湖南
一直以来，美国都是限制先进的半导体设备进入中国市场，特别是光刻机等核心设备，在美国看来，如果没有先进的这些设备支撑，中国芯片产业就不可能崛起。
在这样的情况之下，中国半导体设备这几年是不断的努力，不断的突破，更是与国内的晶圆厂一起测试、研发，进行国产替代。
并且有媒体报道称，目前国内半导体设备的国产率已经超过了30%，未来会超过40%、50%，逐步减少对国外设备的依赖，美国就再也卡不着我们了。
那么在美国机构的眼中，具体情况又是什么样的呢？
近日，美国乔治城大学安全与新兴技术中心（CSET）发布了一份，中国半导体设备最近一年以来的变化趋势，也就是2024年到2025年这一年间的变化。
如上图所示，这是翻译过来的各大类型的设备市场规模，以及中国的设备在全球所占的市场份额，以及2024年-2025年这一年间的份额变化情况。
可以看到，绝大部分的设备，中国企业所占的份额都是小于10%的，只有刻蚀与清洗、化学机械抛光这么两项高于10%，一个是10.2%，一个是12.6%。
而最低的是切片只有0.1%，光刻只有0.2%，应该是几乎可以忽略的两种。
可以说，几乎所有类型的设备，在全球的份额占比都也不高，虽然这个是全球份额，但考虑到中国市场在全球市场的比例，所以可以判断出，其在国内的市场份额占比也并没有想象的那么高。
另外表中还有过去一年的份额变化情况，可以看到有增长较高的，主要就是沉积增长了2.4个百分点，离子注入机增长了2.8个百分点，刻蚀与清洗增长了1.7。
另外还有下降的，比如先进封装等等，而光刻则一直在原地踏步，一直是0.2%，可以忽略。
站在美国机构的角度来看，这个报告的意思，那就是中国半导体设备这一年以来，几乎没什么增长，不足为虑，大家不用担心中国的这些设备，冲击到全球市场，毕竟份额低，增长有限。
当然，数据是假是假未知，但如果我们相信这个数据的话，就说明当前形势并没有想象中的乐观，我们的芯片设备确实还有很大的提升空间，因为在全球的存在感，真的太低了，且增长率也确实不高。
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