菲律宾,马尼拉大都会
据印度新德里电视台报道，印度启动新一轮半导体政策仅数月，已从全球及本土投资者处拿到高达120亿美元投资承诺。
印度技术部长阿什维尼·瓦伊什纳乌（AshwiniVaishnaw）在新德里全国芯片行业盛会上确认：承诺方覆盖芯片设备、材料、化学品制造商，资金将在未来两到三年内落地，但未点名全部公司。
据报道，此前印度已有一项100亿美元补贴计划，用来拉塔塔集团、美光科技（Micron）等在印度建制造/组装厂。7月再宣布新增134亿美元半导体基金，把“补贴”升级成“基金+政策”双轨。现在叠加120亿美元新承诺，印度芯片盘子从“招商试水”进入“产能预约”阶段。
已落地部分也更实在：美光、Murugappa集团芯片部门等按旧政策获批的项目，已进入商业生产；瓦伊什纳乌称：“到目前为止，所有生产都已预约，正在创造的产能也已预约。”美光CEOSanjayMehrotra称：2027年将在印度测试并组装数亿颗芯片，今年本地工厂已开工。应用材料（AppliedMaterials）宣布未来十年在印投50亿美元；林研究（LamResearch）计划本地制造设施投约10亿美元。塔塔电子签下五项供应链协议：与NexperiaBV合作古吉拉特邦西部晶圆制造/组装/测试+阿萨姆组装厂；与富士胶片合作在Dholera工厂做关键原材料本地化。塔塔电子CEO兰迪尔·塔库尔（RandhirThakur）：“我们是否能在印度制造芯片的问题，已转变成我们能多快、多深地构建印度半导体生态系统。答案是：比任何人预想的更深远，也比任何人预料的更早。”
莫迪同期在芯片大会向全球投资者做魅力攻势，主打两张牌：每年海量工程毕业生+半导体友好政策。
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