2027年摩托车ABS强制标配倒计时：国产车规芯片能否接住这波需求？

9月19日-22日，第二十四届中国国际摩托车博览会将在重庆国际博览中心举行。本届展会正处于关键政策窗口期——距离2027年7月摩托车ABS强制安装新规实施已不足一年，ABS将从过去中高端车型的选配项变为大量主销车型的标配项，需求将迎来集中释放。但核心芯片供给格局并不乐观：车规级控制器芯片长期由国际大厂主导，采购周期长、价格高企、断供风险始终存在，且接口协议、MCU适配自成体系，整车厂和Tier 1选型灵活性差、开发门槛高、系统成本被进一步推高。

那么，国产方案准备好了吗？答案就在本届摩博会N2-62展位。深耕车规芯片领域的广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司（简称：鸿翼芯），将集中展示其自主研发的两轮车芯片系列产品与国产化解决方案。

HE0400：专为ABS标配设计的车规级控制器芯片

鸿翼芯成立于2021年，核心团队来自国际知名汽车芯片供应商，研发人员平均拥有超18年汽车电子研发经验，公司专注于动力总成和底盘芯片领域，自研产品已批量应用于上汽通用五菱、奇瑞、北汽福田、东风等国内重点整车厂，累计出货超2500万颗。

基于在汽车领域的技术积累，鸿翼芯将车规级技术延伸至两轮车市场。HE0400正是这一技术下探路径下的产物——它并非专为摩托车从零设计，而是从车用ABS控制器芯片延伸而来，针对摩托车特有的湿滑、砂石等恶劣路况制动场景进行了深度优化，确保ABS系统在严苛环境中依旧保持精准的制动控制。

从系统设计角度看，HE0400的集成度值得关注。一颗芯片内部集成了4路高电流低侧驱动器、2路轮速传感器输入接口、高侧栅极驱动器、警示灯驱动及K线收发器，可完整支撑双通道ABS系统。对Tier 1而言，这意味着外围元器件数量显著减少，PCB布局大幅简化，系统复杂度降低，产品从设计到量产的进程将更快推进。

值得关注的是，HE0400的对标产品N**MC****0400即将停产，HE0400可直接实现替代，为整车厂和Tier 1提供了供应连续性保障。此外，相比竞品，HE0400在功能安全上实现了进一步升级，增加了ASIL-D设计，可适配下一代摩托车智能底盘制动域系统，满足高阶ABS、牵引力控制TCS等安全相关电控的功能安全需求。

HE0400芯片封装图

在系统落地层面，HE0400同样兼顾了成本与开发效率。HE0400内置增强型充电泵，使高侧驱动器能够驱动低成本N沟道MOSFET，在保证性能的同时降低系统物料成本。数字I/O引脚可配置为5.0V或3.3V两种逻辑电平，无需额外电平转换电路，可直接连接各类主流微处理器。通信采用标准SPI协议，软件驱动开发得到简化，研发周期相应缩短。通过内置充电泵支持低成本N沟道MOSFET，配合灵活的I/O电压配置，HE0400在保证车规级品质的前提下，为客户提供了更具竞争力的系统BOM方案。

可靠性方面，HE0400严格遵循汽车级设计与制造标准，工作电压范围6V~20V，最大耐压达40V，适应-40°C~+125°C的宽温工作范围，采用QFN-48封装，在振动、高温、电磁干扰等严苛的摩托车运行环境中保持稳定工作，为ABS系统从选配走向标配提供了不受进口供应与成本制约的国产化选择。

HE0400摩托车ABS制动的应用方案

完整产品矩阵：覆盖两轮车动力与底盘核心电控场景

除HE0400外，鸿翼芯围绕两轮车核心电子控制需求，已构建覆盖动力系统和底盘系统的产品矩阵。

动力系统方面，HE9788专为四缸引擎控制打造，是国内唯一在功能和引脚上均可直接替换某款主流国际竞品的国产芯片，已通过AEC-Q100及ISO 26262 ASIL-D认证，并增加SPI通用接口以拓宽MCU适配范围；针对双缸和单缸机型，引擎控制系统芯片（SBC）UN67提供了成熟替代方案（可替代即将停产的N** MC***13AE/14AE）。在底盘系统方面，除了ABS专用芯片HE0400的集成式方案，也提供分立式方案：功能安全底盘系统基础芯片HE8296M+120毫欧双通道自保护低边驱动HELS121D，可灵活满足不同成本与性能要求的制动系统设计。

从四缸到单缸的动力控制全覆盖，从集成式ABS到分立式制动方案的灵活组合，鸿翼芯以车规级品质为两轮车客户提供了一站式芯片选型的可能，满足整车厂和Tier 1的多样化需求。

结语

随着大排量两轮车市场持续扩容、叠加安全法规驱动ABS加速普及，国产车规级芯片的竞争焦点正在从“能不能替代”转向“能不能帮助系统更快落地、更低成本量产”。9月19日-22日，重庆国际博览中心鸿翼芯N2-62展位，欢迎业界伙伴莅临交流。