Q3狂赚1576亿元！魏哲家：AI需求极强，全球建25座新厂！

10月15日，晶圆代工龙头大厂台积电召开法说会，公布了2026年第三季财务报告，在对财报数据解读的同时，也回应了AI市场前景、最新扩产计划、先进制程与先进封装进展、High NA EUV导入时间、是否参与Terafab项目等诸多外界关心的议题。

Q3净利同比大涨68.7%

台积电第三季合并营收突破新台币14,942.4亿元（约合人民币3,087亿元或461.4亿美元），同比大涨50.9%，环比增长17.6%；税后净利润高达新台币7,630.6亿元（约合人民币1,576亿元或235.67亿美元），同比大涨68.7%，环比增长8.0%。单季每股收益（EPS）为新台币29.43元（折合美国存托凭证每单位为4.60美元）。

在获利指标方面，台积电第三季的三大获利比率皆表现强劲。单季毛利率高达66.4%（符合65%至67%的指引），营业利润率达58.7%（超出56%至58%的指引），而税后净利润率也达到51.1%。强大的定价能力与产能利用率，使其营业毛利润同比大涨68.6%、营业利润也同比大涨75.0%。

若以美元计算，台积电2026年第三季营收达到467.2亿美元，同比增长41.2%，环比增长16.2%，超越台积电原先预期的446亿至458亿美元区间。

2nm贡献8%营收，7nm及以下先进制程占比79%

从各制程技术的营收贡献上，7nm及以下更先进制程已成为台积电绝对的营收主力，合计占全季晶圆销售金额高达79%。

其中，3nm制程已成为目前最大的营收来源，占全季晶圆销售金额的33%；5nm制程紧随其后，占比达28%；7nm制程占比为10%；最新量产的2nm制程占比也已达8%。

从应用平台的销售占比来看，HPC销售额环比增长22%，占比高达68%；智能手机平台销售额环比增长10%，在总营收当中的占比为21%；IoT平台销售额环比增长5%，占比为4%；汽车平台销售额环比增长23%，占比4%；DCE平台销售额同比下滑12%，占比1%。

2026年营收预计同比增长44%，资本支出或达640亿美元

迈入2026 年第四季，台积电董事长魏哲家表示，在先进制程技术强劲需求的支撑下，预估以美元计价的2026 全年营收年成长率将达约44%。

魏哲家坦言，尽管消费者端与价格敏感的终端市场正面临零组件价格上涨及总体经济不确定性等挑战，使公司在规划迈向2027 年的业务计划时保持审慎态度，但整体先进技术需求依然极为强劲。凭借强大的技术差异化优势与广泛客户群，目前所有的AI业者都在与台积电合作。

在资本支出方面，台积电2026年前三季度累计资本支出为406.4亿美元（其中第3季为138.4亿美元）。台积电预计2026年资本支出将维持在600亿至640亿美元之间。

魏哲家指出，为因应客户对人工智能（AI）及先进制程强劲的多年期需求，2026年至2028年的整体资本支出金额将比过去3年显著更高。

AI加速器市场年复合增长率将超50%

魏哲家指出，AI 市场需求依然非常强劲，随着智能体AI（Agentic AI）应用增加，AI正逐步从聊天机器人转向AI助理，加上开源AI 模型加速普及，有助于提升应用效率、并降低使用门槛，进一步扩大AI应用规模，这将带动更多的先进制程芯片需求。

除了AI加速器需求持续强劲之外，魏哲家也观察到Agentic AI CPU的需求持续增加，网络通信同样带来新的半导体需求。不过，针对AI半导体市场增长动能是否正从AI加速器转向Agentic AI CPU的问题，他表示，目前尚无法明确判断需求结构是否出现转变，但整体AI半导体需求仍十分强劲。

面对AI半导体需求快速增长，魏哲家指出，台积电已将数据中心建置、电力供应、资本支出、财务状况及其他零组件供应等因素纳入了其产能规划的评估因素。

尽管有分析认为AI基础设施建置可能面临电力、HBM等供应瓶颈，但根据台积电目前的评估，市场整体需求仍远高于台积电现有供应能力，因此台积电正积极扩充产能，以缩小供需缺口。

魏哲家解释称，台积电除了与直接客户及“客户的客户”密切合作了解相关信息，也有派遣团队赴美国，实际了解数据中心建设进度及电力供应情况，目前取得的反馈良好。云端服务供应商（CSP）也已对相关“瓶颈”做好了相关准备，这进一步强化台积电对AI长期需求的信心。

在AI加速器营收增速展望方面，台积电此前曾给出2024年至2029年AI加速器营收年复合增长率（CAGR）达50%中至高段的预期。在此次法说会上，魏哲家进一步指出，目前需求的强劲程度已非原本设定的增长率所能涵盖，未来增长很可能会超越该数字。

魏哲家强调，AI对于半导体需求“非常、极其强劲”，且完全未见任何放缓迹象。台积电已做好充分准备以把握这股结构性AI需求。随着AI 应用快速发展，无论业者采取何种技术路线，都需要最先进的半导体制程，台积电凭借技术领先、制造能力及客户信任，有信心掌握未来数年的AI 成长商机，并直言“所有AI业者都与台积电合作”。

全球建25座厂，加速扩产

为了应对AI热潮所带来的长期结构性需求增长，魏哲家表示台积电正以前所未有的速度进行全球扩产，目前全球有将近25座厂正在推进中。未来几年内，台积电将在中国台湾兴建13座先进制程与先进封装厂，并于海外兴建5至6座晶圆厂。

在2nm产能方面，魏哲家透露，N2（2nm）技术已于2025年第四季以良好良率进入高产量制造阶段，并顺利在新竹宝山Fab20与高雄Fab22厂区进行多阶段量产提升。受益于高端智能手机与HPC/AI应用的强劲需求，预期N2家族技术的年产能将在2027年增加超过一倍。

在3nm产能部分，台积电将额外在中国台湾新增3座晶圆厂：台南科学园区的新3nm厂预计于2027年上半年量产；台积电还决定在台南再新增一座3nm厂，预计2028年上半年进入量产。

在海外3nm产能布局方面，美国亚利桑那州第二座晶圆厂（3nm制程）已完成建设并进行机台移入，量产时间预计为2027年第三季，略微领先原定时程；日本第二座晶圆厂导入3nm技术亦进展顺利，预计于2028年量产。

此外，台积电除了持续在中国台湾将原有的5nm产线设备转为支持3nm产能外，也在N7、N5与N3节点之间提供弹性的产能支援。

在更尖端的A14制程方面，台积电已开始为A14技术准备产能，风险性试产预计将于2027年如期展开，并于2028年正式启动量产。

魏哲家还特别透露，目前客户在A14 节点上的参与度甚至高于N2，预期A14将成为比N2更大的技术节点。他强调，公司在规划产能时已将所有市场因素与客户动向完整纳入考量。

台积电首席财务管黄仁昭也补充说明，虽然现阶段谈论未来具体产能增加的确切百分比仍为时过早，但先进制程节点的产能扩充，始终是推动台积电整体产能增长的核心主力。台积电将全力提升产能，以尽可能满足客户对先进制程的强劲需求。

正评估赴德克萨斯州扩产，并与马斯克接洽Terafab项目

10月初，业内就传出台积电正评估与特斯拉、SpaceX CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）旗下位于德克萨斯州的Terafab超级晶圆厂项目进行合作的消息。当时，马斯克就曾在X平台上回应称，“目前仅在讨论阶段，但可能会有进展。”

在此次的台积电法说会上，魏哲家也公开证实，台积电已派遣团队赴美国德克萨斯州评估扩产机会，并与提出Terafab计划的客户持续讨论合作可能性。

魏哲家指出，台积电正积极寻求扩大美国产能，主要是因为多数大型客户位于美国，且这些客户持续要求台积电增加当地晶圆制造能力，加上美国政府提供协助，因此公司近期也将扩产评估范围延伸至亚利桑那州以外的地区，其中德克萨斯州便是考虑选项之一。

目前，台积电已经派遣团队前往德克萨斯州，进行相关调查与评估，了解是否具备进一步扩充产能的条件。至于后续是否在德克萨斯州兴建晶圆厂，仍有待评估结果。

至于是否参与马斯克提出的Terafab计划，魏哲家表示，台积电已与规划该计划的客户展开讨论，评估是否有机会运用相关产能。目前双方仍在洽谈阶段，尚未形成具体结论，若未来有确定结果，台积电将再对外说明。

在合作方式方面，魏哲家指出，未来晶圆厂可能采取不同的合作架构，目前并未确定单一模式。针对晶圆厂是否必须由台积电持有的问题，他表示，不同方式都有可能，但强调“晶圆厂必须由台积电营运”。

魏哲家强调，台积电将运用多重杠杆极大化对客户的支持，绝不将任何商机拱手让人，要争取所有可能的业务机会。

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预计2030年开始采用High NA EUV

目前英特尔已率先利用ASML最先进的High NA EUV光刻机量产芯片，希望借此新技术的率先采用积累更多经验，从而实现在尖端制程技术上对台积电的竞争优势。因此，外界也十分关心台积电何时导入High NA EUV技术。

魏哲家在法说会上表示，台积电并不会较晚导入High NA EUV而处于竞争劣势。他指出，台积电导入新工具量产必须满足三大条件：最佳技术、合理成本以及最佳成熟度。目前，台积电预计将于2030年开始采用High NA EUV，并正与ASML 紧密合作，计划于2031年前确立12英寸光罩规格。魏哲家强调，届时该工具的成本将趋于合理，台积电有信心继续作为提供客户最先进技术的最佳企业。

先进封装布局

在先进封装领域，魏哲家展现出强烈信心，指出台积电是目前全球唯一能够量产5倍光罩尺寸（reticle size）产品的公司，且良率表现优异、客户极为满意。

目前台积电正积极开发9倍光罩尺寸并迈向14倍光罩尺寸，同时研发CoPoS以确保未来能降低成本。

魏哲家指出，CoWoS 至今仍是客户的首选方案。若竞争对手的先进封装产能不足，台积电也暗示愿意提供备案支持，因为台积电的首要任务即是确保客户产品能够顺利推向市场。

魏哲家强调，台积电始终以协助客户产品顺利推向市场为第一优先，并凭借务实的技术量产评估标准与独强的先进封装产能，持续维持半导体产业的技术领先地位。

其他

针对市场传出有客户讨论转售或通过次级晶圆市场转让配额一事，魏哲家明确指出，台积电原则上绝不允许客户转租或拍卖产能。虽然在极少数特定情况下，客户可通过光罩授权协议（mask licensing agreement）进行合作，但这绝非常规做法，且涉及的晶圆数量非常微小。

针对市场担忧的大型IDM客户可能因积极地资本支出而增加自研自产、减少委外代工的疑虑，魏哲家重申，台积电对所有客户一视同仁，无论是IDM还是纯IC设计公司，并会考量客户的内部产能来评估支持规模。

对于公司的长期获利能力，魏哲家强调，台积电的获利能力“没有天花板”，但大幅度的增长不会在一夜之间实现，公司将坚持与客户携手合作、共创价值的理念。

编辑：芯智讯-浪客剑