上海
消息面上，台积电正在积极扩张其产能，目前在中国台湾地区同时建设13座晶圆厂，在海外建设5至6座晶圆厂，这一规模前所未有。台积电高级副总裁侯永清周三在2026台湾半导体产业论坛上指出，台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番，季度设备采购预估值在7月上调至去年12月预测的约1.9倍，这是他30年来从未见过的增长速度。
国泰海通证券认为，全球半导体设备市场正进入由AI算力、先进逻辑和存储扩产共同驱动的新一轮上行周期，预计2026年全球设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%。未来2-3年中国设备行业增长动力主要来自结构性扩产（先进制程/存储/封装）及国产份额持续提升，刻蚀、薄膜沉积、清洗等环节确定性高，量检测与先进封装设备具备弹性空间。
截至2026年9月3日13:58，科创半导体设备ETF鹏华(589020)标的指数上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)下跌1.11%。成分股方面涨跌互现，神工股份领涨3.14%，欧莱新材上涨2.04%，金宏气体上涨1.31%；微导纳米领跌6.15%，中科飞测下跌4.86%，芯源微下跌4.03%。
科创半导体设备ETF鹏华(589020)紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。
数据显示，截至2026年8月31日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为华海清科、中微公司、中科飞测、拓荆科技、芯源微、华峰测控、盛美上海、安集科技、中船特气、沪硅产业，前十大权重股合计占比73.94%。
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