洗牌！全球前五大Fabless厂商，排名变了

本次2026年Q2头部洗牌，是近一年多以来首次结构性颠覆。

近日，TrendForce集邦咨询发布2026年第二季全球无晶圆厂IC设计产业研究报告。随着AI各类应用持续扩张，GPU、CPU、ASIC、高速互连芯片需求同步攀升，带动全球前十大Fabless厂商合计营收突破1414.5亿美元，同比大涨73%。

前五名头部厂商是本季度格局变动最核心的板块，本次2026年Q2头部洗牌，是近一年多以来首次结构性颠覆。英伟达继续稳居龙头，博通位列第二，AMD凭借代理式AI带动CPU价值提升，排名升至第三位；高通受手机业务疲软拖累，下滑至第四名。

报告数据显示，英伟达第二季营收接近911.6亿美元，同比增幅高达99%，在前十厂商总营收中的占比进一步抬升至64%，行业头部效应持续凸显。超大云服务商依旧是英伟达的核心客户群体，而Neo Cloud客户、主权AI项目以及企业端AI部署需求，为本季营收增长带来显著增量。在巩固GPU基本盘之外，英伟达正通过生态投资切入ASIC定制市场，持续扩大NVLink Fusion生态版图。英伟达完成对联发科的投资，助力定制化XPU客户实现与英伟达现有算力基础设施互通，同时提前布局车载AI赛道；此前对美满电子Marvell的投资，同样将NVLink Fusion纳入合作框架，打通算力芯片与高速互连之间的协同能力，在GPU之外寻找新的增长曲线。

博通本季营收排名第二位，营收规模超过188.9亿美元，同比增长112%，是本季增速最突出的头部厂商之一。博通核心增长来自定制ASIC与网通芯片业务，由其协助设计的OpenAI首款ASIC、谷歌TPU 8i在本季正式进入出货阶段。当前包含OpenAI、Anthropic在内的六大前沿大模型开发商，均为博通定制芯片客户，持续释放XPU订单需求。在AI算力集群建设过程中，芯片之间的数据传输瓶颈日益突出，光互连、高速电互连成为算力规模扩张的关键底座，博通网通芯片业务与XPU业务形成协同增长，成为AI基础设施产业链不可缺少的一环。

AMD本季营收超过115.3亿美元，排名攀升至第三名，核心驱动力来自代理式AI兴起，重新抬升了CPU在AI系统中的战略地位。AMD数据中心CPU营收已经连续五个季度创下新高，持续扩大在X86服务器芯片市场的占有率。在传统大模型训练阶段，GPU是绝对核心；而代理式AI场景下，大量任务调度、逻辑推理、数据预处理工作交由CPU完成，CPU不再仅仅作为GPU的配套组件，算力架构走向异构协同，AMD也借此实现排名提升。

排名第六的Marvell美满电子，则是AI互连赛道的代表企业，本季营收达到26.3亿美元。公司PAM4 DSP产品具备行业领先竞争力，800G DSP芯片需求旺盛，1.6T DSP产品快速进入放量周期。同时Marvell定制芯片业务取得重大进展，与谷歌达成合作协议，相关业务预计在2029财年贡献可观营收。高速光模块、DSP芯片是AI服务器互联的核心器件，随着AI集群规模持续扩容，互连芯片厂商迎来持续的订单红利。

榜单中，高通、联发科两大手机芯片巨头，正在经历业务结构转型阵痛。高通本季营收逾85亿美元，受手机芯片业务调整影响，同时新一代iPhone调制解调器芯片份额下滑，排名回落至第四位。不过高通车载芯片业务保持韧性，连续23个季度实现双位数同比增长。与此同时高通重新回归数据中心赛道，推动QCT业务多元化，降低对智能手机市场的依赖。联发科营收约48.1亿美元，位列第五，手机业务同样承压，但公司上调AI ASIC业务预期，预计2026年数据中心业务营收突破20亿美元，并且将2028年ASIC可服务市场规模上调至800亿美元，押注AI定制芯片赛道。

消费类IC设计企业则依托存量IP，寻找新的产业突破口。瑞昱本季营收接近11.9亿美元，排名第七。瑞昱预判2026年下半年PC市场仍将保持偏弱态势，计划依托自身成熟IP切入服务器市场，重点发力10G以太网、服务器控制平面交换机等产品，从消费电子走向算力基础设施。芯源系统MPS排名第八，营收9.81亿美元，AI电源管理芯片是核心增长引擎，公司持续扩充产能，向着半导体整体解决方案供应商转型。联咏Novatek本季营收9.07亿美元，位列第九，营收增长源于客户提前备货，SoC芯片营收占比已经超过五成，未来持续投入边缘AI机器视觉SoC研发。豪威集团OmniVision排名第十，半导体设计营收8.38亿美元。尽管存储价格波动压制手机、车载CIS业务，运动相机等新兴应用保持强劲增长，同时豪威已经布局光通信EIC芯片，覆盖TIA、Driver等器件，向光互连领域延伸。

从整体产业趋势来看，本轮IC设计行业分化十分明显。AI算力相关赛道的厂商营收爆发式增长，GPU、定制ASIC、高速互连、电源管理芯片订单饱满；以手机、PC为主的传统消费芯片厂商，则面临终端需求疲软压力，纷纷依托原有技术储备，向数据中心、车载AI、边缘AI、光通信等高增长赛道迁移。AI算力建设不再只局限于训练GPU，从推理芯片、服务器CPU、高速互联、电源管理，再到车载与边缘端AI芯片，整条产业链的价值都在被重估。代理式AI、企业私有化大模型、主权AI项目、车载智能计算等新场景，持续打开芯片市场空间。

TrendForce的榜单也预示，未来全球Fabless行业的竞争，不再只是单一芯片产品性能比拼，更是算力生态、软硬件协同、跨领域业务布局的综合竞争。英伟达通过投资绑定ASIC与互连厂商，巩固生态壁垒；博通抓住大模型厂商自研芯片的浪潮，做大定制ASIC；传统手机芯片厂商，则在存量业务承压的背景下加速转型。随着AI应用持续落地，全球IC设计行业的格局还将继续动态调整，算力基础设施相关芯片将在较长周期内维持高景气。

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