0910周四板块逻辑~国产化率不足的半导体细分，迎来放量的关键窗口期

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①半导体零部件：全球半导体用结构陶瓷零部件市场2025年约31.47亿美元、2031年将达51.63亿美元，高端市场由日美巨头垄断、国内国产化率不足10%；晶圆厂扩产、供应链安全需求共振，本土企业进入批量放量窗口，这家公司"精密洗净+陶瓷基板"双主业卡位核心环节。

②风电海工：风电塔筒主业业绩触底回升，海风项目下半年交付回暖带动海工装备毛利率修复，新增订单大幅放量；这家公司还改造出年产15条船的产线，造船在手订单约50亿元、潜在订单超百亿，第二成长曲线的预期差正在打开。

③电子制造服务：AI智能卡与存储业务放量带动利润高增，这家全球SiP模组龙头光引擎产能规划由4万件/月放大至32万件/月，NPO产品进入设计验证后期、判断放量早于CPO，SiP模组受益AI眼镜创新周期，AI业务从初步贡献转向持续放量。

*本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘*

1、富乐德：以瓷载道

（1）大涨题材：半导体+光模块

公司主营泛半导体设备清洗，去年完成富乐华收购，切入覆铜陶瓷载板赛道。

目前公司半导体客户已覆盖中芯国际、台积电、英特尔、长江存储等国内外龙头，而富乐华是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，其中DPC路线，作为TEC封装的关键载体，随着光模块迭代升级，需求量价齐升。

行情上，公司今日大涨9%。

（2）研报深度复盘（广发证券、国联民生证券）：双主业平台

①静电卡盘、陶瓷加热器、气体喷淋头、聚焦环等先进陶瓷零部件直接承载晶圆、构建反应环境、实现精密温控，是刻蚀、薄膜沉积等环节保障制程精度与良率的刚性耗材。2025年全球半导体用结构陶瓷零部件市场规模约31.47亿美元，预计2031年将达51.63亿美元；高端市场仍由日本京瓷、日本碍子、美国CoorsTek等巨头主导，日本企业占据全球50%以上份额，国内高端市场国产化率不足10%。在国内12英寸晶圆厂扩产带动备货需求、先进制程演进推高单设备陶瓷零部件消耗量、以及供应链安全考量下下游客户主动加速导入的三重驱动下，本土企业正迎来从技术突破到批量放量的关键窗口期。

②精密洗净的供应商认证周期长、产线适配风险高、驻厂服务深度绑定铸就高客户粘性。公司自2002年完成130nm洗净技术开发起历经多代制程迭代，2020年实现14nm制程覆盖，打破日韩欧美对28nm以下洗净再生技术的垄断；客户端已覆盖应用材料、泛林集团、东京电子等设备商，洗净板块毛利率维持42%以上。

③陶瓷基板板块随产能爬坡持续改善：AMB端随碳化硅渗透率提升，单车功率器件价值量上行拉动基板用量与规格升级，已覆盖意法半导体、博格华纳、中车时代等核心客户；产能层面东台基地已封顶、绍兴项目达产后将新增DCB与AMB产能、马来西亚基地已投产。并购完成后2025年营收升至28.67亿元，可比口径归母净利增速58.54%。

2、天顺风能：整点偏门的

（1）大涨题材：风电+船舶

公司自身为风电风塔龙头，受市场竞争等因素影响，业绩持续承压，目前公司开始发力风电海工装备，26年以来陆续签订多个海风管桩及船舶建造订单。

公司此公告定增募资19.5亿用于布局海上风电单桩、导管架等领域，预计新增海工装备产能约23.2万吨。

行情上，公司今日逆势涨停。

（2）研报深度复盘（华泰证券、华创证券）：海工+造船

①公司公布上半年业绩：收入20.2亿元，归母净利同比增长115.6%，超过业绩预告区间上限，主要系陆上装备减亏显著；海工装备收入4.7亿元、同比增长126.2%，但交付规模仍处低位，固定资产折旧摊销压力下毛利率短期承压。随着龙源射阳、帆石二、儋州二等项目下半年陆续交付确收，海工毛利率有望修复。

②1-7月海工新增订单77.02亿元，远超2025年全年水平，截至7月末在手订单合计约89.36亿元，支撑后续交付放量。

③造船业务是当前预期差最大的部分：公司在手船舶订单合计约50亿元、分批于2027-2029年交付；现有产线经改造后年产15条船，全年洽谈订单超20艘，超百亿潜在订单是在手订单的2倍；若造船满产，有望贡献7-8亿元增量利润。

3、环旭电子：可以靠大腿

（1）大涨题材：消费电子+服务器+光通信

公司此前主营消费电子SiP业务，去年开始加速深度布局数据中心相关业务，包括服务器板卡、光通信、AI服务器供电。

其中在光通信领域，通过收购光创联推进800G/1.6T产品量产交付，同时依托母公司日月光先进封装布局开放式光学集成，有望适配不同技术路线的CPO方案。

行情上，公司今日涨停。

（2）研报深度复盘（华创证券、国泰海通）：AI放量

①公司发布半年度业绩快报：上半年营业收入273.36亿元，归母净利润8.22亿元、同比增长28.85%，公司预计三季度单季营业收入同比增长15%-20%；云端及存储类产品上半年收入43.55亿元、同比增长48.79%，AI业务拉动已由一季度的初步体现逐步转向持续放量，成为收入结构升级的主要驱动力。

②光通信由能力布局进入产能建设和客户验证阶段：成都光引擎规划产能将由目前4万件/月逐步提升至32万件/月，越南产线自动化组装线预计10月完成；NPO产品ELSFP已进入设计验证后期，判断NPO放量早于CPO，有望于2027年下半年进入小批量或批量阶段，暂定产能规划10万件/月。

③SiP主业迎大客户创新周期：公司持续为北美多个头部客户开发AI眼镜SiP模组，除已量产出货模组外，音频、显示、生物感测相关SiP模组有望于2027年在多个北美头部客户产品上量产出货；算力板和AI服务器垂直供电方案正加速产能建设和送样验证。

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