从芯片到系统全链条协同，国科安芯展出分级化高可靠芯片矩阵

2026 年 9 月15日，第十四届中国国际国防电子展览会（CIDEX）在北京正式开展。北京国科环宇科技股份有限公司携旗下全资子公司、高可靠芯片品牌国科安芯（ANSILIC） 参展，集中展示面向商业航天、军工及特种工业场景的自研安全关键芯片产品矩阵，呈现从主控 MCU、电源管理、通信接口、模拟信号链到 SIP 系统级芯片的完整产品布局。

随着商业航天产业逐步走向规模应用阶段，低轨卫星、在轨试验等任务持续推进；与此同时，国防电子、特种工业装备对核心元器件的宽温适应性、抗环境干扰能力、供应链自主可控水平提出明确要求。高可靠安全关键芯片作为装备底层硬件基础，其国产化供给能力受到行业广泛关注。

国科安芯作为国科环宇旗下专注安全关键芯片的子公司，继承母公司二十余年航空航天型号研制工程经验，围绕自研 RISCV 内核与软错误防护加固技术，搭建分级化芯片产品体系。依托国科环宇 “芯片设备实时操作系统系统” 全链条研制体系，国科安芯可联动硬件、软件业务板块，为整机客户提供器件配套与工程适配支撑。

本次国防电子展，国科安芯重点展出多类已完成研制、可面向市场供货的芯片产品。

主控 MCU 方面，AS32系列为基于自研 32 位 RISCV 内核的处理器芯片，采用双核锁步架构，内置 ECC 存储纠检错机制，形成工业、车规、企军、商业航天不同等级版本。其中商业航天级 AS32S601ZIT2 工作温度区间55℃~125℃，可用于卫星平台与载荷嵌入式管理；车规版本完成 AECQ100 Grade1、ASILB 功能安全相关认证，具备跨场景复用潜力，可适配车载及特种装备控制类应用。

电源管理芯片是高可靠装备系统的重要组成部分。本次展出 ASP4644 四路 16A DCDC 降压芯片、ASP3605 同步降压调节器、ASP7A84AS 大电流 LDO、ASP5033S、ASP5050S 精密电压基准等产品。商业航天级型号完成抗辐照加固设计，TID≥100krad (Si)，SEU、SEL 指标满足商业航天应用条件。芯片实现设计、流片、封测全国产化，可应用于卫星平台、载荷供电以及特种装备电源系统，为国产化器件选型提供更多选项。

通信与模拟信号链产品，本次展出 ASM485S/ASM491S 抗辐照 RS485/422 收发器、ASC 系列电平转换器、ASO 系列精密运算放大器等器件。商业航天级产品均完成对应抗辐照加固设计，支持55℃~125℃宽温工作，可服务于星上总线通信、模拟信号采集、多电压域信号交互等场景，补齐高可靠装备模拟前端器件选型供给。

在系统级集成方向，国科安芯带来 AS32I411、AS32I421 两款 SIP 集成芯片。通过 SIP 封装技术，将 MCU、通信收发器、电源管理、PHY 等多颗裸芯集成在单颗器件内，可实现设备体积缩减，产品同时兼顾车规安全与抗辐照设计，适用于机器人驱控、星上综合电子、车载船载控制等场景，帮助整机客户简化硬件设计，缩短研制周期。

依托国科环宇型号项目体系，国科安芯自研芯片已开展工程化验证。在辰光一号技术试验卫星项目中，国科安芯抗辐照芯片参与星上配套，与望获 OS 实时操作系统、高可靠硬件设备协同，支撑卫星载荷、综合电子、能源、热控四大功能链研制工作，对公司 “芯片设备系统” 全链条研制能力开展工程验证。

“商业航天规模化应用、国防电子装备国产化发展，对芯片提出两个现实诉求：一方面芯片需要适配极端复杂的工况环境；另一方面需要兼顾批量交付与成本约束，不能完全延续传统宇航器件长周期、高成本的模式。” 国科环宇相关负责人表示。

国科安芯延续集团 “航天品质、工业成本” 的产品思路，把航天型号形成的可靠性设计规范，通过分级化产品设计，适配商业航天、军工、高端工业多类场景，落实 “一次验证、多次变现” 的技术转化理念。同时区别于单一器件供应商，国科安芯可联动集团内部硬件、操作系统团队，为客户提供器件选型、加固适配、系统联调等配套工程服务，降低整机单位国产化适配的实施难度。

面向后续发展，国科安芯将持续迭代完善安全关键芯片产品谱系，重点推进 RISCV 高可靠主控、抗辐照模拟接口、SIP 系统级芯片的产品迭代与工程验证，打通芯片定义、流片封测、可靠性验证、型号落地的完整流程，助力商业航天建设与国防电子领域元器件国产化工作。