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各位老铁们，国庆的假期即将结束，10月的新机大战也准备开始了！
首先是一加16将在10月12号抢跑，而红魔12 Pro+就定档15号下午两点半，口号喊的是电竞之光·风生水起，风冷水冷全塞进去了，红魔这波产品性格亮得明明白白。
但今天咱们就聊聊这红魔新机，看看值不值得等待~
首先是芯片，红魔12 Pro+搭载的是第六代骁龙8超级至尊版，还独家支持LPDDR6内存和UFS 5.0闪存，但真正值得聊的是红魔对它的态度。
红魔产品总经理姜超的原话很有意思：性能在高负载下站得住，而不是跑分第一。
配合这颗芯片的还有红魔自研的红芯R5电竞芯片，专门负责超分超帧、触控响应和光效调校，这个双芯协同的打法红魔已经玩了好几代了。
散热方面更绝，算是真正的护城河，毕竟骁龙8EE6这颗芯片峰值功耗接近24W，没点真本事还真压不住，最近搭载同款芯片的几款旗舰集中出现了黑屏重启的反馈，虽然不全是芯片的锅，但功耗压力确实摆在那儿。
红魔的解法是风冷+液冷双散热，而且这代做了个关键升级，Offset PoP封装，新封装把运存和芯片分开摆，风扇直接对着芯片下手。
第三方测试数据显示，采用这种封装后，芯片达到105℃温度阈值需要915秒，超过15分钟，而传统封装方案撑不了这么久。
屏幕方面，红魔12 Pro+继续走真全面屏路线，第九代屏下摄像头方案，正面没有任何开孔，屏幕黑边从上代的1.25mm收窄到0.96mm，首次突破1mm大关，刷新率有望提升到165Hz，搭配Magic Touch 4.0触控芯片。
续航这块，8400mAh电池配120W有线加80W无线，而且支持旁路供电，边充边玩的时候电流直接绕过电池给主板供电，减少发热。
手感上，官方说更轻、更薄、更窄、更圆润，四个方向同时优化，中框从方正造型改成了圆润过渡，横握的时候不会再硌手，肩键也换上了圆润造型，迄今为止手感最好的红魔旗舰。
最让我意外的是，在电池容量增加的情况下，机身反而比上代更轻薄了，如果这代能控制在230g以内，工程能力确实值得肯定。
价格方面，目前多个渠道的爆料和分析高度一致：红魔12 Pro+起步价破6000基本没有悬念，12GB+256GB起步版本大概率落在6000到7000元之间。
有分析预测16GB+512GB版本可能落在6199元左右，还有自媒体按红魔的定价风格推测起步价可能到7499元，因此高存储的版本，国补大概率是拿不到。
还有一个值得注意的变化：24GB运存版本大概率缺席，上代红魔11S Pro+就没有提供24GB版本，而且Geekbench数据库里出现的测试机型也是16GB内存的配置。
至于能不能让玩家心甘情愿掏出6000多块，10月15日下午两点半，咱们发布会上见分晓。
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