TGV填铜工艺耗时缩短至数分钟

NTC开发出一项玻璃基板关键技术，大幅提升玻璃通孔（TGV）结构的填铜速度。该企业将原本最长需要一整天的工艺压缩至数分钟。JNTC还完成了一家美国半导体客户的产品验证，计划明年实现玻璃芯基板量产与供货。

业内消息称，JNTC把尺寸510毫米 ×515毫米、厚度2毫米TGV玻璃基板的填铜时长缩短至数分钟。TGV技术是在玻璃上制备微型通孔，并在通孔内填充铜，实现基板上下表面的电气互连。在此之前，即便是0.8~1.1毫米厚的玻璃板材，行业实现无缺陷填铜也需要半天至一天以上时间。

这项技术一大核心特点是微型通孔采用沙漏型结构，通孔中间位置更窄，并非垂直直孔。该结构可以从上下两端固定通孔内部填入的铜。JNTC还采用自研金属化工艺，消除填铜过程产生的空洞以及铜面凹陷的凹坑效应。出于保密原因，该公司没有披露这套金属化工艺的细节。

JNTC于今年6月为一家美国头部半导体企业完成这款2毫米厚产品的开发，并分别与终端客户、日本基板合作伙伴Toppan完成质量与生产效率验证。外界认为该终端客户为博通。博通与Toppan在新加坡成立合资公司AST，并于7月和JNTC签署谅解备忘录，推进玻璃基板商业化落地，各方正在先进半导体封装领域深度合作。

JNTC同时也在为一家中国台湾终端客户验证2毫米厚产品。随着厚型TGV玻璃基板需求增长，近期另一家美国科技巨头也向JNTC提出技术合作请求。在交付2毫米TGV玻璃基板样品后，产品质量获得客户认可，JNTC团队还前往该客户美国总部进行交流。

JNTC相关负责人表示：“随着基板尺寸不断增大，更多客户要求基板厚度至少达到2毫米，以此降低积层制程中容易出现的翘曲与开裂问题。我们不仅实现厚玻璃内微型通孔成型，还提升了金属化制程的产能。金属化一直被视作量产的一大难点，目前我们已经完成终端客户验证。”

单颗封装内集成的半导体裸片数量持续增加，基板面积随之扩大，厚型TGV玻璃基板的需求也在上涨。玻璃基板尺寸变大后，玻璃、铜与绝缘材料之间热膨胀系数（CTE）差异会增大，更容易出现翘曲、开裂等缺陷。将玻璃厚度提升至约2毫米，可获得足够刚性，抑制这类缺陷。

行业竞争重心也从1毫米左右厚度的玻璃基板，转向至少2毫米厚基板。Philoptics近期拿下海外客户订单，供应用于加工微型通孔的激光加工设备以及适配510毫米 ×515毫米、2毫米厚玻璃基板的自动光学检测（AOI）设备。德国LPKF和Taesung也在2026韩国电子封装展（KPCA Show）展出2毫米厚玻璃基板样品。

2毫米TGV玻璃基板研发企业对比

但行业观察人士表示，上述企业的技术仍集中在微型通孔加工环节。一位业内人士称：“随着2毫米TGV玻璃基板客户需求上升，很多企业储备了激光加工技术与相关设备，但尚未做好量产准备。无缺陷填铜耗时很长，因此现阶段客户只要求供应商先验证厚玻璃上能否顺利完成微孔加工。”

从初始玻璃清洗、激光加工、刻蚀、金属化到化学机械平坦化（CMP），JNTC已掌握玻璃芯基板生产所需全套自研技术。除部分检测设备外，激光、刻蚀、金属化等核心工序主要使用母公司Jinwoo Engineering（JNTE）的设备。同时，JNTC沿用去年并购COMET获得的刻蚀与电镀技术。

公司负责人表示：“JNTC已经完成全部核心设计与工艺技术的自研内化。我们可以一体化管控激光加工、刻蚀、金属化与平坦化工序，缩短产线良率稳定周期。” 该负责人补充道：“核心工艺技术内嵌在设备设计之中，即便客户提出采购需求，我们也不打算对外出售设备。”

样品在位于韩国京畿道华城市马道产业园的原COMET工厂生产。JNTC目前运营一条中试产线，月产能10000至12000片。公司计划明年实现2毫米厚玻璃芯基板量产供货，同时正在研发下一代3毫米厚产品。待客户启动玻璃基板大规模生产后，JNTC计划扩大金泉工厂产能。该公司与庆尚北道、金泉市签署谅解备忘录，计划到2030年投入3470亿韩元，在约3万坪的地块建设玻璃基板工厂。工厂预计2027年下半年动工，初期建设2至3条产线，满足客户预计2028年中期起的首批商用订单。当市场进入大规模量产阶段，JNTC计划将产线扩充至10条以上。

JNTC已和27家企业签署保密协议（NDA），涵盖基板厂商、半导体封测（OSAT）企业以及芯片制造企业。其中7家为终端需求方，包含全球科技巨头与IDM厂商。已有7家客户从免费样品初步验证阶段进入付费样品阶段，客户利用样品开展积层工艺研发。

长期来看，JNTC目标是成为玻璃基板代工企业，按照客户需求定制生产玻璃芯基板。公司可为不同客户定制电路图形、通孔尺寸、通孔间距，以及玻璃厚度与电镀厚度。客户也可以按需外包部分工艺环节，JNTC可承接从玻璃清洗到CMP的全流程加工。

JNTC负责人称：“部分企业联合多家设备、材料供应商自建玻璃基板产线，但越来越多企业打算将TGV加工与金属化工序外包给JNTC，从而专注于积层工艺开发。我们的目标是稳定交付定制化玻璃芯基板，成为全球标杆供应商。” 负责人还提到：“不同客户的电路图形与产品规格各不相同，目前不存在排他供货的绑定限制。”

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