湖南
9月16日消息，晶圆级无源器件企业森丸电子近日完成亿元A轮融资，由光模块产业方与耀途资本联合领投，嘉睿资本、顺融资本、云程资本、隆璟禾投资等机构共同参与。本轮资金将主要用于硅电容及IPD（集成无源器件）平台技术开发、产能建设及全球市场拓展，加速硅电容在高端光模块和AI芯片垂直供电等场景的大规模商业化落地。
森丸电子的产品普通人不太熟悉，但它在芯片世界里扮演着重要角色。简单来说，芯片要正常工作，需要电容等“无源器件”来稳压、滤波、供电，过去这些器件大多是单独贴在电路板上的小元件，占空间又影响性能。森丸电子做的事情，是把这些器件直接“做进”晶圆里，让它们和芯片高度集成，体积更小、性能更强。公司是中国首家实现8英寸晶圆级无源器件规模化量产的IDM企业（即设计、制造、测试一体化），掌握玻璃通孔（TGV）互联工艺，其硅电容产品已覆盖高压、高密度、高频三大系列，分别面向新能源汽车功率模组、AI芯片供电去耦和高速光模块等场景。据公开信息，公司月产能已达3亿颗，良率稳定在95%以上，累计交付硅电容数亿颗，部分产品性能比肩村田等国际厂商。
从行业看，这笔融资踩中了两个热门方向。一是AI算力爆发带来的芯片供电需求——AI芯片功耗大、电流变化快，对供电电容的要求极高，高密度硅电容成为刚需；二是光模块向高速率升级——800G乃至1.6T光模块需要更小、更高频的无源器件支撑。本轮引入光模块产业方作为领投方之一，也意味着森丸电子的产品有望直接进入头部光模块厂商的供应链。公司团队背景扎实，创始人宋义深耕通信与电子制造产业二十余年，核心团队在无源器件领域积累深厚。
综合来看，森丸电子所处的赛道正享受AI与光通信的双重红利，亿级融资和产业方背书为其扩产提供了弹药。
但也需理性看待：硅电容和IPD领域国际大厂（如村田、博通等）积累深厚，本土企业起步较晚，在高端客户认证和规模化良率上仍有差距；AI芯片供电和光模块技术迭代快，对供应商的响应速度要求极高，森丸电子能否持续跟上产品升级节奏，是关键考验。此外，公司从“数千万级”融资迈向“亿元级”，估值抬升的同时也意味着更高的兑现预期——融资解决的是“钱”的问题，市场验证和客户放量才是真正的硬仗。
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