新闻1️⃣:苹果首款折叠手机:iPhone Ultra 主板曝光,内置最强 A20 Pro 芯片
8 月 26 日消息,消息源 @LusiRoy7 于 8 月 24 日在 X 平台发布推文,分享了一段视频和一张实物电路板,声称是苹果首款折叠手机(上市后预估名为 iPhone Ultra)的主板。
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消息源还分享了一张 AI 制作的主板元件示意图,指出 A20 Pro 芯片采用全新 WMCM 封装方案,并排布局 SoC 芯片和 DRAM 内存,通过重布线层(redistribution layer)连接。
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WMCM(晶圆级多芯片模块)一种将多个芯片或组件以更紧密方式集成在同一封装内的技术,可更好平衡空间、信号路径和热管理。典型应用场景包括高性能手机 SoC、需要兼顾性能与散热的移动芯片,以及对封装密度要求较高的先进半导体设计。
原文链接:https://m.ithome.com/html/994490.htm
这个消息其实已经流传很久了,苹果对新技术的应用算不上积极,更注重稳定,但折叠屏的首款商用机型都是2018年的事情了,这么多年应该也观望够了吧?除了本次曝光的主板图片外,此前多次系统更新内容以及奢侈品制造商Caviar曝光的定制系列,似乎都在证实这款产品的存在,不知道啥时候能看到。
新 闻2️⃣ : 苹果 20 周年纪念版 iPhone 新渲染图曝光:后置双摄、前置单挖孔设计
8 月 25 日消息,消息源 Yogesh Brar 发文,展示了苹果 20 周年版 iPhone 新渲染图。
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相应图片显示,20 周年版 iPhone 正面采用四曲面屏设计,匹配单打孔摄像头,手机背面也采用了曲面设计。此外,图片还显示该机采用后置水平双摄设计,整体风格有点类似网传的 iPhone Air 2。
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IT之家注意到,此前消息显示苹果 20 周年版 iPhone 无边四曲面使用 2D 直屏 + 玻璃盖板工艺,利用玻璃的光学折射和形态设计,营造出视觉无边的效果,再结合液态玻璃 UI,可呈现软硬件相得益彰的效果。
原文链接:https://m.ithome.com/html/993790.htm
另外,还有消息展示出了苹果20周年纪念版iPhone。这其实也算是惯例了,毕竟十周年的时候苹果就带来了X,且首次启用了全面屏的形态沿用至今,20周年再出纪念款并使用新形态也很合理。这么多年了,苹果终于要用上曲面屏了吗?要用上单挖孔了吗?说起来首款曲面屏手机都是2013年的事情了,苹果真沉得住气啊!
新 闻3️⃣: 苹果 AI 服务器内部结构首曝:M5 系列芯片、2U 机架,Mac Studio 负责软件控制
8 月 25 日消息,消息源 @hsuchingpo 昨日(8 月 24 日)在 X 平台发布推文,分享了 4 张图片,展示了苹果自研 Apple Silicon AI 服务器内部布局,采用定制 2U 机架,内部设有 4 列硬件,每列包含 8 个计算单元,整机或搭载 32 颗处理器。
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消息源在配图说明中称:“苹果 M5 服务器”,在网友询问这是否为苹果 Private Cloud Compute(私有云计算)硬件时,表示“大概率是”。消息源还表示该服务器需要搭配 Mac Studio(起到软件控制的作用)使用。
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从俯视图看,服务器采用定制的 2U(常见服务器尺寸,高度约为 8.89 厘米)机架式机箱。内部设有 4 列结构相同的硬件,每列包含 8 个较小的计算单元,合计 32 个处理器或处理器单元。每块电路板位于对应列的外侧,散热器则位于中部;电路板两侧还配有支架,方便快速拆卸和更换。IT之家附上相关推文图片如下:
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照片中的部分电路板已移除散热器。其中一张照片清除了芯片表面的导热膏,露出了芯片顶部的苹果标志。报道无法确认芯片型号,只推测其可能接近 M5 Ultra(M5 Ultra 芯片)的规格。
机箱中央设有连接器,连接各列硬件与贯穿整列的主控板。底板中央伸出的连接线通往机箱一端,但目前无法判断这些线缆用于供电、传输数据,还是同时承担两项任务。
服务器内部结构围绕气流效率设计。每列硬件的一端配有 1 个风扇,空气从机箱前端流向后端,直接穿过中部散热器的鳍片。列结构的侧面和底板上方由透明塑料罩连接,形成封闭风道,引导气流通过散热区域。
原文链接:https://m.ithome.com/html/993778.htm
虽然昨天聊到的Mac Studio能多机互联组成集群能牛逼,但真的要看AI性能还得是正经服务器。苹果自研的Apple Silicon AI服务器近期被公布,确实是非常大的集群结构,且使用的可能也是M5 Ultra处理器,而且有意思的是,这服务器居然也需要Mac Studio来用作软件控制,不会这也就是更大更极致的Studio集群吧?
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