据港交所官网8月31日披露,江西铜博科技股份有限公司(下称“铜博科技”)向港交所递交上市申请书,独家保荐人为国金证券(香港)有限公司。
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记者注意到,这是铜博科技今年内第二次冲刺港股,此前公司于1月28日首次递表,但因招股书未在6个月内完成聆讯,于7月28日失效。公司拟将此次募资用于锂电及电子电路铜箔产能扩建、产品持续研发投入等。
据招股书披露,铜博科技成立于2016年8月,总部位于江西抚州,专注于电解铜箔的设计、研发、生产与销售,产品覆盖锂电池铜箔、电子电路铜箔两大品类。据弗若斯特沙利文数据,按2025年销量计,铜博科技位列全球第十大电解铜箔生产商,市场份额约2.3%。
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财务数据方面,铜博科技营收规模近年来逐步扩张,但盈利受行业周期影响出现波动。2023年至2025年,公司营收分别为31.63亿元、32.12亿元、42.12亿元;年内溢利及全面收益总额分别为6305.7万元、2058万元、9383.4万元。
2026年上半年,公司业绩大幅增长,报告期内实现营收34.03亿元,上半年溢利及全面收益总额1.65亿元。招股书显示,业绩增长主要由于锂电池行业(动力及储能)市场需求强劲,带动公司锂电铜箔产品销售增长。
招股书显示,公司已与七家全球前十的锂电池制造商建立长期合作,比亚迪、宁德时代均通过旗下投资平台战略入股。2025年,公司在中国高性能锂电铜箔细分赛道位列第三,市场份额达12.0%。
此外,公司向多家国内领先的PCB及CCL制造商供应RTF及HVLP产品,目标针对AI及高性能算力产业,并已向全球领先的电池制造商发送专用于固态及固液混合态电池的新型负极集流体样品。
(声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前请核实。据此操作,风险自担。)
来源:上海证券报·中国证券网
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