北京
战略签约
香港科技大学 × 埃斯顿 × 飞渡科技
10 月 12 日，上海工博会现场，香港科技大学、埃斯顿、飞渡科技正式达成长期战略合作，三方将强强联合，聚力共筑物理AI技术底座，打通技术从前沿研究走向产业落地的通道，助力制造业数智化转型与新质生产力发展。香港科技大学计算机科学与工程学系讲座教授、物理人工智能研究中心主任郭嵩院士，埃斯顿自动化董事长吴波、总裁吴侃，飞渡科技董事长何文武先生共同出席本次签约仪式。
当前工业自动化正迈入工业物理 AI、具身智能全新阶段。面向柔性制造的发展需求，制造业亟待构建集三维空间感知、工厂数字孪生、虚拟仿真训练、机器人实体执行于一体的技术闭环，让机器人能够在动态、非结构化生产场景中完成感知、理解、推理与自主作业，破解柔性产线落地难、调试周期长、高端技工短缺等行业痛点。
本次战略合作将充分发挥三方差异化核心优势，构建高效协同的产学研创新生态。其中，香港科技大学依托自身在物理AI、机器人具身智能领域的前沿科研积淀与顶尖技术研究能力，筑牢核心技术理论基础;埃斯顿凭借深耕行业多年的机器人本体研发制造、运动控制技术及丰富的工业场景落地经验，保障技术产业化、工程化落地;飞渡科技依托空间智能、仿真训练体系、智能化评测平台的核心技术能力，完善技术迭代与落地评测链路。
根据合作规划，三方将联合开展“工业物理 AI 底座技术攻关”。聚焦工业场景数据生成、物理规律建模、动态环境推演、机器人任务决策等关键方向，打通空间场景生成、工业环境语义理解、高保真物理仿真、模型训练与标准化评测完整技术链路，持续增强工业具身智能系统自主可控能力与迭代升级能力。
重点研发方向涵盖：工业场景与物体自动化建模、仿真数字资产生成、物理参数估计与实测标定、接触及力反馈仿真，搭建面向机器人的模型训练环境与任务评估体系，为工业机器人具备更强的环境自适应能力、自主作业能力筑牢底层技术根基。
未来，三方将持续深化产学研协同创新，以工业物理 AI、具身智能技术赋能高端制造，推动智能制造技术创新与规模化落地，助力我国制造业高质量发展。
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