将32768 个CPU核心塞进一个机架，AMD重磅发布！

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AMD 正在扩展其机架级 AI 产品阵容，推出了一款专为运行 AI 智能体（AI agents）而设计的方案，提供纯 CPU 配置或 CPU/GPU 混合部署选项，并支持液冷或风冷散热方式。

在加州圣何塞举行的 2026 年开放计算项目（OCP）峰会上，这家芯片制造商发布了名为“Helion”的新型机架参考设计。值得注意的是，其现有的系统名为“Helios”，这种命名方式难免会让人感到有些混淆。

AMD Helion 机架级 AI 系统本质上是一个装载了预配置计算节点的机架式数据中心单元。Helion 为基于 AMD CPU 和加速器构建的智能体 AI 基础设施提供了一套符合 OCP 标准的蓝图。

AMD 此前于今年早些时候推出了用于前沿级 AI 训练和大规模推理的 Helios 系统；相比之下，Helion 的企业级配置则将智能体执行与推理任务整合到了同一个机架中。

客户既可以选择纯 CPU 的超大规模（hyperscale）配置，也可以选择包含 CPU 和 GPU 刀片服务器混合的企业级配置。

根据具体配置，AMD 宣称该系统最高可提供 32,768 个 AMD “Zen 6” CPU 核心（通过搭载 256 核 Venice EPYC 处理器的计算节点实现）、最多 16 个 Instinct MI350P GPU 加速器，以及高达 102 Tbps 的网络带宽。

纯 CPU 超大规模版本为智能体执行提供专用算力，并连接至独立的模型推理基础设施；而企业级配置则将智能体执行、GPU 推理及相关工作负载集成在单个机架内。

这两种配置均提供高密度、均衡型或高性能 CPU 刀片服务器。高密度部署方案采用额定功率为 400W 的 EPYC 9006 芯片；高性能刀片则搭载主频高达 5GHz、拥有 96 核心的芯片版本；均衡型刀片采用额定功率为 600W 的 256 核心处理器。

此外，该系列还包括 GPU 推理刀片（在 5U 服务器中集成 8 块 Instinct MI350P GPU）以及通用刀片，后者主要面向数据库、存储服务器或技术计算工作负载。

AMD 负责计算与企业级 AI 业务的高级副总裁 Dan McNamara 表示，智能体 AI（Agentic AI）并非单一的工作负载，而是涵盖了企业级应用和复杂工作流程，且各类场景对算力的需求各不相同。

他补充道：“要实现这一点，需要能够适应不同工作负载的优化算力与基础设施。借助 AMD Helion，我们将 EPYC 卓越性能、开放软件生态与灵活的机架设计融为一体，使合作伙伴能够根据客户需求构建系统，并高效利用现有电力资源。”

AMD 计划将 Helion 规范贡献给 OCP（开放计算项目），供社区进一步开发与采用。基于 Helion 规范的合作伙伴产品预计将于 2026 年 11 月面市。

AMD推出Helion机架：最高集成32768个CPU核心

随着AI应用从模型训练和推理逐步走向智能体（Agentic AI），数据中心基础设施也开始面临新的需求。与传统AI工作负载相比，智能体需要执行规划、推理、工具调用和任务管理等一系列操作，对CPU计算、GPU推理以及数据库、存储和网络资源提出了不同要求。针对这一趋势，AMD推出Helion Agentic AI Rack机架级参考设计，提供面向不同智能体工作负载的开放式机架配置，核心是让用户能够根据实际需求组合CPU、GPU及通用计算资源。

AMD Helion基于EPYC 9006系列服务器CPU构建，采用开放式机架级设计，并遵循开放计算项目（OCP）相关标准。该方案提供两种配置：面向超大规模数据中心的纯CPU机架，以及面向企业用户的CPU与GPU混合机架。AMD表示，不同智能体的计算需求存在差异：个人智能体更关注每瓦能够运行的智能体数量，企业智能体强调高性能智能体的部署规模，而技术计算型智能体则更关注单个智能体的计算性能。因此，Helion允许用户根据工作负载选择不同类型的计算刀片，而不是采用单一配置覆盖所有应用场景。

其中，超大规模配置采用纯CPU架构，主要面向超大规模云服务商、新型云服务商以及主权AI运营商，重点优化单位功耗下可运行的智能体数量。该配置提供三类CPU服务器：面向高密度部署的服务器采用256核处理器，功耗为400W；面向企业智能体的均衡型服务器同样采用256核处理器，功耗为600W；面向技术计算型智能体的高性能服务器则采用96核高频处理器。通过在同一机架内混合配置不同类型的CPU刀片，用户可以根据智能体的数量、并发需求和计算特征分配资源。

企业级配置则在CPU基础上增加GPU推理能力，将智能体计算与加速资源整合到同一机架中。该方案包括三类主要组件：负责智能体执行的CPU刀片、用于处理高要求智能体工作流的GPU推理刀片，以及承担数据库、存储和技术计算任务的通用刀片。CPU部分同样提供256核、400W的高密度服务器，256核、600W的均衡型服务器，以及96核、最高5.0GHz的高性能服务器。GPU部分采用AMD Instinct MI350P，通用计算部分则采用EPYC 9006系列及EPYC 9006X系列服务器CPU。

在GPU配置方面，AMD Helion企业级机架最多支持16颗Instinct MI350P GPU。根据AMD页面披露的信息，每台5U服务器配置8颗GPU，一个机架最多可部署两台这样的GPU服务器。需要注意的是，这两个GPU节点独立运行，节点之间不提供用于GPU规模扩展的统一高速互联结构。因此，Helion企业级配置的设计重点是为企业智能体提供机架内推理加速，而不是面向超大规模前沿模型训练。AMD也明确区分了Helion与其Helios GPU机架：后者面向前沿规模AI训练和大规模推理，具备统一的GPU规模扩展域；Helion企业级配置则侧重于将智能体计算和推理加速整合在单个机架内。

从整体规格来看，AMD Helion机架最多可提供32768个Zen 6架构x86 CPU核心、16颗AMD Instinct MI350P GPU，以及最高102Tbps的网络带宽。机架采用21英寸ORv3规格，支持44OU机架高度，并提供直接液冷（DLC）和风冷两种方案。AMD还强调，该设计支持充分的可编程能力，以适应不同类型智能体组成的混合工作负载。

在开放标准方面，Helion覆盖机架、电源、服务器管理和网络等多个层级。具体而言，机架及母线采用ORv3标准，主机处理器模块采用DC-MHS标准，管理与安全模块采用DC-SCM标准，电源机框采用HPRv2标准，网络支持OCP NIC 3.0，并采用Caliptra作为芯片信任根。这意味着，AMD强调的不只是机架外形符合OCP规范，还包括多个底层硬件和管理组件对相关标准的支持。

在合作伙伴方面，AMD列出了多家参与Helion生态的OEM和ODM厂商，包括华擎Rack、华硕、戴尔、富士康、技嘉、HPE、英业达、联想、神达、广达、超微和纬颖等。

整体来看，AMD Helion并不是简单地将CPU服务器与GPU服务器组合在一起，而是围绕智能体工作负载的差异，提供可配置的机架级基础设施。纯CPU方案面向大规模智能体部署，强调单位功耗下的运行数量；CPU与GPU混合方案则在同一机架中整合智能体执行、GPU推理以及数据库和存储等资源。随着智能体应用涉及的任务数量和工作流程复杂度不断增加，AMD希望通过这种开放、可组合的机架设计，让数据中心能够根据实际应用需求配置计算资源，而不是依赖固定的硬件组合。

（来源：内容来自半导体行业观察综合）

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