福建
杭州云栖大会上，阿里CEO吴泳铭把话筒交给了半导体团队。平头哥正式发布新一代训推一体AI芯片真武V900，吴泳铭直接定调：这是目前真武系列算力性能最强、也是国产自研里算力性能最强的一颗AI芯片。
参数层面，V900单芯片性能达到上一代真武M890的3倍，搭载216GB显存，片间互联带宽1200GB/s，原生支持FP8、FP4低精度计算，官方称可满足万亿级参数大模型的训练与推理需求。更关键的是集群侧——基于V900构建的单一集群可扩展至50万卡，这意味着它对标已经不是单卡跑分，而是和英伟达超节点同一量级的"整机柜"叙事。量产节奏上，V900计划2027年第一季度量产售卖，并在阿里云数据中心规模化部署。
值得注意的是，平头哥这次没有把发布做成一场"芯片秀"。同台披露的还有倚天系列服务器CPU的更新规划，阿里称已完成算、存、网的全栈自研布局，并暗示随着产品线成熟和客户广泛应用，平头哥AI芯片年出货量将大幅提升。资本市场反应直接：当天A股AI芯片板块明显走强，多只相关个股涨停。
冷静看，3倍性能、50万卡集群都是面向未来三年的承诺，真正的考验在2027年Q1的量产交付——良率、功耗、软件栈生态，每一项都比发布会PPT更难。但把V900放回阿里今年的全栈AI叙事里，信号已经很清楚：当模型、算力、云都在被重新定价，自研芯片不再是备选方案，而是阿里必须握住的那张底牌。
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