光电测试平台成CPO量产关键，测试设备供应链版图将迎新变局

产业洞察 · CPO

根据TrendForce集邦咨询最新AI互连技术研究，随AI数据中心推升高速传输需求，共封装光学（CPO）逐步迈向量产，缩短测试时间、降低成本成为重要课题。由于CPO需协同进行电学与光学量测，测试设备与软件的整合需求升高，预估2027年将是测试架构收敛的关键年。传统半导体自动测试设备（ATE）大厂积极布局的同时，新的制程、技术挑战也为相关设备、测试界面与封测服务供应商创造全新商机。

TrendForce集邦咨询表示，CPO将光引擎与交换或计算芯片整合于同一封装，量产挑战涵盖精密耦光，需依赖具多轴控制技术的对位模块供应商提供精密对位技术，搭配位置反馈、寻光算法，协助耦光及测试设备提升对准速度与稳定性。目前光学对准已缩短至秒级甚至亚秒级，但单颗PIC完整测试仍可能超过100秒，量产瓶颈正由“对得准”转向“测得快”。

目前CPO测试需搭配激光光源、光开关、光功率计及光谱分析仪等多种设备，功能与供应来源分散，增加跨设备控制、校正与测试流程整合的难度。此外，各量测仪器使用的时间长度不同，若每个测试站均配置完整设备，易造成部分高价仪器闲置，推升测试成本。因此，光电测试整合的重点，在于通过统一软件协调电性与光学量测，搭配光路切换及多站共享，提高设备利用率。随CPO迈向量产，不同仪器能否在同一平台有效协作，将成为降低成本、提升产能的关键。

测试竞争转向平台整合，厂商积极布局

TrendForce集邦咨询指出，目前CPO测试产业链可归纳为自动测试设备、探针与测试界面、光学与高速量测仪器、测试整合与自动化、核心耦光与定位模块、第三方测试分析，以及封测与量产测试，各环节分工仍有重叠。

传统ATE测试龙头因应客户需求，已加大投入资源。泰瑞达（Teradyne）2025年收购Quantifi Photonics，补强光学量测能力；爱德万（Advantest）则通过既有测试平台与软件串接光学仪器，并于2026年9月宣布与VIAVI（唯亚威）、SENKO合作，整合自动测试环境、光学量测与可拆卸光学界面，已于ECOC 2026展示CPO模块级模拟量产测试流程。在此情况下，产业价值将由单一仪器的性能逐步延伸至整套量产平台的整合能力。未来若能进一步实现跨站仪器共享、多颗元件并行测试，可望降低单位测试成本。

TrendForce集邦咨询观察，部分厂商在CPO测试的布局已横跨不同环节，如高明铁提供多轴控制的耦光对位模块，旺硅提供探测设备与光学对准，颖崴提供测试界面，致茂则具备自动化测试与老化测试能力。至于第三方测试机构汎铨、闳康及宜特，则借由光电量测与材料分析、失效分析、可靠性验证等服务加速客户的开发进展。日月光等封测厂商可进一步衔接封装与量产测试，受益范围将涵盖设备与服务供应链。

部分厂商则凭借既有光通信制造、测试经验，加速推动设备本土替代。如联讯仪器已推出65 GHz采样示波器并量产供货，显示部分高速量测技术已有进展，但高端量测仪器整体仍多依赖进口。此外，既有光模块测试实绩能否延伸至完整CPO量产平台，仍须观察客户导入、测试效率与长期稳定性。而罗博特科于2025年完成全资收购德系ficonTEC，切入全球光电子封装与测试设备供应链。相关股权变化是否影响欧美客户的采购决策，将是后续观察重点。

TrendForce集邦咨询预估，2027年将是CPO测试架构与设备投资方向收敛的关键年，2028年则是能否进入大规模量产的验证期。随着客户更重视测试效率、质量与成本，具备跨设备整合、量产服务能力的厂商，可望提高其在供应链的战略地位。

如果您觉得这篇文章有价值，记得点赞并分享给更多人知道！

TrendForce集邦咨询

TrendForce

消费性电子产品

趋势分析 商业洞察 信息精选

PS:当您需要在报道中引用TrendForce集邦咨询提供的研报内容或分析资料，请注明资料来源为TrendForce集邦咨询。

近期文章精选TrendForce

全球高科技产业研究机构

TrendForce集邦咨询作为全球高科技产业研究机构，致力于洞察AI全链脉络，助力企业战略决策。研究版图聚焦AI产业增长引擎，涵盖：HBM、DRAM、NAND Flash等关键存储产品；GPU、ASIC等AI算力芯片；晶圆代工、芯片设计及封测；以及AI服务器、显示面板、LED、AR/VR等基础设施与终端，延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等“AI+”垂直产业集群，同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕，为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。

As a global high-tech industry research institution, TrendForce is dedicated to delivering deep insights into the entire AI ecosystem and empowering strategic decision-making for businesses.Its research footprint focuses on the key growth drivers shaping the AI era, including critical memory technologies such as HBM, DRAM, and NAND Flash; AI computing chips like GPUs and ASICs; wafer foundry, IC design, and semiconductor packaging and testing; as well as infrastructure and end applications, such as AI servers, display panels, LEDs, and AR/VR technologies.

The research scope further extends into emerging “AI+” vertical ecosystems, including autonomous driving, embodied AI, photovoltaic energy storage, and the low-altitude economy, while also providing price forecasts and databases for core components. Leveraging years of deep industry expertise and market development, TrendForce offers industry research reports, corporate strategic consulting, and integrated brand marketing services to government agencies, enterprises, and investors worldwide.

△ 向上滑动查看企业介绍