北京
高通豪言明年汽车芯片登顶，650亿美元定点项目背后暗藏不少变数。
作者丨张恒
最近，高通CFO阿卡什・帕尔希瓦拉公开预测，要在2027年拿下全球汽车芯片老大的位置。
尽管高通车载业务增长强劲，但这个目标能否实现，还有不少质疑声音。
定点项目背后的变数
高通敢于如此判断，其底气来自持续扩容的定点项目储备。
据高通披露，已拿到车企定点汽车项目，预估全生命周期总价值达到650亿美元。
所谓“定点”，就是车企经过多轮测试与评审，敲定供应商方案，纳入新车开发计划，并下发定点通知书。“定点”仅代表项目开发层面的确认，不等同于正式采购订单。从定点落地到车型量产，通常要2-3年时间。
这650亿美元，是把所有定点项目，按车辆完整生命周期测算得出的芯片采购总额，属于潜在收入池，并非实际营收。
凭借这批定点项目，高通在18个月内两次上调长期业绩目标，将2029财年汽车业务收入目标从80亿美元抬升至100亿美元。
高通汽车业务的增长逻辑，并不依靠全球整车销量大幅走高，其核心增量来自单车芯片价值的提升。传统燃油车单车半导体采购成本约100美元；而配备全套智能座舱、高阶智驾的电动车，单车芯片采购额可达500–1500美元。多屏座舱、车载操作系统、自动驾驶算力平台，持续推高单车芯片用量。
高通骁龙数字底盘覆盖智能座舱与高阶智驾两大赛道，已经进入大众汽车、宝马、奔驰、理想、极氪等车企的供应链体系。
不过，定点不等于肯定能到手的收入。因为车企一旦调整产品规划、削减资本开支，或是新车终端销量不及预期，项目就可能延期、缩减采购量，甚至直接叫停。出现这类情况，对应的预估金额就无法兑现。
此外，车规芯片定制属性强、验证周期漫长，汽车业务毛利率显著低于高通主营的手机芯片。随着汽车业务在总营收里占比越来越高，低毛利板块权重上升，会压制公司整体毛利率，这也是高通发力车载业务需要直面的矛盾。
多方角逐 挑战重重
要想拿下全球汽车芯片规模第一，高通要面对的竞争并不轻松。汽车半导体市场由多个细分赛道组成，每个赛道，高通的能力有明显的强弱之别。
智能座舱是高通优势最明显的板块。8155、8295系列座舱芯片，在全球主流乘用车市场占据很高份额，车机交互、多屏协同、软件迭代能力得到大量车企认可，这也是高通定点项目最主要的来源。
高阶智驾芯片则完全不同，高通还没有建立起座舱那样的统治力。Ride智驾平台硬件算力并不弱，平台自带完整开发工具链，但多数车企倾向引入第三方算法团队，在高通硬件之上开发上层智驾功能。相比英伟达成熟的CUDA开发工具链，高通自身工具链完善度不足，不少车企要依赖第三方算法厂商来完成智驾功能落地。
车身控制、MCU、功率半导体这类基础汽车芯片，恩智浦、英飞凌、瑞萨三家老牌厂商深耕数十年，高通基本没有布局。这类芯片单车单价不高，但每辆车都离不开，出货基数巨大，贡献着车载半导体市场可观的营收。
如果统计全品类汽车芯片总营收，高通只靠座舱和智驾芯片，很难追上传统巨头。只有把范围收窄到座舱加智驾芯片这个细分市场，高通才具备冲击第一的实力。这也正是市场争议的焦点，高通官方并未明确该目标的统计口径。
中国车载芯片厂商同样是不可忽视的竞争力量，近些年增长势头十分迅猛。地平线、黑芝麻（参数丨图片）智能、芯擎科技、芯驰科技等企业，已经实现大规模前装量产。座舱芯片赛道，国产方案已经能够和海外厂商正面竞争，不少自主品牌车型已经批量采用国产座舱芯片；智驾领域，地平线征程系列芯片的自主品牌装车量快速走高，拿下大量定点项目。
消费电子厂商跨界进入车规赛道，本身就存在适配难题。手机芯片追求快速迭代，车规芯片却对长期可靠性、十年以上持续供货能力和安全认证有严苛要求，容错空间很小。
高通财报会上的这番表态，本质是给投资者描绘的乐观预期，难免有自卖自夸的成分。
汽车行业变数丛生，不少车企已经开始收缩业务战线，中国车载芯片厂商追赶势头强劲，叠加全球经贸环境的不确定性，都会直接影响定点项目最终落地。高通想要拿到行业头名，考验并不轻松。【版权声明】本文系《汽车人》原创，出版方所有，未经授权不得转载或部分复制，违者必究。
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