北京
一家车企的芯片清单能有多长？比亚迪给出的数字是13大类、567款车规芯片产品。这个覆盖面从最早的功率半导体，一路铺到模拟芯片，今年又伸进了逻辑芯片。
9月16日，比亚迪在绍兴赛车场办了一场高管面对面股东交流会。集团董事会秘书、投资处总经理李黔在会上把半导体这块家底摊开讲了一遍：芯片设计、晶圆制造、封装测试，全链路的设计与制造能力都握在自己手里。
4nm芯片已经跑上量产线
李黔透露的信息里，最硬的一条是量产进度。今年推出的璇玑A3，是中国首款车规级4nm智驾芯片，目前已开启规模化量产。
这颗芯片今年5月正式发布时就带着几个明确参数：支持L3、L4自动驾驶，三颗芯片总算力超2100TOPS。结合比亚迪自研算法做深度优化后，算力利用率提升100%。
对一家整车厂来说，自研智驾芯片落地意味着辅助驾驶全链路可控，软硬一体的深度整合有了物理基础。这不是采购清单上多一个供应商的事，而是从架构到算法的每一层都能自己说了算。
二十多年前就开始埋的线
王传福在5月的发布会上提过一个时间点：早在2002年，比亚迪就组建了自己的芯片团队——IC设计部，也就是比亚迪半导体的前身。
二十多年下来，这家公司已经推出2000多款芯片产品，覆盖智能汽车、消费电子等领域，手里有5座晶圆工厂。从产品定义、架构设计、电路设计，到晶圆制造、封装、测试，七大步骤全部打通。按王传福的说法，比亚迪是全球唯一一家拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企。
为什么还要继续加码
李黔给出的理由很直接：随着汽车智能化发展，整车半导体的价值量会显著提升。一辆车越智能，里面芯片的分量就越重，这块蛋糕只会越来越大。
所以比亚迪的态度是，无论设计还是生产，未来都会持续突破，继续在半导体领域投入和发力。从功率半导体到模拟芯片，再到逻辑芯片，这条拓展路径本身就是一部车企向上游攀爬的路线图。
当一家车企开始用"13大类、567款"来盘点自己的芯片产品时，它和传统意义上的整车制造商已经不是同一个物种了。
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