1.6T光模块订单排至明年：AI算力浪潮下，光通信产业的"抢跑"与卡位

【导语】

"今年的订单量比预期迅速放大""订单排到明年"——2026年9月深圳光博会上，从展台到会场，这句话几乎成为光模块厂商的统一开场白。当1.6T从去年的"样机看点"一跃成为本届展会的绝对主角，光通信产业正在经历一场由AI算力驱动的、深层而剧烈的供给侧变革。从可插拔模块到NPO、CPO系统级封装，从单通道200G向400G跨越，从传统III-V族器件到硅光与薄膜铌酸锂的工艺融合——这条数据"血管"的每一次升级，都牵动着从芯片、材料到测试设备的整条产业链。本届光博会传递出的最清晰信号是：1.6T的"上量"仅仅是开始，3.2T、6.4T乃至12.8T的竞争已在展台同步上演，一场围绕下一代光通信制高点的卡位战已然打响。

一、从800G到1.6T：一场"翻倍式"迭代的产业背景

理解当前1.6T需求的爆发，需要先回到光模块速率演进的产业逻辑中。

过去两年，光通信行业最核心的叙事主线，是800G光模块的大规模商用与1.6T的技术验证。800G的成熟得益于单通道200G的技术底座——4个200G通道并行即可实现800G总带宽，8个200G通道则构成1.6T。这套基于200G/lane的方案在过去两年跑通了量产、交付和全球超大规模云厂商的验证，也为1.6T的快速上量奠定了工程基础。

然而，AI大模型训练与推理对算力的需求，正以超出传统摩尔周期的速度狂奔。GPT-5、Claude 4、文心X等千亿乃至万亿参数模型的迭代，使得单集群GPU规模从万卡向十万卡跃迁，跨节点、跨机柜乃至跨数据中心的超高带宽互连成为刚需。传统800G模块在带宽密度、能效比和单机柜吞吐上逐渐触顶，1.6T的规模化导入不再是"要不要"的问题，而是"能多快"的问题。

本届光博会正是这一进程的关键节点。中际旭创旗下智禾光通、新易盛、光迅科技、华工正源、剑桥科技等头部厂商悉数亮出1.6T全系列产品，部分厂商的1.6T OSFP整机功耗已压至10W量级，标志着可插拔方案在速率和能效上正式进入新一代智算中心的导入区间。某头部模块厂商更传出"2000万以下订单不接"的消息——这并非傲慢，而是折射出当前供需关系的真实状态：1.6T已从"挑型号"进入"排产能"阶段。

值得关注的是，1.6T的爆发并非孤立的模块速率升级。3.2T、6.4T、12.8T的样机和demo同步涌现：光迅科技展出全球首款6.4T硅光单模NPO光引擎，华工正源展示了12.8T XPO液冷模块，立讯技术、索尔思光电也带来更高速率的互联方案。高盛9月7日发布的全球光模块行业报告亦上调了1.6T出货预期，并将更高权重放在了产品结构演进上——800G进入成熟阶段，1.6T开始成为高速光模块主力，3.2T比此前假设更早建立规模。

这意味着，光通信产业的速率演进周期正在被AI需求显著压缩。过去大约十年才会全方位迭代一次的技术与产品，如今几乎三年就要完成一次跃迁。

二、单通道400G：下一代速率基线的"抢位赛"

如果说1.6T是当下，那么单通道400G（400G/lane）就是决定下一个十年产业格局的关键技术。

单通道400G技术的核心价值在于：通过提升单通道速率而非单纯增加并行通道数量，实现更高的光纤承载带宽密度、更低的系统复杂度、更优的整体功耗表现。对于AI集群而言，这意味着在有限的物理空间和功耗预算内，可以支撑更大的模型规模和更高的训练效率。

从本届光博会看，单通道400G已不再是概念，而是进入了工程验证和送样阶段。

新易盛在光博会上明确表示，公司已实现单通道400G技术在光模块级别的验证，覆盖VCSEL、MicroLED、EML、TFLN、SiPh、Organic六大技术平台。其现场展示的展板显示，公司围绕单通道400G已发布多款核心产品，但当前展示的1.6T和12.8T样机仍由8个和64个单通道200G构成——这意味着单通道400G距离规模商用还有一段路要走，但技术储备已基本就绪。

光迅科技则在现场进行单通道400G的Live Demo，用真实链路演示证明该技术在AI数据中心内部高速互联场景中的可行性。其展台工作人员介绍，公司单通道400G光器件已处于送样验证阶段。

华工正源在OFC 2026上展示了第三代单波400G DSP光引擎，实现448Gbps（PAM4）实时传输；本次光博会进一步推出基于单波400G的3.2T模块解决方案，集成最新3nm和2nm 400G DSP芯片，单波速率突破450Gbps（PAM4）。这一节奏表明，华工正源正试图在单通道400G的工程化进程中抢占先机。

长光华芯则从激光芯片侧切入，发布BH结构70mW CW DFB、400mW CW DDFB高功率激光芯片、200G EML三款新品，覆盖硅光和传统EML两条技术路线，面向800G、1.6T及下一代高速光模块。其展台人员透露，200G EML计划于2026年第四季度实现量产，为2027年大规模量产做准备。

可以说，围绕单通道400G的竞争，已经从模块厂商延伸到芯片、器件、设备等全产业链。这一代技术基座的成型，将直接决定未来3.2T、6.4T乃至12.8T光模块的演进路径。

三、硅光上位：从"降本方案"到"系统底座"

如果说400G/lane解决的是"单车道跑多快"，那么硅光技术解决的则是"多车道如何集成、如何靠近交换芯片、如何把功耗和体积压下来"。

硅光方案依托成熟CMOS工艺，将调制器、探测器、波导等光器件单片集成，既能在单通道200G/400G速率下大幅降低功耗、缩小体积，更能作为NPO、CPO、OIO等系统级光互连的物理底座，支撑更高带宽密度的近封装部署。从本届光博会看，硅光已从1.6T可插拔模块的"降本选项"，升级为NPO/CPO的系统级基座。

头部厂商的展台布局清晰地体现了这一趋势：

- 智禾光通以1.6T/800G全系列可插拔为主，同步展出3.2T NPO与800G硅光实物体验；

- 光迅科技首发面向AI集群Scale-up场景的6.4T硅光单模NPO光引擎；

- 华工正源基于自研硅光平台动态演示6.4T NPO、3.2T CPO及12.8T XPO；

- 剑桥科技展出面向1.6T CPO交换机的硅光引擎方案，强调具备批量交付能力；

- 新易盛已成功推出基于硅光和薄膜铌酸锂（TFLN）技术的400G、800G和1.6T全系列光模块产品，明确表示"更高速率会更倾向于使用硅光和薄膜铌酸锂方案"。

与此同时，薄膜铌酸锂作为硅光的重要补充，正成为1.6T及更高速模块向系统级跃迁的关键调制材料。薄膜铌酸锂依托线性电光效应实现高带宽、低驱动电压与低损耗调制，外挂InP光源后与硅光异质集成，能够补齐硅光与磷化铟调制器在带宽、线性度与功耗上的短板。

光库科技展出了覆盖200G/通道、400G/通道、800G DR8三档的薄膜铌酸锂调制器芯片，并在2026中国光通信高质量发展论坛上判断，薄膜铌酸锂有望成为超节点光互连的关键使能材料。

值得注意的是，过去产业对可插拔、NPO、CPO哪种集成形式更优存在分歧。而本届光博会上，多种可插拔方式（OSFP、XPO）与多种封装方式（NPO、CPO）被厂商集成在同一套AI集群系统中按场景分工。这种"并行不悖"的展示逻辑，本身就反映了产业对技术路线不确定性的务实态度——与其押注单一路径，不如全面布局、等待市场验证。

四、产业链全方位升级：系统能力的竞争

1.6T的爆发绝非单一环节的胜利，而是光通信全产业链系统能力的跃迁。

从芯片侧看，长光华芯、源杰科技、华工正源等厂商持续加大高速激光芯片的研发投入，200G EML、400mW CW DFB等关键产品的量产节奏直接决定了1.6T模块的供应能力。从衬底材料侧看，磷化铟作为高速光芯片的核心衬底，整体供不应求，行业供需缺口"都是百万片级别"——云南锗业展台工作人员的这句话，道出了上游材料的紧张程度。

从无源与有源器件侧看，仕佳光子以双IDM整体参展，无源AWG/MT-FA/FAU与有源DFB/EML/SOA全制程打通，400G/800G相关产品已进入送样验证阶段。从CPO光学组件侧看，腾景科技把精密光学能力向共封装延伸，FAU、Prism/Lens Array及高精度微型棱镜为硅光引擎提供关键耦合配套。从光纤侧看，长飞光纤展示的反谐振空芯光纤最低0.04dB/km衰减、单根超91公里连续长度、累计商用交付超万芯公里，成为本届展会最受关注的单品之一。

从测试与设备侧看，联讯仪器、普源精电、是德科技等厂商展示了面向1.6T、CPO、硅光、相干光通信的完整测试解决方案。普源精电16GHz光采样示波器已量产、33GHz级产品面向800G/1.6T更高带宽场景。测试设备的迭代速度，直接决定了光模块厂商的研发效率和量产良率。

可以说，下一代光通信的竞争不再是某款模块的封装速度，而是"光源—无源—共封装—材料—测试"全配套的系统性能力。任何环节的薄弱，都会在1.6T放量后成为制约功耗、带宽密度和交付周期的上限。

五、产能与良率：供需缺口的真实矛盾

尽管产业情绪高涨，但1.6T的大规模量产仍面临现实挑战。

多位展商工作人员表示，1.6T产品的良率"现在还行不算差，但也没到特别好的程度"。光模块从光芯片、电芯片封装到光学耦合、系统调测涉及数十道精密工序，1.6T、CPO等高端产品集成度更高，硅光、薄膜铌酸锂等新工艺的良率爬坡难度远高于传统方案。单环节良率波动会被全链路放大，单通道失效就会导致整模块报废，更不要说数据中心间远距离传输带来的信号失效问题。

良率不稳既无法满足客户交付周期要求，还会挤占产线产能，进一步放大供需缺口。一位产业链负责人直言："1.6T的各个方面还不算成熟，'毕竟只是开始'，后续的3.2T/6.4T/12.8T demo能在展台跑起来是一回事，落地的工艺又是另外一回事。"

这种供需缺口的性质，是判断产业景气持续性的关键。从高盛上调1.6T出货预期、各厂商订单排至明年的事实看，当前缺口更多源于产能扩张的客观周期，而非短期需求脉冲。光模块产线的建设周期、上游材料的扩产周期、良率爬坡的工程周期，都决定了这一轮景气具备较强的持续性。

与此同时，"招人难"成为展商们的共同痛点。不少企业一边展示产品一边进行现场招聘，以光电工程师、研发、硅光/封装/测试等技术岗位为主。人才储备的厚度，将在很大程度上决定下一阶段各厂商的产能爬坡速度和良率提升节奏。

六、趋势展望：下一代光通信的三条主线

综合本届光博会的展示动态和技术演进路径，可以梳理出下一代光通信产业发展的三条主线：

第一条主线：速率向3.2T—6.4T—12.8T梯次跃迁。1.6T将在2026—2027年完成规模化上量，3.2T和6.4T将在2027—2028年逐步建立规模，12.8T XPO等更高速方案将在头部厂商的推动下进入工程化验证阶段。速率演进的节奏由AI算力需求驱动，而非传统电信市场的升级周期。

第二条主线：封装架构从可插拔向NPO、CPO、XPO多元演进。可插拔模块仍是当前交付的主力形态，但NPO、CPO作为更高带宽密度、更低功耗的系统级方案，将率先在AI集群Scale-up场景中落地。XPO作为新兴MSA标准，正在获得华工正源等头部厂商的推动，有望成为下一代可插拔光互连的重要补充。

第三条主线：硅光与薄膜铌酸锂成为核心工艺底座。硅光从"降本选项"升级为"系统基座"，薄膜铌酸锂补齐调制器短板，两者异质集成将成为1.6T以上速率光模块的标配工艺。这一工艺路线的成型，将重塑光通信产业链的价值分布——上游材料、硅光芯片设计、晶圆代工等环节的话语权将进一步提升。

对中国光通信产业而言，本届光博会传递的信号是积极的。中际旭创、新易盛、光迅科技、华工正源、长飞光纤等本土厂商已在1.6T上量阶段占据有利位置，在3.2T、6.4T、12.8T的前瞻布局上亦不落后于国际同行。光芯片、材料、设备等"卡脖子"环节的国产化进程虽仍面临挑战，但长光华芯、仕佳光子、源杰科技、云南锗业等企业的快速跟进，正在为产业链的自主可控提供越来越坚实的基础。

1.6T的"C位"只是序章。AI算力的"胃口"远未饱和，光通信产业的下一场战争，才刚刚开始。在这场由AI驱动的产业变革中，能够在速率、封装、工艺、产能、良率等多维度建立系统能力的厂商，将有机会卡位下一代光通信的制高点。而那些在技术路线、产能扩张、人才储备上迟疑的厂商，或将在这一轮"抢跑"中失去身位。

子弹尚在飞行，但方向已经清晰。