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中国北京（2026年10月14日） — 专注3D架构AI云端大算力芯片研发和量产的算苗科技宣布，近日完成Pre-A2轮（含其加入轮）、A轮融资，一年内融资总额近20亿。
募集资金将用于扩充顶尖研发人才、加码核心技术迭代，加速自研3D TokenPU大模型算力芯片量产落地，把握万亿级大模型推理市场爆发的战略机遇。
本次完成的Pre-A2轮、A轮融资，由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投，除为企业提供资金支持和多层次政策资源外，还将充分发挥产业纽带优势，推动算苗科技与亦庄区内制造、封装、大模型应用端等产业链伙伴深度联动，促进跨主体协同创新，助力供应链与产能资源对接，全链路加速3D TokenPU芯片走向规模化产业落地。
过去一年，公司已先后完成多轮融资，投资方涵盖国开金融、北工投资、北京顺禧、中关村科学城等国资平台，源码资本、襄禾资本、嘉御资本等头部市场化机构，以及石溪资本、联想创投、智微资本等一线产业基金，且部分投资方持续加码。
包括国资、产业链资本在内的多层次资本背书，展现出市场对算苗3D TokenPU技术路线、量产能力与商业化前景的高度认可，也将为企业后续加快产品研发迭代、深化国产3D IC供应链协同、构建算力自主创新生态，提供更为坚实的资源支撑与信用背书。
作为大模型时代原生的芯片企业，算苗科技首创3D TokenPU架构，聚焦大模型推理场景的极致能效比。
今年6月，3D TokenPU第一代产品A4E正式流片，采用国产较成熟制程与供应链体系，通过3D混合键合技术将8层存储晶圆垂直堆叠于逻辑晶圆之上，实现16TB/s超大访存带宽，突破“内存墙”限制，充分释放原生3D架构技术红利，以高带宽、高能效、高性价比的核心优势，助力国产算力产业实现自主跃迁与全球化发展。
支撑这一技术路线的，是算苗科技团队核心成员过往在3D IC领域近7年的深耕经历。7年来，团队核心成员携手供应链伙伴，在中国大陆引领开创了Wafer on Wafer混合键合3D IC供应链，沉淀了上万片3D IC晶圆量产经验，累计营收超12亿元，为3D架构AI芯片从技术创新走向规模化量产提供了从设计、晶圆键合到批量出货的全链路工程支撑。
“大模型推理的爆发，本质上是对算力能效比的极限考验。” 算苗科技创始人兼CEO汪福全博士表示，“算苗从成立的第一天起，就选择用大模型时代原生的3D TokenPU架构，绕开通用GPU的传统路径，聚焦Token处理的极致能效比。未来，我们将加速3D TokenPU的量产交付，携手供应链与生态伙伴，让AI算力在智能时代真正像水电气一样，成为普惠的基础设施。”
亦庄国投董事长陈志成表示：“算苗科技的3D TokenPU 大算力芯片，与北京经开区布局人工智能与集成电路产业集群的方向高度契合。我们看好企业在大模型时代的广阔市场潜力，也期待以此次投资为纽带，推动算苗科技与区内制造、封装、大模型应用等上下游企业深度协同，共同打造从芯片设计到场景落地的全链条生态，为北京建设全球数字经济标杆城市贡献产业力量。”
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