今年的MLCC与去年的存储，相同也不同

根据《科创板日报》等多家媒体报道，村田制作所宣布在2026会计年度启动产品线优化，将停产部分MLCC产品并扩充其他产能，告知客户于2027年底前完成书面回复，并在2028年3月底前完成最后下单，最终出货日期为2029年3月31日。本次停产范围涵盖消费级常规系列及车用规格系列中的特定料号，包含部分GRM、GRJ、GRT、GXM、GXT、GCM、GCJ、GCG与ZRA系列。

受该消息刺激，周五在A股全市场普遍大跌的背景下，MLCC板块表现强势，风华高科(000636.SZ)、双星新材(002585.SZ)双双涨停，昀冢科技(688260.SH)大涨18.68%，另外，三环集团(300408.SZ)、火炬电子(603678.SH)、国瓷材料(300285.SZ)等均有不俗表现。

图片说明：周五市场普遍下跌期间MLCC表现优异，数据来源于Wind

村田制作所态度转变的过程

估值之家曾于2026年3月9日发布《MLCC能够复制存储芯片的逻辑吗？》，文章中给出一个明确的判断：相比于韩国企业（三星电机）的激进，日本企业经营风格历来都是比较保守的，村田制作所既想吃到高端MLCC的红利，同时又想保住中低端MLCC的市场。因此，MLCC能否成功复制存储芯片的逻辑，或许要看村田制作所什么时候不再那么保守吧。

站在当下来看，村田制作所终于被AI订单逼到不再那么保守了。

首先在2026Q1，村田制作所表示，由于面向AI服务器的MLCC市场利润相当可观，因此三星电机会将重点聚焦于AI服务器客户，进而牺牲其他行业客户的需求，这可能进一步加剧其他行业客户对于村田制作所的依赖。

此外，村田制作所在Earings Call中明确表示，低端与通用型MLCC被视为维持工厂基本运转、平摊设备折旧的必要支撑，村田制作所不会主动放弃成熟料号，公司要严防中国台湾厂商（国巨、华新科等）及中国大陆厂商（三环等）趁机侵蚀其40%的全球市占率基本盘。

图片说明：2025年全球MLCC市场份额，数据来源于被动元件杂志

进入2026Q2，随着英伟达GB300机柜加速放量、以及Vera Rubin开始量产，AI服务器端订单需求已达到村田高端MLCC产能的2倍以上，高端产线稼动率飙升至95%，村田紧急追加800亿日元资本开支扩建服务器MLCC产线。

2026Q2村田制作所在接单策略上开始选择性接单（重高端、冷落低端），但并未表现出有把低端MLCC产线改造为高端MLCC产线的想法。

图片说明：Vera Rubin NVL72机架BOM中，MLCC增幅182%，仅次于存储，数据来源于摩根士丹利

再到2026年7~8月，7月31日村田制作所披露财报，MLCC的订单出货比值冲到了1.47；订单/未结订单比率达到1.27，超越了2018年史诗级缺货潮峰值的1.25，其中面向AI服务器的高端MLCC的交货期已从8~10周拉长到20~26周。

在高端MLCC爆单的重压下，村田管理层在Earings Call中明确表示：继续保留毛利率仅10%~15%且占用宝贵洁净室的大尺寸中低端MLCC料号，正在严重拖累整体单产毛利率（零部件业务营业利润率已被AI服务器MLCC拉高至32.5%）。

图片说明：村田制作所积压订单暴增，数据来源于村田制作所

进入9月，村田制作所正式宣布停产部分成熟料号MLCC。

仍然需要注意MLCC与存储的不同点

显然，站在当下看MLCC，和去年看存储芯片是一样的逻辑：都是高度寡头垄断的市场，都遵循着下面的传导逻辑

AI需求爆发 → 高端产能挤占中低端产能 → 中低端供给紧缩 → 价格全面传导

但是，估值之家需要提醒投资者的有：

第一，与三星电机的激进策略不同，即便村田制作所宣布停产部分成熟料号，但依然给了非常长的缓冲期，整体上依然是偏保守的。以本次为例，中低端成熟料号的最后下单截止日期普遍是2028年3月底，缓冲期长达1年半以上，这意味着中低端产能不会像利基存储那般突然消失。

第二，存储是高度标准化的大宗商品（HBM、DRAM、NAND等），而MLCC料号繁多（SKU数以万计）极度碎片化，村田制作所并未砍掉所有中低端MLCC。

例如，通过村田制作所的官网可以看到，每一个被村田制作所停产的料号，公司都配上了一个自家“更小尺寸”或“更高温阶”的推荐替代料，这说明村田制作所并不完全打算把生意推给竞争对手，而是通过停产逼迫客户升级。

图片说明：村田停产成熟料号GRM316B31E225MA75，但同时推荐更小尺寸的替代品GRM21BR71E225ME11，数据来源于村田制作所

这或许意味着，MLCC不太容易出现类似于存储那样断崖式的暴涨，而是会呈现出更加复杂的K型结构性复苏。