【简讯】铠侠LD4系列SSD发布；红魔12 Pro+散热系统公布…

铠侠LD4系列SSD发布

日前，铠侠宣布推出LD4系列SSD，是其首款采用EDSFF E1.L外形规格的存储产品。该产品专为高密度1U服务器和读取密集型存储应用而设计，搭载了基于第八代BiCS FLASH 3D闪存技术的218层BiCS8 FLASH QLC（四级单元）闪存。

其主要功能和特性包括：

支持PCIe 5.0 x4通道，兼容NVMe 2.0d标准；

对开放计算项目（OCP）数据中心NVMe SSD v2.6规范的支持；

超大规模和数据中心级服务器的单端口设计；

采用218层BiCS8 FLASH QLC闪存构建；

提供了15.36TB和30.72TB两种容量，未来可扩展至122.88TB。

第八代BiCS FLASH 3D闪存技术通过专有工艺和创新架构，实现了存储芯片的纵向和横向缩放平衡，铠侠引入了与西部数据合作开发的CBA（CMOS directly Bonded to Array）技术，将每个CMOS晶圆和单元阵列晶圆都是在其最优状态下单独制造的，然后粘合在一起，提供了增强的位密度和业界领先的NAND I/O接口速度（3.6Gbps）。

目前铠侠已经向部分客户提供了LD4系列SSD进行试用，并将在本月举行的2026 OCP全球峰会上展示。

红魔12 Pro+散热系统公布

红魔12 Pro系列将于10月15日正式发布，今天，红米官方公布红魔12 Pro+散热系统的完整参数。新机全新升级ICE魔冷散热系统，采用风冷加水冷双散热方案。本次升级集中在四个方面：

一是行业首款的RGB水冷散热技术，支持自定义RGB灯效；

二是水冷流道由上一代的单环改为全新双环流道设计，水冷面积覆盖风道、芯片、电池等核心部件；

三是采用AI服务器同款氟化液作为冷却介质；

四是换装全新双晶水冷微泵，功耗20mW、输出压力130kPa——上一代红魔11 Pro+的微泵参数为80mW、100kPa，功耗降低、压力提升。

风冷部分，新机搭载驭风5.0主动散热风扇，转速提升至25500 r/min，为目前行业最快的手机散热风扇转速，上一代驭风4.0的转速为24000 r/min。风扇采用首创迷宫防尘结构，支持IPX8防水，配合贯穿式风道设计，覆盖机身热源区域。

ICE魔冷散热系统共包含10层散热结构，从内到外依次为：屏下铜箔、超薄航天钢石墨烯（行业首款）、4D冰阶VC、航空铝中框、嵌入式复合液态金属4.0（行业首款）、高导热凝胶、导热稀土、贯穿式风道、驭风5.0主动散热风扇、RGB脉动水冷引擎（行业首款）。其中液态金属4.0采用嵌入式复合结构，官方称可大面积直触核心热源；4D冰阶VC采用双面凸台设计。

苹果触屏MacBook Pro曝光

据彭博社报道，苹果计划于10月27日举行又一场硬件发布会，届时苹果有望推出首批触屏MacBook Pro机型、OLED版iPad mini、搭载M6芯片的14英寸MacBook Pro以及更新的M6 iMac。其中，触屏MacBook Pro无疑是本次发布会的最大看点，苹果正在准备两款重新设计的机型，内部代号分别为K114和K116，将采用OLED屏幕并支持触控输入。

新机将比现款MacBook Pro更轻薄，并引入“灵动岛”（Dynamic Island）设计，用这一已在iPhone上使用的交互界面取代现有的屏幕刘海。

需要注意的是，这两款重新设计的触屏机型与同样传闻将在本次发布会上亮相的M6版14英寸MacBook Pro并非同一条产品线。M6版14英寸MacBook Pro（与重新设计机型区分）以及新款M6 iMac（内部代号分别为J804和J833）预计将沿用现有外观设计，处理器升级是其最主要的改动。

iPad产品线方面，即将推出的新款iPad mini（内部代号J510）将换用OLED屏幕，前置摄像头也将移至横向边框，并配备重新设计的扬声器系统。

七彩虹预热新款iGame Ultra ATX主板

近日，七彩虹科技发布预告，展示了旗下iGame Ultra系列的新款主板，面向AMD AM5平台打造。虽然尚未确认具体型号和所用的芯片组，但从宣传图来看，这款产品采用ATX板型设计，配备四条内存插槽和两条加固型PCIe扩展插槽。

据官方介绍，这款即将推出的主板适用于游戏、内容创作和超频等场景，并确认将在中国市场通过京东首发。

外观设计方面，这款主板延续了iGame Ultra系列熟悉的风格，采用浅色PCB搭配大型散热装甲，CPU插座及安装孔位显示其支持AMD AM5插槽的锐龙处理器。

此外该板还配备了两个8-pin EPS CPU供电接口，暗示其设计目标是支撑功耗更高的处理器，为高端锐龙芯片乃至超频使用场景留出余量。其他可见的细节还包括主PCIe插槽的快拆机制，方便用户免工具装卸显卡，以及用于故障排查的两位数POST代码显示屏。但七彩虹目前尚未确认这款新主板具体采用的是AMD B850还是规格更高的X870系列芯片组。

三星或停止生产车载Exynos Auto芯片

近年来，三星除了生产用于汽车的DRAM和NAND闪存芯片外，还有各类车用芯片，比如用于车载信息娱乐（IVI）系统的Exynos Auto系列汽车芯片，打造一整套解决方案。

据TrendForce报道，三星正在逐步退出车用AP领域，重组其芯片设计业务，将资源转向更具盈利能力和市场潜力的领域。有消息人士透露，三星已经决定不再生产自2018年以来一直供应的Exynos Auto系列汽车芯片，重点将转向图像传感器和下一代移动AP，力求让其电子系统LSI事业部明年实现全年盈利。

三星从2023年起，先后向现代汽车和宝马供应Exynos Auto系列汽车芯片。随着战略转向，三星一旦完成现有的生产承诺，就会停止后续的Exynos Auto系列汽车芯片开发及生产工作。三星希望通过针对性的策略调整及更广泛的改革，以支持非存储业务的复苏。

除了图像传感器和移动AP外，三星还打算扩展驱动集成电路（DDI）、电源管理集成电路（PMIC）、以及数据中心芯片业务。

Tt推出CTE E660 MX系列机箱

近日，Tt（曜越）推出了CTE E600 MX系列机箱迎来了小改款CTE E660 MX，在保留主要特性的同时，新增背插主板支持，在黑白配色的基础上引入全新的竞速绿配色。CTE E660 MX系列机箱整体尺寸为558.5×270×513 mm，可以支持Mini-ITX、Micro-ATX、ATX、E-ATX规格的主板，预留Micro-ATX、ATX的背插孔位。

机箱左侧预装了4mm钢化玻璃侧板，前面提供了两种可互换前面板，包括钢化玻璃前面板和冲孔金属前面板，前者为了美观，后者为了有更好的气流，机箱还随附了400mm长度的PCIe 4.0转接线，让玩家可以灵活选择显卡的安装位置。

CTE E660 MX系列机箱提供了最多2个3.5英寸硬盘位和2个2.5英寸硬盘位；CPU散热器限高166mm；显卡限长415mm（有安装冷排）或443.8mm（没有安装冷排）；电源限长220mm。机箱前置I/O配置上，拥有一个USB Type-C接口、两个USB 3.0接口、以及音频和麦克风插孔。

散热风扇位置方面，前部位置可安装三个120/140mm风扇，支持120/140/240/280/360/420水冷；侧面位置可安装三个120/140mm风扇，支持120/140/240/280/360/420水冷；后置位置可安装三个120/140mm风扇，支持120/140/240/280/360/420水冷；顶部位置可安装两个120mm风扇，支持120/240水冷；底部位置可安装三个120/140mm风扇，支持120/140/240/280/360/420水冷。

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