技术结构图谱2025 | 先进半导体集成与封装领域分析

当前全球科技竞争日趋激烈，技术迭代加速，精准识别高价值专利布局对把握创新方向至关重要。《技术结构图谱 2025》报告基于深度学习与专利文本聚类技术，构建了全球两方专利（同时在美国、欧洲布局的高价值专利）技术结构图谱。研究涵盖 2017～2023 年的 68 万余件专利，形成 2 万余个技术焦点，通过可视化方法直观展示技术之间的关联结构与演变脉络。本报告从全球技术格局、演变趋势、新兴焦点探测、各国技术优势等多维度展开分析，并深入解读智能驾驶、新能源、人工智能等热点领域的技术布局，盘点领先机构，为识别关键技术方向、评估国家竞争力提供了客观依据。

技术结构图谱2025购买

王小梅 等著

北京: 科学出版社, 2026. 9

ISBN 978−7−03−085810−8

本文节选“第四章 热点技术领域分析”中“先进半导体集成与封装”以飨读者。

先进半导体集成与封装

技术结构图谱2025 | 热点技术领域分析

先进半导体集成与封装是现代电子技术的核心领域之一。该技术作为芯片制造的后端关键环节，与前端制造协同作用，共同保障电子设备基础功能的稳定运行，如存储、处理和传输数据，并推动了信息技术的快速发展和智能化应用的广泛普及。全球半导体行业的创新和发展，不仅提升了设备的性能和效率，更推动了各行业的科技进步和经济发展。该技术领域在整体技术图谱中的遴选位置如图4-17 所示。

图 4-17 先进半导体集成与封装领域所在技术结构图谱（2017～2023 年）（基于两方专利）位置

01

领域主要研究内容

图 4-18 为先进半导体集成与封装领域概念云图，通过对相关关键词的统计分析，可以发现半导体器件（semiconductor device）、半导体衬底（semiconductor substrate）、半导体结构（semiconductor structure）、集成电路结构（integrated circuit structure）等是该领域的研究热点。

图 4-18 先进半导体集成与封装领域概念云图

02

领域专利综合影响力

排名前10的技术焦点

根据对先进半导体集成与封装领域综合影响力排名前 10 的技术焦点信息的统计与分析，该技术领域影响力最高的技术焦点包括高频低耗半导体结构创新、先进半导体制造技术和半导体基底创新制造技术等。其中，半导体集成与封装技术、高效能半导体器件等通过改进制造工艺和封装技术，使半导体器件和集成电路实现了更小尺寸、更高速度和更低功耗。这不仅促进了电子设备的性能提升和能效优化，满足了日益增长的计算和通信需求，更推动了整体的科技进步和产业升级。

03

领域专利综合影响力

排名前10的国家和机构分析

据图4-19 可知，在先进半导体集成与封装领域中，美国、日本和中国位列前 3，三国共占据了全球约 62.1%的专利份额。

图 4-19 先进半导体集成与封装领域中专利数量排名前 10 的国家

注：图中中国的数据未统计台湾省

该技术领域专利数量排名前 10 的机构中有 2 家美国公司和2 家中国公司，2 家美国公司分别是英特尔公司和高通公司，2家中国公司分别是中芯国际公司和长鑫存储公司（图 4-20） 。

图 4-20 先进半导体集成与封装领域中专利数量排名前 10 机构的专利总被引频次与平均公开年的散点图

按专利总被引频次排序，图 4-20 中最上方的离群点为英特尔公司，其专利总被引频次位居第 1，是该领域专利家族数量最多的公司。专利总被引频次排名第 2 的是高通公司，其专利家族数量排名第 7，但其专利篇均被引次数最多。英飞凌公司和法国原子能委员会尽管其专利家族数量相对较多，但由于专利篇均被引次数较少，专利总被引频次相对较低。中芯国际公司的专利篇均被引次数位列第 2，但其专利总被引频次低于英特尔和高通公司。从专利平均公开年来看，图 4-20 左侧区域为布局较早的两家公司，包括中芯国际和高通；右侧区域为布局较晚的公司，包括长鑫存储、意法半导体和三星等。此外，大部分公司的专利平均公开年都在 2020 年及之后，并且先进半导体集成与封装领域的专利总被引频次均在 1100 次以下，整体低于其他领域。

本文摘编自《技术结构图谱2025》（王小梅等著. 北京: 科学出版社, 2026. 9）一书“第四章 热点技术领域分析”，有删减修改，标题为编者所加。

ISBN 978−7−03−085810−8

责任编辑：常春娥 郑静娴

本报告可供科技政策制定者、科技战略研究人员、企业创新管理者、知识产权分析师以及关注全球技术竞争态势的科研人员参考。

（本文编辑：刘四旦）

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