前Coherent副总裁回国做光互连，融资近10亿

芯东西（公众号：aichip001）
作者 崔嫄伟
编辑 陈骏达

芯东西9月30日报道，华映资本发文称，近日，上海光互连创企芯光界智能科技有限公司宣布完成Pre-A和A轮两轮融资，累计金额近10亿元。两轮融资包含华映资本、Lumicore、九天创投、Glory Ventures III、Redpoint、前海启航、松禾资本等20多家投资机构。加上今天宣布的两轮，芯光界成立不到5个月，已经完成5轮融资。

本轮融资主要用于四个方向：一是持续投入NPO/CPO产品研发；二是建设高级别实验室，打通从设计、测试到耦合封装、可靠性验证的自主闭环；三是扩充研发团队；四是为后续量产做好产能与供应链准备。

芯光界成立于2026年5月，总部位于上海，聚焦前沿光互连和硅光通信技术的创新研发与成果转化。该公司首款NPO光引擎已与国内头部GPU厂商及数据中心客户启动技术方案对接与验证。此外该公司构建了从芯片设计、封装耦合到系统级信号完整性的全链路自研能力，并参与了ODCC、OPEN CPX MSA等核心行业标准制定。

该公司创始人兼CEO董坡，博士毕业于麦吉尔大学，并在康奈尔大学纳米光子学小组完成博士后研究，是美国电气电子工程师学会（IEEE）、美国光学学会（Optica）Fellow。2008年起他在Kotura任职，担任首席工程师/科学家；2010年，其就职于诺基亚贝尔实验室，出任硅光子研究部门负责人，长期主导硅光研发团队。

2019年起董坡在II-VI任职，先后担任高级总监、Fellow；2025年II-VI被Coherent收购后，他进入Coherent出任硅光技术副总裁，2026年他在上海创立芯光界，拥有从硅光基础器件研发到产业化落地的全链条经验。

研发团队方面，芯光界核心骨干均具备15年以上头部企业研发、量产及项目交付经验，覆盖了从PIC硅光芯片设计、EIC电芯片、光学组装与封装、光模块架构到NPO系统架构的完整链路。核心研发团队中，硕士及以上学历人员占比超过80%，其中博士占比超过三成，成员均来自耶鲁大学、康奈尔大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、中国科学院等国内外知名院校与科研院所。

据企业信息查询平台企查查，芯光界今年8月完成天使轮融资，融资金额约1亿元，投资方为启明创投；9月再完成天使+轮融资，投资方包括华映资本、知识城创投、松禾资本、普罗资本等。

当前数据中心内部互连仍以电互连为主，但电信号在铜介质中传输存在天然瓶颈：走线越长、速率越高，电阻与介质损耗、串扰就越严重，信号衰减明显，且功耗随之上升，可传输距离却被压缩到米级甚至更短。随着AI大模型训练推动GPU集群互联带宽成倍增长，纯电互连在带宽密度、功耗与布线空间上正逼近物理极限。

相比之下，光互连损耗低、带宽密度高，能在更长距离上保持信号完整性，因此业界将更多目光投向这一前沿领域，并形成了清晰的“NPO（近封装光学）→CPO（共封装光学）→OIO（光输入输出）”技术演进路线。

OIO受工程复杂度等因素制约，距离规模量产距离还很遥远。目前，包括英伟达、思科、英特尔在内的多家头部厂商目前将CPO列为明确的长期技术路线。与巨头不同，芯光界则选择了“NPO切入、CPO主流、OIO布局”的阶梯式发展。

芯光界高级副总裁刘宇在接受投中网的采访称，选择CPO与NPO并行研发的原因有三：一是CPO在可维护性、生态和成本上尚未越过规模化拐点，直接切入意味着更长的验证周期和更高的资金门槛；二是客户当前的采购和运维体系决定了NPO导入阻力最小；三是NPO与CPO技术同源，先做NPO建立的客户关系、量产能力和技术积累，可以平滑迁移到CPO时代。

在产品层面，芯光界已经建成了覆盖硅光芯片设计、光模块设计、系统信号完整性优化的全链路自研体系，同时首款NPO光引擎已进入技术验证阶段，从算力侧到交换侧都有头部厂商进行对接。

除硬件产品外，该公司还提供系统级解决方案，涵盖系统适配、测试优化等服务。

结语：资本热捧之下，光互连仍待商业化验证

光互连正在成为资本竞相押注的赛道。海外，美国光互连公司Ayar Labs 2026年融资总额达6.5亿美元；国内，光联芯科成立两年累计融资近15亿元，曦智科技也在2025年完成超15亿元C轮融资，今年4月登陆港交所。

但资本的热度不能替代技术的成熟。目前光互连行业整体仍处于实验室验证与早期导入阶段，无论是NPO还是CPO，距离大规模商业化都还隔着技术验证、可靠性验证与客户导入的多道门槛。

当资金集中投向实验室建设、产品研发与量产准备，行业要做的就是把融资速度转化为产品在头部客户实际场景中的跑通与交付。光互连能否真正成为下一代数据中心的主流方案，最终取决于它能否跨越从实验室到产线的验证闭环。

来源：华映资本、投中网