从显示到AI，海极半导体完成TGV玻璃基系列产品开发

历时7个月的攻坚克难，伴随着自主设计研发的13.5寸P0.78玻璃基M-LED产品的正式点亮，浙江海极半导体技术有限公司宣布，公司已完成TGV技术在M-LED显示领域的全类工艺和第一代系列产品的开发工作，将从10月起向市场推出M-LED直显、透明显示、MiP三类共七款产品。

P0.78 TGV直显

P2 透明显示玻璃基板

浙江海极半导体技术有限公司是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务为一体的TGV玻璃基M-LED显示和半导体封装器件制造企业，于2024年12月成立，2025年6月落地杭州富春湾新城，2025年11月公司用时5个月建成了全球首条4.5代TGV玻璃基板和刺晶式M-LED模组全工艺产线，创造了行业奇迹。今年6月公司已提前启动H1-B扩容计划，全力推动年底前从全工艺全产品贯通迈向全产能贯通，截止目前新增净房已装修完毕，10月1日起扩容设备陆续搬入调试。同时，H2项目组已启动规划选址工作，目标建成超大TGV基板和数十万平规模的覆盖新型显示与半导体先进封装的产业化基地。

海极半导体园区

4.5代玻璃基板黄光车间

小芯片、大基板、高良率、低成本：从COB到TGV-COG

作为M-LED超高清显示的核心路径，COB（Chip on Board）技术因具备卓越的防护性、散热能力及实现小像素间距的潜力，一直被视为显示技术的未来。然而，传统COB所依赖的有机基板在热稳定性、平整度及精细线路加工等方面的瓶颈日益凸显，其与LED芯片的热膨胀系数失配、平整度不足、大尺寸翘曲变形、线路精度受限等固有缺陷，难以满足M-LED对极致微小间距和高可靠性的需求。从COB走向以TGV玻璃基板为核心的COG（Chip on Glass），已成为M-LED超高清显示发展的高性价比路线之一。

海极半导体正是在这一背景下应运而生。公司自主打造的TGV玻璃基全工艺产线，集成了六大核心技术模块：微米级高深宽比TGV通孔（深宽比10:1，最小孔径10μm）、垂直深孔PVD+电镀填孔、CMP研磨抛光（纳米级表面平整度）、面板级双面多层厚铜线路制作（L/S 8μm/8μm）、高速刺晶巨量转移（量产效率270K/小时以上）、以及高画质显示控制系统集成与IC定义。该产线采用4.5代（730mm×920mm）玻璃基板投片，较市场常见的的510mm×515mm基板面积提升约2.5倍，产线设备国产化率超95%，已实现从基板到模组的全链条自主可控。

TGV，AI时代的半导体高速公路：从“显示基板”到“算力底座”

TGV玻璃基板的应用远不止于显示。在AI算力需求爆发与摩尔猜想放缓的双重驱动下，算力提升越来越依赖先进封装技术——通过2.5D/3D堆叠、芯粒（Chiplet）互连、光电共封装（CPO）等手段，在封装层面延续性能演进，实现更高集成和更低功耗。玻璃基板凭借卓越的热膨胀系数（CTE≈3ppm/℃，与硅芯片高度匹配）、优异的平整度（纳米级）、极低的高频损耗（介电常数低、损耗因子极小）、以及出色的热稳定性与光学透明性，正成为支撑下一代先进封装、光电通讯与AI算力的"终极底座"。

海极半导体在显示领域的尝试为更高要求的芯片先进封装积累了大量的工艺能力和测试数据，高深径比通孔、填孔、堆叠、绝缘、超薄、高速高精度裸Die转移贴装等工艺能力和高低温冲击、耐电压等信赖性能力都在显示应用里得到了验证和量产实践。随着显示产品的定型量产，公司将同步进军先进封装领域。海极半导体董事长王春波表示：“其实TGV-MLED显示就是先进封装的一种，同时挑战了TGV工艺稳定性和成本的极限，比如单基板一次要封装50万颗LED芯片和驱动芯片,并实现0瑕疵，本次点亮的产品实现了0开0短，并经历了长达几十天的信赖性测试，可以说这是半导体领域强度最大的单体封装；同时基于显示对面积和成本的极致诉求，我们将重构TGV基板的成本路线。”

海极半导体的"自主产线+成本重构+双轮驱动"方案正在推动新质生产力的快速产业化。公司运行自己独创的管理体系，能够在研发、供应链、生产、销售、财务及智力资源管理等各个环节实现高效协同。

海极半导体董事长 王春波

就未来规划，海极半导体董事长王春波表示：“一年多的时间，我们打赢了产线建设、工艺贯通、产品开发三场攻坚战，今年四季度产线转入量产状态并向客户交付产品。我们不仅要做显示面板的供应商，更要成为AI时代新型基础设施的提供者——从显示基板到算力底座，一块TGV玻璃正在成长为支撑中国半导体产业自主可控的关键基石。”