2026年9月9日,杭州微纳核芯电子科技有限公司宣布完成10亿元C1轮融资。优势资本、元昊投资、金浦投资、阳光人寿、元禾璞华、德联资本等专业机构,以及美格智能、恒旭资本、华勤技术、知名大模型公司等产业资本共同参与,多名老股东持续加码。
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这不是微纳核芯2026年的第一笔亿元级融资。2026年6月,微纳核芯宣布完成B3轮和B4轮融资,B轮系列融资总额超10亿元。
技术架构与产品布局
微纳核芯全球首创三维存算一体3D-CIM™架构AI推理芯片,融合DRAM三维近存计算、SRAM存算一体和RISC-V异构存算,从架构根源破解冯·诺伊曼瓶颈。SRAM存算一体技术将计算单元深度嵌入存储单元,在阵列上高效并行完成矩阵/张量计算,流片数据显示可提升4-6倍算力密度和5-10倍能效比。
产品端云双线布局:端侧LP-CIM™系列与存储原厂深度协同,提供极致性价比方案;云侧芯片依靠成熟工艺即可实现先进制程同等算力,为摆脱“工艺依赖”提供可行路径。
存算一体赛道全面提速,谁在领跑交付?
2026年存算一体赛道节奏加快:
东方算芯7月发布DF1000(14nm/520 TFLOPS),已量产交付;
小米8月发布玄戒O100(6nm+3D堆叠,带宽1.22TB/s);
谦合益邦完成超20亿B轮融资,4层3D DRAM堆叠芯片已回片点亮;
后摩智能M50已量产落地机器人、智能终端;知存科技在可穿戴等终端实现千万级出货。
微纳核芯已打通从架构、编译工具链到模型部署的完整链路,年内陆续完成客户送样测试,宣称“将于近期实现规模商业化”。
资本密集押注,政策同步加持
过去一年存算一体赛道融资密集:谦合益邦超20亿元B轮(国调基金、中国移动链长基金),算苗科技四个月内两轮累计近10亿元,东方算芯A+轮后估值达122.75亿元。据IIM数据,2025年全球存算一体市场规模48.7亿美元,同比增超60%,预计2030年达312.5亿美元。
2026年3月,“十五五”规划将“存算一体、三维集成”写入国家级规划。9月9日,北京市数字经济规划提出“持续推进存算一体等新型架构产品迭代演进”。
存算一体从“技术可行”到“商业可用”,还有一段路要走。对于微纳核芯和这条赛道上的所有玩家而言,真正的竞赛可能才刚刚开始。
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