江苏
据投融湾获悉，近日，南京十精科技有限公司（下文简称：十精科技）成功完成数千万元A轮融资。本轮融资由鲁信投资领投，博正资本、耀安投资跟投。本轮融资资金将主要用于公司核心产线扩建、前沿技术迭代研发、高端技术人才引进以及上下游市场拓展。
十精科技创立于2023年6月，公司总部位于江苏省南京市江宁区。十精科技的核心定位是国内少数同时掌握CIM陶瓷粉末注射成型、MIM金属粉末注射成型双路线的精密零部件国产化解决方案服务商，聚焦高端制造领域小型、复杂、高精度的特种金属与陶瓷结构件，解决国内产业链在这类精密异形零件上长期依赖海外采购的难题。
创始人郑有强
十精科技的创始人是郑有强，深耕精密粉末冶金、MIM/CIM精密成型领域多年，具有丰富的相关行业经验。2023年，创立十精科技，持续推动CIM与MIM双技术路线的产品验证与产业化落地。带领团队完成数十款产品的客户打样验证，多款产品进入小批量交付阶段。
四大类核心产品
十精科技拥有四大类核心产品，第一类是精密陶瓷结构件。陶瓷材料耐高温、绝缘性好、导热稳定，非常适合射频、半导体封装场景。十精科技通过CIM陶瓷粉末注射成型直接一体成型，不用后续大量打磨切削。第二类是精密金属结构件，采用MIM金属粉末注射成型工艺。把金属粉末混上粘结剂，像塑料注塑一样打进模具，脱脂高温烧结之后，得到高强度金属小零件。
第三类是陶瓷金属化器件。普通陶瓷本身不导电，陶瓷金属化就是在陶瓷表面牢固附着一层金属层，让陶瓷既保持绝缘、耐高温的特性，又可以焊接、导电。第四类是硅铝合金结构件，这类材料重量轻、导热性能优秀。
两大核心技术
十精科技拥有两大核心技术，其中，MIM金属粉末注射成型技术和CIM陶瓷粉末注射成型技术，就是“金属/陶瓷的注塑工艺”。简单点说就是用非常细的金属粉末或者陶瓷粉末作为原料，混合有机粘结剂，变成可以流动的膏状原料，注射到模具里面，得到和最终产品形状接近的毛坯件。再经过脱脂，把里面的粘结剂去除，再送入高温炉烧结，粉末颗粒熔合在一起，收缩定型，最后得到高密度、高强度的精密零件。
第二项核心技术是陶瓷一体化金属化工艺，十精自研金属化工艺，在陶瓷表面形成牢固金属层，附着力、气密性满足射频、电子封装严苛要求，解决陶瓷器件焊接、导电难题。
市场需求持续增长
随着国内高端装备、射频通信、第三代半导体产业快速发展，对小型、异形、耐高温、高可靠的精密陶瓷与金属结构件需求持续增长。其中，CIM陶瓷粉末注射成型市场体量相比成熟MIM赛道更小，但国产替代空间巨大。
作为国内先进陶瓷与特种金属精密零部件国产替代赛道里典型的初创硬科技企业，十精科技瞄准高端装备、射频半导体领域“小而精”的异形精密零件缺口，通过MIM与CIM双工艺路线，补齐国内精密粉末成型产业链短板，助力国内高端装备上游零部件自主可控。
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