本川智能豪掷20亿扩产AI算力PCB，30亿资本开支压顶

作者｜章启明

编辑｜陈肖冉

高阶PCB扩产提速，资金投入与客户导入能力面临考验

9月8日，本川智能（300964.SZ）披露20亿元PCB扩产计划，瞄定AI算力高多层板及高阶HDI领域。在业绩快速增长、现有产能利用率处于较高水平的背景下，公司进一步加大高端PCB布局。

不过，相较当前经营规模，20亿元项目投资体量较大，后续资金安排、产能消化及客户认证进展值得持续关注。

加码AI算力PCB

9月8日晚间，本川智能发布公告，公司拟与南京溧水经济开发区管委会签署投资协议，建设年产150万平方米AI算力高多层及高阶HDI电路板项目。

项目计划总投资20亿元，资金来源为公司自有及自筹资金，建设周期预计为五年。根据协议约定，项目达产后预计实现年产值20亿元，年税收不低于6000万元。

目前，该投资事项尚需提交公司股东大会审议，后续土地取得、项目备案、环评审批等手续仍需推进。

同日，本川智能子公司珠海硕鸿披露10亿元高端互连电路板项目。

按照公告披露的投资金额计算，两项项目合计投资规模达到30亿元，显示本川智能正在明显加大高端PCB及AI算力相关产品的产能布局。

从经营基本面来看，2026年上半年，本川智能实现营业收入6.11亿元，同比增长61.0%；归母净利润4270.23万元，同比增长98.99%。

受益于AI算力相关需求的快速释放，2026年上半年本川智能承接订单金额同比增长86.65%，产能利用率达到92.81%。随着高多层板、HDI等产品占比提升，公司产品结构持续向高附加值领域调整。

本川智能此前产品主要应用于通信设备、工业控制等领域，在高多层板及HDI产品方面具备一定技术和生产积累。

不过，AI服务器及高端算力PCB在层数、材料、信号完整性、可靠性及良率控制等方面提出了更高要求，相关市场仍需要持续推进技术升级和客户导入。

资金层面同样面临现实考验。截至2026年6月末，本川智能货币资金1.50亿元，交易性金融资产4.86亿元，有息负债规模微乎其微。但可动用资金与20亿元资本开支之间缺口明显,项目建设过程中对融资能力和现金流管理提出更高要求。

更值得关注的是，本川智能期末总资产为23.49亿元，本次单体项目投资即相当于当前总资产的85%，投资体量与现有资产规模之间的张力不容忽视。

高端PCB需求提升

随着AI服务器和高速网络设备持续升级，PCB产业的产品结构也在发生变化。

据高盛最新行业报告预测，全球AI服务器PCB市场将从2026年的135.6亿美元跃升至2028年的840亿美元，年复合年增长率达148%。

与传统服务器相比，AI服务器对高层数、高密度、高速高频PCB的使用需求明显增加，高多层板、高阶HDI等产品的技术价值量和制造难度同步提升。

行业研究机构普遍预计，随着全球云计算厂商及AI基础设施资本开支持续增长，AI服务器相关PCB市场仍处于扩张阶段。

国内PCB厂商也在加快高端产能建设，鹏鼎控股、深南电路、胜宏科技等企业近年来均持续布局服务器、高速交换机、高阶HDI等相关产品。

高景气度同时吸引大量资本进入。

据财联社星矿数据统计，2026年以来至6月初，至少20家A股PCB领域上市公司发布扩产公告，涉及总投资金额超800亿元。新增投资主要集中于高多层板、HDI、载板及高速通信等高端产品领域，行业资本开支明显增加。

不过，高端PCB并非单纯依靠扩产即可形成竞争优势。

AI服务器PCB对线路精度、阻抗控制、材料性能、可靠性及批量生产良率要求较高，同时下游大型客户通常设置较为严格的供应商认证体系。

从产线建设、产品送样，到客户认证、批量供货，往往需要经历较长周期。

目前，沪电股份、胜宏科技等头部企业已经在部分海外算力客户供应体系中建立一定先发优势。高阶HDI领域，台资及海外龙头厂商同样具有较强技术和客户基础。

因此，新进入者即使完成产能建设，仍需面对工艺成熟度、良率爬坡和客户认证等多重环节。随着行业新增产能逐步释放，中长期供需格局也存在重新平衡的可能。

关注资金、认证与产能消化

从战略方向看，向AI算力及高端PCB延伸符合当前行业产品升级趋势，但大规模资本投入也意味着经营杠杆随之提高。

本次南京20亿元算力PCB项目，依托自有及自筹资金推进、横跨五年建设周期，意味着公司将长期承受持续资本开支压力。

项目后续完成转固后，固定资产规模、年度折旧费用将同步攀升，若投产之后订单承接不足、产能利用率不及预期，新增折旧将直接挤压公司利润空间。

叠加本川智能2026年上半年51.81%的资产负债率，多项目同步推进的背景下，企业现金流管控、融资结构优化的运营压力将持续加大。

因此，本川智能虽深耕高多层板、高阶HDI领域，具备扎实的技术储备，但AI算力高端PCB产品的量产标准更为严苛，对产品一致性、运行可靠性与批量生产良率有着极高要求。

新生产线落地后，需历经设备调试、工艺打磨、良率爬坡、头部客户认证等漫长流程，能否快速实现稳定量产、落地营收增量，仍存在较大不确定性。

当前行业高端扩产潮集中爆发，行业20余家企业超800亿元新增产能将在未来数年集中释放。

倘若下游AI算力基建投资增速放缓，新增产能供给将超出市场需求，大概率引发高端PCB领域价格内卷、产能闲置等问题，压缩行业整体盈利空间。

同时，本次地方投资协议附带建设进度、投资强度、产值税收等硬性考核指标，企业需严格履约，存在合规经营压力。

综上，AI算力浪潮持续推动PCB行业迭代升级，本次大规模扩产是公司卡位高端赛道、优化产品结构的关键布局。

不过，项目能否顺利落地、转化为稳定盈利增长点，高度依赖产线建设效率、技术落地能力、客户资源导入以及行业需求景气度。

相较于亮眼的投资规模，后续产线进度、客户导入、良率产能、现金流健康度等核心指标，才是判断项目价值的核心依据，算力赛道的产业红利，最终仍需实打实的订单、交付与盈利数据兑现。

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