上海
1、金刚石：金刚石散热材料成为AI芯片封装热管理的关键升级方向
据媒体报道，随着人工智能、先进计算、半导体等产业加速崛起，金刚石正打开全新的应用想象。尤其在芯片散热、电子热管理等领域，其优异性能正让这块“硬材料”叩开更高端产业链的大门。AI芯片功耗3年翻近3倍，散热瓶颈金刚石是物理最优解。金刚石热导率为铜的5倍以上，在“高导热+低热应力”组合上没有工程替代品。
湘财证券指出，金刚石散热材料作为AI芯片封装热管理的关键升级方向，正处于从0到1的产业化突破的拐点，具备高壁垒与高弹性双重特征，是半导体封装材料领域中值得重点关注的增量赛道。建议关注两条主线：一是CVD金刚石材料及热沉片制造环节，率先实现工艺突破和客户验证的企业将享受先发溢价，重点关注已具备产线或明确订单进展的标的；二是金刚石铜复合材料加工与封装配套环节，随着IHS盖板替换需求放量，具备精密加工能力和封装客户渠道优势的配套企业将同步受益。
A股上市公司中
四方达：公司已具备批量制备英寸级金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，并在金刚石散热应用领域持续深耕。目前，公司金刚石散热片已通过客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。力量钻石表示，金刚石凭借优异性能，是半导体、高功率器件散热的终极优选材料，公司半导体高功率散热片项目一期已投产。
国机精工：金刚石功能化应用正重点拓展散热领域，已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面，CVD金刚石产品（含单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。
2、量子科技：中国团队在自主超导量子计算机上实现新突破
从安徽省量子计算芯片重点实验室获悉，本源量子联合中国科学技术大学、合肥综合性国家科学中心人工智能研究院等科研团队，在“本源悟空”自主超导量子计算机上成功研发出面向桶式量子随机存储器（QRAM）的“相干量子路由系统”，相当于为数据中心架设了“快速路”，有效解决了QRAM扩展的行业难题。相关论文日前发表于国际物理期刊《物理评论X》。近年来，超导量子计算产业蓬勃发展，未来可期。
国投证券赵阳认为，2019年，由三位诺奖得主之一的马蒂尼斯领军的谷歌实验室推出的53比特“悬铃木”量子芯片首次实现量子计算优越性验证。2024年谷歌的Willow芯片、2025年中科大的祖冲之3号超导量子芯片均实现性能上的快速提升，产业进入蓬勃发展的阶段。未来有望逐步实现专用量子计算机的商用化，并最终向全面容错量子计算时代迈进。
A股上市公司中
神州信息：公司是国家量子产业联盟首批会员单位，是量子保密通信干线的重要服务商之一，与国盾量子紧密合作，面向国家战略和信息安全需求，持续推动量子节点和骨干网络建设，不断加强量子通信关键核心技术的突破与基础设施建设。
金房能源：公司有参股北京正道量子，持股比例10%，正道量子主营业务是利用量子加密技术解决数据安全问题、量子加密通讯，其核心是推动量子通信与经典通信网络的安全融合应用。
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