广东
9月11日消息，据台媒报道，晶圆代工龙头大厂台积电位于中部科学园区的1.4nm（14A 制程）晶圆厂建厂进度大幅超前，预计最快将于2027 年4月展开试产，并于2027 年下半年（预计10月）正式启动商业化量产，相比原先规划的2028年量产时间，进度显著提前。
根据计划，台积电预计将投入高达490 亿美元建置台中厂区，用以维持其在全球晶圆代工市场的绝对领先优势。该厂区规划兴建四座晶圆厂，目前台积电已向主管机关提出申请建置两座临时办公室，以配合整体建厂需求。
中部科学园区管理局指出，台积电在该园区的建厂工程已于2025 年10 月动工，第一座晶圆厂（P1）的主体钢骨结构已搭设完成，目前正进行楼层与墙面筑造，预计于2027年年初完成主体建筑兴建。该厂也预定于2027 年4 月率先进行试产，并于下半年进入量产。
另外，第二座晶圆厂（P2）已完成混凝土基座，正准备进行钢骨结构搭建，若施工按计划进行，预计2027年10 月完全建成。第一厂与第二厂预计将于2027 年10 月同步启动量产。第三与第四座晶圆厂目前则是处于前期阶段。
目前，台积电已取得第三座厂的建筑执照，并正在申请第二座厂（或相关厂房）的执照。管理局预估，这两座厂房将于2028 年陆续完工，两者完工间隔约为六个月。
2026年7 月，已有相关消息提及台积电可能于2027 年第三季启动1.4nm试产，而最新消息则显示试产时间进一步推前至2027年4月。原订于2028 年才登场的1.4nm量产计划，在第一与第二厂工程加速推进下，建厂周期已显著缩短。台积电通过数百亿美元的重金投资与高效率的建厂作业，将确保其在次世代先进制程竞争中持续保持独占鳌头的优势。
根据台积电官方公布的消息，A14 是下一世代先进逻辑制程技术，通过尺寸微缩实现全制程节点的效能、功耗及面积的进步。 A14 制程目的在通过提供更快的计算和更好的能源效率来推动人工智能（AI） 转型，其亦有望通过增进装置端AI 功能（On-Board AI Capabilities） 来强化智能手机功能。 A14制程技术截至目前开发进展顺利，良率表现优于预期进度。
资料显示，与N2制程相比，台积电 A14制程将在相同功耗下，提升达10-15% 的速度；或在相同性能下，降低25-30% 的功率，同时逻辑密度增加超过20%。结合台积电在纳米片晶体管方面的设计技术协同优化经验，台积电更将其TSMC NanoFlex 标准单元架构发展为NanoFlex Pro，以实现更好的效能、能源效率和设计灵活性。
编辑：芯智讯-浪客剑
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