北京：做强集成电路，全链贯通，全栈升级

全力推动芯片设计能力跻身行业前沿，加快建设第五代精简指令集架构(RISC-V)、芯粒、光电量电融合等创新平台。

刚刚，北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期高精尖产业发展规划》，到2030年，发展新质生产力取得重大突破，高精尖产业服务保障国家重大战略的能力进一步增强，产业科技创新能力、自主可控能力、区域带动能力显著提升，北京成为具有全球影响力的新兴产业高地、未来产业引领地，推动京津冀成为更具活力的新型工业化示范区。到2035年，北京高精尖产业综合实力大幅跃升，率先基本实现新型工业化，京津冀作为全国高质量发展动力源作用更加凸显。

规划提出要做大新兴支柱产业，其中人工智能产业，推动全栈自主和全域应用，抢占人工智能全球竞争制高点。强化自主生态安全韧性，提升人工智能系统软件栈能力，加快布局国产算力新架构。加强算法理论创新，引导大语言模型和多模态模型全球争先，打造科学智能、具身智能创新高地，前瞻布局世界模型。推动智能体向自主执行演进，加快关键标准协议研发，构筑驾驭工程软件栈，发展智能体互联网服务。丰富模型服务供给能力，构建词元结算体系，打造词元工厂，涵盖词元生产、 分发、消费等全链条服务。全面落实“人工智能+”行动，以国家人工智能应用中试基地建设为牵引，推动人工智能赋能医疗、制造、 教育等重点领域。培育具有国际影响力的开源项目和开源社区， 建设全球开发者协同创新枢纽。

规划还指出做强能级跃升产业。集成电路，坚持全链贯通，加速全栈升级，打造高水平科技自立自强“技术底座”。全力推动芯片设计能力跻身行业前沿，加快建设第五代精简指令集架构(RISC-V)、芯粒、光电量电融合等创新平台，持续推进存算一体等新型架构产品迭代演进，聚力培育自主计算产业生态。打造全国领先的综合性集成电路制造基地，提升量产产线工艺良率与服务效能。发展先进封装技术，加强设计制造联动，系统打造全栈交付体系。建立国内领先的电子设计自动化(EDA)工具和工艺设计套件(PDK)配套服务能力，加快特色工艺、量测装备的研发及产业化进程。

机器人和智能制造，以人形机器人为主攻方向，带动智能装备与制造水平跃升。加强技术、应用双牵引，多路线突破关键技术，构建机器人高水平制造和系统配套能力。优化“智能机器人+”系统解决方案，打造人机协同共进的全球机器人应用标杆城市。推动智能算法与精密硬件深度融合，用好共性技术验证平台， 实现工业母机规模化供给。突破高端传感、分析检测等关键技术，着力提升整机及核心部件性能，推动高端仪器仪表高水平自主可控。提升成套装备智能化水平，强化系统解决方案能力。

智能网联汽车，打造智能网联汽车技术创新策源地与产业集聚高地。推动重点整车企业创新提质，提升产能利用率，持续打造安全科技舒适的京产好车。统筹谋划国际化发展布局，强化整车及零部件出海能力，培育具有全球竞争力与世界声誉的首都汽车品牌。攻坚车用前沿能源技术，加快全固态电池、高性能氢燃料电池技术突破与应用，推动新能源汽车占比逐步提升至七成。加速智能网联全链路创新，形成软硬件技术全球竞争优势。完善产业协同新生态，引育动力电池、驱动电机、智能底盘等新能源汽车领域核心项目，构建车用芯片、智能座舱、模型算法等关键配套能力。

新材料，聚焦国家战略性新兴产业发展需求，打造新材料创新策源地。推进“人工智能+新材料”新范式，开发材料大模型、材料智能实验及数智制造装备。大力发展关键战略材料，围绕航空航天、电子信息、生物医用和新能源等领域开展产学研协同材料创新，突破一批先导性、引领性和颠覆性关键战略材料，实现批量化进口替代。在特种功能材料、高端结构材料、高性能复合材料等领域，布局建设一批中试验证平台和中试制造项目，推动新材料科技成果产业化，持续提升新材料产业能级。

规划提到要培育未来产业成长方阵，聚焦未来信息、未来健康、未来制造、未来能源、未来材料、未来空间六个方向，构建“动能接续、潜能激发、前瞻引领”的未来产业成长方阵。动能接续方阵以产品迭代优化、规模化应用为重点， 持续推动具身智能机器人、氢能、生物制造等成为新的经济增长点。潜能激发方阵以工程化组织、场景验证为重点，加速量子科技、脑机接口、第六代移动通信(6G)等领域新产品创制。前瞻引领方阵以多元技术路线布局为重点，扩大太空算力、原子级制造、 类脑智能等领域先发优势。推动人才、资金、数据等创新要素集聚，加强未来产业先导区和育新平台建设，坚持动态布局、阵列式发展，始终保持未来产业领先。

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