扣非净利润从-5.11亿元收窄至-2.71亿元，减亏46.83%。更为关键的是，中欣晶圆毛利率从上年同期的-16.03%大幅改善至-4.77%，提升11.26个百分点，产能利用率上升与降本增效成效显著。

立昂微方面，子公司浙江金瑞泓实现净利润1.05亿元，衢州金瑞泓实现净利润0.57亿元，硅片业务盈利能力逐步释放。沪硅产业旗下子公司上海新昇（300mm硅片）仍处于产能爬坡期，净利润-4.52亿元；新傲科技（200mm及以下）净利润-1.44亿元；Okmetic（200mm及以下）净利润-2.89亿元。但值得注意的是，沪硅产业300mm硅片产能利用率持续提升，平均成本有所下降，营业成本增幅（30.77%）低于营收增幅（36.51%），毛利率改善趋势明确。

行业层面，硅片价格周期已正式向上修复。信越化学、SUMCO、环球晶圆三大国际龙头在2026年5-6月同步发布调价通知，12英寸常规硅片涨幅5%-8%，适配AI场景的高端专用硅片涨幅达到18%-22%。国内头部厂商立昂微也在7月正式上调全系列硅片产品价格10%-15%，产业端涨价共识已经全面形成。这一轮涨价并非短期脉冲式波动，而是下游需求结构质变带来的趋势性行情。

大尺寸+特色品类：差异化产品矩阵规避同质化竞争

面对全球硅片市场的激烈竞争，国内企业普遍避开同质化价格竞争，围绕自身技术积淀打造差异化产品矩阵，形成大尺寸+特色品类的发展路径。

沪硅产业构建了覆盖全尺寸、全品类的硅片产品体系。在300mm大尺寸硅片领域，子公司上海新昇已实现12英寸抛光片规模量产，累计出货量超过400万片，是国产12英寸硅片的先行者。在特色品类方面，子公司新傲科技拥有20余年200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）的研发、生产和销售经历，尤其在200mm及以下的SOI硅片方面具有独特的竞争优势。子公司Okmetic拥有30余年200mm及以下半导体硅片研发经验，在MEMS用抛光片和SOI硅片相关技术方面达到国际先进水平。此外，沪硅产业还投资法国上市公司Soitec S.A.，布局SOI硅片产业链上游。公司在300mm SOI硅片领域的研发投入持续加大，进一步巩固了在特色硅片赛道的技术领先地位。

立昂微则依托“硅片—功率器件—射频芯片”全产业链一体化布局，打造了从材料到芯片的一站式制造平台。在硅片领域，公司拥有完整自主知识产权，建立起成熟的大直径硅单晶生长与热场设计核心技术体系，重掺单晶、外延缺陷消除等关键技术全球领先，有效打破海外龙头企业长期市场垄断。公司外延工艺可兼容重掺、轻掺两类差异化技术路线，在高端硅片及特殊外延工艺上实现多项重大突破，一批核心技术国内独家掌握。12英寸重掺外延片已实现出货接近6万片/月，在重掺领域形成显著的差异化竞争优势。此外，公司还前瞻布局化合物半导体射频与光电芯片领域，VCSEL芯片技术跻身全球第一梯队，GaN-on-SiC HEMT全套工艺已完成开发，0.45μm GaN HEMT产品性能对标国际先进。多基地产能布局（宁波、衢州、嘉兴三大硅片生产基地）进一步分散经营风险，增强交付韧性。

有研硅深耕“硅材料+刻蚀设备用硅部件”双业务发展模式，在差异化路线上独树一帜。公司掌握8英寸区熔气掺硅片、MCz硅片、大尺寸多晶环片及CCz拉晶等前沿技术，在区熔硅片领域形成显著的技术壁垒。在刻蚀设备用硅材料领域，公司是国内的先行者，通过收购日本DGT公司，进一步完善了刻蚀设备用硅部件的技术能力和客户渠道。此外，公司通过参股山东有研艾斯布局12英寸硅片业务，形成8英寸主力+12英寸培育的梯次发展格局。2026年7月，公司完成收购安徽晶隆60%股权（交易价格4.51亿元），进一步扩展产能版图。截至报告期末，公司累计拥有有效授权专利160项，其中发明专利119项，技术积淀深厚。

中欣晶圆则构建了覆盖“晶棒—抛光片—外延片”的全产业链产品矩阵，产品线涵盖小直径、8英寸和12英寸全主流尺寸。子公司宁夏中欣专注晶棒研发生产，上海中欣聚焦小直径和8英寸抛光片，丽水科技主攻8英寸和12英寸外延片，丽水材料专攻12英寸抛光片，形成了"多基地、全品类"的布局。2026年上半年，中欣晶圆境内收入同比增长72.67%至10.14亿元，受益于中国大陆芯片产业的快速增长。公司多晶硅进口采购比例已降至46.05%，且呈下降趋势，供应链国产化稳步推进。

从行业整体看，各企业差异化定位清晰：沪硅产业主打12英寸大尺寸+SOI特色硅片，立昂微主打重掺外延+全产业链协同，有研硅主打区熔硅片+刻蚀设备部件，中欣晶圆主打全尺寸全覆盖+多基地产能。这种差异化竞争格局有效规避了同质化价格战，推动行业从以量取胜向以技术取胜转型。

研发投入持续加码，国产替代深度推进

研发投入是硅片企业构筑技术护城河、推进国产替代的核心驱动力。2026年上半年，四家企业研发投入持续加码，技术攻坚纵深推进。

从研发费用看，沪硅产业以2.59亿元研发费用居首，同比增长66.52%，主要系进一步增加对300mm半导体硅片及300mm SOI硅片的研发投入所致。研发费用率高达11.17%，在四家企业中最高，体现了公司对前沿技术的高强度投入。公司研发人员775人，占公司总人数的20%，形成了以博士30人、硕士202人为骨干的高层次研发团队。

立昂微研发费用1.37亿元，同比微增0.64%，研发费用率6.54%。虽然增幅不大，但公司依托全产业链协同创新体系，硅片领域的晶体缺陷控制、电阻率调控等核心技术直接赋能功率器件高压、高效产品开发，材料端成果可快速迁移至下游芯片工艺优化，“研发—应用”双向反馈显著缩短迭代周期。公司12英寸大硅片生产基地建设项目（年产480万片300mm）总投资60.19亿元，截至报告期末已完成49.06%，产能建设稳步推进。

有研硅研发投入0.43亿元，研发费用率6.54%，研发人员112人，占比10.29%。公司累计拥有有效授权专利160项，其中发明专利119项。三大在研项目持续推进：集成电路用硅单晶及抛光片项目累计投入2.91亿元，刻蚀设备精密部件用硅材料项目累计投入1.58亿元，大尺寸区熔晶体材料项目累计投入0.59亿元。公司在8英寸区熔气掺硅片、MCz硅片、CCz拉晶等前沿领域取得阶段性突破。

中欣晶圆研发费用0.99亿元，同比增长11.31%，研发费用率8.04%，在四家中仅次于沪硅产业。公司固定资产高达108.45亿元，在建工程18.11亿元，体现了公司对12英寸产线建设的高强度投入。虽然公司仍处亏损阶段，但研发投入不降反增，彰显了对长期技术竞争力的坚定投入。

国产替代层面，各企业均在深度推进。立昂微在重掺硅片领域实现全球领先，有效打破海外龙头企业长期市场垄断，是国产替代的典型代表。有研硅在区熔硅片领域掌握自主核心技术，并通过收购DGT强化刻蚀设备用硅部件的国产化能力。沪硅产业在12英寸硅片国产化率仅约10%的背景下，旗下上海新昇累计出货量超过400万片，是国产12英寸硅片的先行者。中欣晶圆多晶硅进口比例降至46.05%，供应链国产化稳步推进。

从全球竞争格局看，硅片行业属于典型的资本密集型和技术密集型行业。国内企业与国际前五大硅片制造企业在产品认证数量、技术与市场积累、成本控制等方面仍有一定差距。但近年来，国内企业在12英寸硅片、SOI硅片、重掺外延片、区熔硅片等细分赛道持续突破，国产替代正从"量"的积累向"质"的飞跃转变。

行业未来发展趋势

展望未来，硅片行业发展趋势呈现以下四大特征：

第一，AI驱动的结构性需求变革将持续深化。AI算力需求爆发正在重塑全球硅片消耗结构。单台AI服务器对12英寸硅片的消耗量约为通用服务器的3.8倍，HBM存储配套的高阻重掺硅片消耗是主流DRAM的3倍。2026年全球12英寸硅片月需求约1100万片，AI相关需求占比已超过10%，且持续提升。SUMCO管理层表示"300mm AI级硅片满产运行"，并计划于2026年底关闭宫崎200mm产线，将产能资源全面转向先进硅片。国际大厂的新增产能大多要到2026年底之后才能逐步释放，短期缺口很难快速填补，行业已进入实质性紧平衡状态。

第二，全球硅片涨价周期已经确立。信越化学、SUMCO、环球晶圆三大国际龙头同步上调12英寸硅片价格，其中AI专用硅片涨幅达18%-22%。立昂微7月上调全系列硅片价格10%-15%，国内硅片企业正式进入涨价周期。2026年一季度全球硅晶圆出货面积同比增长13.1%，扭转了2023年以来连续两年的下滑势头。下游晶圆厂长单占比持续提升，环球晶圆12英寸产能已全面满载。这一轮涨价由AI算力需求直接拉动，供需错配程度远超此前几轮周期，具有趋势性特征。

第三，国产替代空间巨大，国内企业迎来重要发展窗口。全球硅片市场前三家海外寡头合计占据70%以上份额，国内12英寸硅片国产化率仅约10%，国产化替代潜力充足。随着国内企业在12英寸硅片、SOI硅片、重掺外延片、区熔硅片等细分赛道持续突破，叠加产业政策支持和本土市场需求，中国硅片企业有望在全球产业链中扮演愈加重要的角色。部分国内硅片企业扩产计划显示，12英寸合计规划产能已达270万片/月，产能建设稳步推进。

第四，产品价值分层加剧，高附加值特色硅片成为新增长极。SOI硅片、碳化硅衬底、氮化镓外延片等高附加值特色硅片，下游对应算力、功率半导体等高端场景，毛利率远高于普通抛光片。环球晶圆已启动12英寸方型硅晶圆的验证工作，预计第四季度实现量产。国内企业中，沪硅产业在SOI硅片领域深耕多年，立昂微在重掺外延片和化合物半导体领域全球领先，有研硅在区熔硅片和刻蚀设备用硅部件领域独树一帜，差异化布局将充分受益于产品价值分层趋势。

综合来看，2026年上半年国内硅片企业半年报释放出明确的行业回暖信号：营收全面增长、盈利逐步修复、差异化竞争格局成型、研发投入持续加码、国产替代深度推进。在全球硅片进入涨价周期、AI驱动结构性需求变革、国产化率提升空间巨大的三重利好共振下，国内硅片行业正迎来量价齐升的发展黄金期。尽管短期内部分企业仍面临产能爬坡带来的折旧压力和亏损挑战，但长期来看，随着规模效应释放、产品结构升级及行业景气持续，盈利修复确定性较强。