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【ZOL中关村在线原创新闻】2026年8月31日，联发科与NVIDIA共同宣布深化长期战略合作伙伴关系，双方将围绕跨世代AI基础设施、端侧AI计算以及实体AI时代的车用产品展开合作。与此同时，联发科宣布完成总额39亿美元的海外可转换公司债（ECB）定价，获得NVIDIA、Alphabet以及多家知名国际投资者参与认购，其中NVIDIA认购金额为35亿美元（约合 235 亿人民币）。
联发科目前每年驱动超过20亿台联网设备。通过此次合作与融资，该公司将进一步拓展从端侧到云端的AI技术布局，为其在AI基础设施领域的投入提供资金支持。
三大领域展开深度合作
根据双方公布的信息，此次合作主要覆盖AI基础设施、边缘AI计算与车用三大方向。
在AI基础设施方面，联发科将采用NVIDIA NVLink Fusion平台，协助超大规模云端服务商、云服务供应商以及前沿模型开发商开发定制化XPU，并建设以NVLink连接的机柜级AI工厂。NVLink Fusion为多芯片架构提供预置、预认证的系统级平台，涵盖NVLink Fusion小芯片、NVLink-C2C高带宽互连以及NVHBM定制内存整合等关键技术，可加快客户从芯片、先进封装到机柜级系统的开发进程，使客户平台跟随NVIDIA后续架构持续演进。
在边缘AI计算方面，双方此前合作开发的GB10 Grace Blackwell超级芯片已为NVIDIA DGX Spark桌面级AI超算提供核心算力。该芯片整合Blackwell GPU与Grace CPU，通过NVLink-C2C互连。按照规划，双方将继续合作开发未来数代RTX Spark与DGX Spark芯片，将整合NVIDIA GPU的联发科系统单芯片带入消费级电脑、开发者超算与企业级工作站。
在车用领域，联发科 Dimensity Auto平台将整合NVIDIA RTX图形处理能力，并可与NVIDIA DRIVE AGX平台协同运作。双方表示将把合作延伸至未来多个产品世代，共同打造可扩展的车用计算架构，推动汽车向更智能的AI定义汽车方向发展。
双方高层均表达积极预期
NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋表示，AI正在重新定义所有计算平台，涵盖从大型AI工厂到个人电脑与汽车等领域。他指出，联发科在系统单芯片设计、连网技术以及高性能与高能效方面拥有深厚实力，通过更深度的合作，双方正共同打造能将NVIDIA加速计算技术拓展至更多新市场的平台，让客户得以大规模构建具备差异化优势的AI系统。
联发科副董事长兼首席执行官蔡力行表示，双方对于将先进AI计算广泛应用于各科技产业有着共同愿景，NVIDIA的投资强化了双方在云端AI基础设施、边缘AI计算及实体AI世代车用平台上的合作。他认为，结合NVIDIA在加速计算与AI软件生态的领先地位，以及联发科横跨端侧到云端的多元AI技术布局和定制芯片能力，能够帮助客户加速实现创新。
合作有望打开新的增长空间
从市场层面看，此次合作为双方均带来积极影响。对联发科而言，参与NVLink Fusion生态意味着其定制芯片业务正式切入云端AI基础设施市场，业务范围由传统的智能手机、边缘设备进一步延伸至数据中心领域。随着全球云服务商加大定制芯片采购力度，联发科在先进封装、高速互连与低功耗设计上的积累有望转化为新的营收来源。39亿美元可转债的顺利发行，也反映出国际投资者对其AI转型前景的认可。
对NVIDIA而言，与联发科深化合作有助于其加速计算技术进入更多终端形态。通过NVLink Fusion开放生态，更多定制化XPU能够接入NVIDIA机柜级系统，扩大其互连架构与软件生态的覆盖范围；在端侧与车用市场，借助联发科的高能效SoC设计能力，NVIDIA的技术平台也将触达消费级电脑与智能汽车等规模庞大的增量市场。
业内普遍认为，随着AI算力需求从云端向端侧与实体场景延伸，芯片厂商之间的协同将愈发频繁。此次联发科与NVIDIA以"技术合作+资本参与"的方式深化伙伴关系，为双方在AI基础设施、AI PC与智能汽车等市场的长期发展奠定了基础，后续产品落地进度值得持续关注。
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