融资余额从3万亿跌到2.5万亿，9月净流出964亿，杠杆资金在撤退？

老钱把三季度的数据跑了一遍，几个数字值得放在心里。

先看总量：从3万亿到2.5万亿。

融资余额6月25日触及30,102亿元的历史峰值，9月30日收于25,405亿元，累计下降15.6%。三季度净流出4,566亿元，是基期以来最大季度降幅。9月单月净流出964亿元，连续第二个月净流出。

再看两个分化。

第一个分化：进攻意愿在萎缩。 融资买入指数从二季度均值139.4骤降至三季度均值84.5，降幅39.4%。9月均值70.5，月末51.4创年内新低。从1月的140.8到9月的70.5，进攻意愿完成了从“历史极强”到“历史极弱”的完整回归。

第二个分化：做空力量在增强。 融券余额指数从1月的101.1升至9月的170.1，累计上涨68.2%。8月和9月连续创年内新高。做空力量和融资余额的回落，形成了鲜明对比。

最后看一个安全垫。

杠杆压力从6月峰值2.48%回落至9月的2.29%，为近三个季度最低。低杠杆率，为四季度提供了充足的安全垫。

行业层面，科技主线在9月出现明显松动。五行业全共振从8月的8次降至9月的3次，零共振从8月的0次升至9月的4次。半导体在9月11日跌出融资买入榜前二，24个交易日的纪录终结。

老钱只做数据复盘。两融资金在撤退，但杠杆压力也在降低。这是风险，还是机会？数据会告诉我们答案。

你觉得两融资金净流出，对A股是风险还是机会？

A. 风险，杠杆资金撤退说明情绪转弱

B. 机会，低杠杆意味着安全垫厚

C. 看不清，跟着数据走

评论区打字母，老钱看看大家的真实想法。顺势而为，千顺万顺。

【附件】《2026年1-9月股市两融指数深度分析》

一、总体脉络：从3万亿狂欢到2.5万亿冷清

2026年前三个季度，A股两融市场经历了一轮完整的“冲高—回落”周期。融资余额从年初约26,300亿元起步，6月25日触及30,102亿元的历史峰值，随后急速回落，9月30日收于25,405亿元。1-9月累计净流出约895亿元，期间波动幅度高达4,697亿元，振幅17.9%。

这轮周期在9月进入尾声阶段。9月融资余额从月初26,369亿元降至月末25,405亿元，单月净流出964亿元，连续第二个月净流出。融资买入指数月末降至51.4，创年内新低，进攻意愿降至冰点。但杠杆压力均值2.29%，处于近三个季度最低，安全垫充足。

把时间拉长到三季度，融资余额从季初6月30日的29,971亿元降至季末25,405亿元，季度净流出4,566亿元，降幅15.2%，为基期以来最大季度降幅。融资买入指数从Q2均值139.4骤降至Q3均值84.5，降幅39.4%，进攻意愿的萎缩幅度远超融资余额。融券余额指数从Q2均值120.7升至Q3均值154.2，涨幅27.8%，创年内新高。做空力量在Q3持续增强，与融资余额的持续回落形成鲜明对比。

二、9月月度：缩量筑底，融资余额失守26,000亿

9月A股市场整体呈现缩量下行格局。月初融资余额26,369亿元，月末25,405亿元，全月累计净流出964亿元，降幅3.7%。融资余额指数从月初107.5降至月末103.6，累计下降3.9点，创8月以来新低。

从月度走势看，9月可划分为三个阶段。第一阶段是9月1日至9月9日的高位盘整期，融资余额在26,200-26,400亿元区间窄幅波动，融资买入指数在70-79区间运行，成交额维持在1.8-2.0万亿元，市场处于观望状态。第二阶段是9月10日至9月17日的加速下行期，融资余额连续跌破26,100亿元、26,000亿元关口，9月14日融资买入指数58.7创9月低点，市场情绪跌入冰点。第三阶段是9月18日至9月30日的弱势反弹后再度回落期，9月18日半导体双冠共振带动科技主线短暂回归，融资买入指数回升至84.9，但随后再度走弱，9月30日融资买入指数51.4创年内新低，月末以弱势收官。

四大指数方面，融资余额指数9月均值106.4，较8月均值107.6下降1.2点，连续三个月回落。融券余额指数9月均值170.1，较8月均值165.5上升4.6点，创年内新高。融资买入指数9月均值70.5，较8月均值88.0下降17.5点，连续四个月回落。融资偿还指数9月均值72.7，较8月均值88.5下降15.8点，偿还压力持续减轻，但减轻幅度不及买入端。

五大指标方面，资金强度9月日均-46亿元，全月累计净流出964亿元。9月仅有5个交易日实现净流入，其余16个交易日均为净流出。追涨热度9月均值8.6%，较8月均值9.2%下降0.6个百分点，市场情绪整体处于温和偏冷区间。杠杆压力9月均值2.29%，与8月持平，波动区间仅0.07个百分点，是9月最稳定的指标。杠杆压力远低于6月25日的2.52%警戒线，安全垫充足。

行业层面，9月TMT五大行业仍是融资买入榜的主要构成，但垄断格局在9月中旬出现明显松动。半导体全月融资买入额累计约2,800亿元，日均约133亿元。9月11日，半导体跌出前二，为8月6日以来首次，24个交易日的“前二纪录”终结。9月18日，半导体以196.29亿元重回第一并实现双冠共振，但随后再度回落。通信设备全月融资买入额累计约2,500亿元，9月11日反超半导体升至第一。元件全月融资买入额累计约2,200亿元，9月9日至11日连续三日独撑共振。五行业全共振9月仅出现3次，远低于8月的8次；零共振出现4次，科技主线的共识在9月经历了明显的松动与重构。

三、三季度：一轮完整的去杠杆周期

把9月放在三季度来看，这轮去杠杆的幅度更为清晰。Q3融资余额从季初29,971亿元降至季末25,405亿元，季度净流出4,566亿元，降幅15.2%，为基期以来最大季度降幅。

季度内走势分为三个阶段。7月是冲高回落期，融资余额从30,070亿元跌至25,891亿元，单月净流出4,179亿元，为基期以来最大单月降幅。8月是企稳回升期，融资余额从26,037亿元回升至26,355亿元，累计回升318亿元，月线收出企稳小阳线。9月是再度下行期，融资余额从26,369亿元降至25,405亿元，累计净流出964亿元，连续第二个月净流出。

四大指数方面，融资余额指数Q3均值107.8，较Q2均值117.1下降9.3点，降幅7.9%。融券余额指数Q3均值154.2，较Q2均值120.7上升33.5点，涨幅27.8%。融资买入指数Q3均值84.5，较Q2均值139.4下降54.9点，降幅39.4%。融资偿还指数Q3均值87.1，较Q2均值136.5下降49.4点，降幅36.2%。

五大指标方面，资金强度Q3日均-46亿元，全季度累计净流出4,566亿元。7月日均净流出135亿元，8月日均净流入14亿元，9月日均净流出46亿元。追涨热度Q3均值8.6%，较Q2均值9.8%下降1.2个百分点。杠杆压力Q3均值2.29%，较Q2均值2.45%下降0.16个百分点，为近三个季度最低。

行业层面，半导体Q3累计融资买入额约1.1万亿元，日均约170亿元。通信设备Q3累计融资买入额约9,000亿元，稳居第二。元件Q3累计融资买入额约7,000亿元，稳居第三。五行业全共振Q3共出现11次，其中7月0次、8月8次、9月3次。8月是Q3共振频率最高的月份，其中8月26日至31日连续四日出现。

四、1-9月累计：进攻意愿的完整回归

把时间拉长到1-9月，这轮周期的完整性更为清晰。融资余额从年初约26,300亿元到9月末25,405亿元，累计净流出约895亿元，降幅3.4%。期间最高30,102亿元，最低25,405亿元，波动幅度4,697亿元，振幅17.9%。

融资余额指数1-9月均值109.7，较基期100上升9.7点。月度走势呈现“N”形结构：1月107.1、2月108.2、3月106.95、4月110.2、5月117.2、6月121.2、7月109.5、8月107.6、9月106.4。从6月高点121.2到9月106.4，累计下降14.8点，回吐了上半年的大部分涨幅。

融资买入指数1-9月均值110.1，较基期100上升10.1点。月度走势：1月140.8、2月103.2、3月95.85、4月114.7、5月144.5、6月148.5、7月95.0、8月88.0、9月70.5。融资买入指数从1月的140.8到6月高点148.5，再到9月的70.5，经历了一轮完整的“冲高—回落”周期。9月均值70.5已跌破3月低点95.85，创年内月度新低，进攻意愿从“历史极强”回归至“历史极弱”。

融券余额指数1-9月均值124.7，较基期100上升24.7点。月度走势：1月101.1、2月96.9、3月103.9、4月103.1、5月123.8、6月130.5、7月127.0、8月165.5、9月170.1。融券余额指数从1月的101.1升至9月的170.1，累计上升69.0点，涨幅68.2%。做空力量在1-9月持续增强，尤其是8月和9月连续创年内新高。

杠杆压力1-9月均值2.38%，高于基期约2.1%。月度走势：1月2.25%、2月2.28%、3月2.30%、4月2.35%、5月2.45%、6月2.48%、7月2.35%、8月2.29%、9月2.29%。杠杆压力从6月峰值2.48%回落至9月的2.29%，为近三个季度最低。低杠杆率为四季度提供了充足的安全垫。

五、关键节点回顾

1月14日，两融保证金比例从80%上调至100%，杠杆资金快速降温。3月，融资买入指数95.85跌破基期100，为基期以来首次。6月25日，融资余额30,102亿元创历史新高，融资余额指数122.7，融资买入指数180.2创历史新高，追涨热度11.30%创历史新高。7月1日，融资余额30,070亿元首次收盘站上3万亿。7月8日，融资余额单日骤降297.8亿元，资金强度创近两个月最大净流出。8月26日至31日，五行业全共振连续四个交易日出现，半导体连续20个交易日霸榜融资买入第一。9月11日，半导体跌出融资买入榜前二，为8月6日以来首次。9月14日，融资买入指数58.7创年内新低。9月30日，融资余额25,405亿元，融资买入指数51.4创年内新低，月末以弱势收官。

六、总结与展望

综合9月、三季度和1-9月三个维度，当前两融市场呈现几个核心特征。

第一，融资余额已回吐上半年大部分涨幅。1-9月累计净流出约895亿元，9月末25,405亿元处于年内低位，较6月峰值30,102亿元下降15.6%。

第二，进攻意愿降至年内冰点。融资买入指数9月均值70.5，月末51.4创年内新低，跌破8月5日的67.6低点。从1月的140.8到9月的70.5，进攻意愿完成了从“历史极强”到“历史极弱”的完整回归。

第三，做空力量持续增强。融券余额指数从1月的101.1升至9月的170.1，累计上升69.0点，涨幅68.2%。8月和9月连续创年内新高，融券余额已逼近300亿元关口。

第四，杠杆压力降至近三个季度最低。Q3均值2.29%，9月均值2.29%，远低于6月25日的2.52%警戒线。低杠杆率为四季度提供了充足的安全垫。

第五，科技主线在9月出现明显松动。五行业全共振从8月的8次降至9月的3次，零共振从8月的0次升至9月的4次。半导体在9月11日跌出前二，24个交易日的纪录终结，但9月18日又以双冠共振强势回归。

展望四季度，融资余额已跌破8月初低点，市场处于年内最深缩量区域。融资买入指数51.4创年内新低，进攻意愿降至冰点。但杠杆压力2.29%处于年内低位，安全垫充足。四季度需重点关注：融资余额能否在25,000亿元附近企稳、融资买入指数能否止跌回升、做空力量是否继续增强、以及科技主线能否重新凝聚共识。