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随着AI模型规模不断扩大，数据中心对芯片间通信的带宽和能效提出了更高要求。传统铜互连技术在传输距离、带宽密度和单位比特能耗等方面逐渐面临挑战，硅光子技术因此受到越来越多关注。
在OCP 2026期间，英特尔展示了其对硅光子技术的布局。英特尔数据中心系统与解决方案副总裁Nic Dubé将硅光子称为下一代系统的“万能工具”，并表示，英特尔正与合作伙伴推进相关技术，希望在未来几年内推动硅光子成为更广泛采用的产业方案。
英特尔此次强调的重点，不仅是提高互连带宽，还包括其晶圆制造能力、光源集成技术，以及面向高性能计算和AI系统的互连架构。
英特尔表示，公司是目前唯一能够大规模提供300毫米磷化铟（InP）硅光子制造能力的晶圆厂。这项能力有望为下一代近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）技术提供制造支持。
传统数据中心互连主要依靠铜线及相关电气连接技术。但随着系统规模扩大，电气互连在传输距离、带宽密度和单位比特能耗方面的限制日益突出。硅光子则利用光信号传输数据，有望在这些方面提供新的解决方案。
英特尔认为，硅光子技术的价值并不局限于更高的带宽。随着AI模型不断扩大，系统需要在不同CPU、GPU和内存池之间更灵活地分配和调度资源。为此，英特尔希望将光互连与更先进的互连拓扑结合起来，使计算资源能够在运行时得到更有效的协调。
在制造方面，英特尔重点介绍了300毫米磷化铟硅光子技术。按照英特尔的说法，公司能够以大规模制造方式提供这一平台，并将其用于未来高性能计算和AI系统所需的NPO、CPO功能。
磷化铟材料在光子器件中具有重要作用，尤其适合用于激光器等光源器件。英特尔表示，公司不仅具备相关晶圆制造能力，还拥有将激光器集成到硅光子平台上的技术工具，以支持更可靠的集成光源设计。
集成激光器的一项潜在优势，是将光源直接纳入相关系统设计，减少对需要单独维护的外部光源方案的依赖。与此同时，英特尔也表示，将支持外部光源相关的行业标准，为多波长光源提供美国本土制造供应能力。
能耗是英特尔强调的另一项重点。随着数据中心中需要传输的数据量持续增长，互连系统的能耗正在成为影响整体基础设施效率的重要因素。英特尔预计，采用光子技术的系统有望将单位比特能耗降低至每比特5皮焦耳以下。
这一数值是英特尔对相关光子系统的目标或预期，并不意味着目前所有硅光子产品均已达到这一水平。实际表现仍取决于具体系统架构、光源、调制器、探测器以及驱动和接收电路等设计。
从应用方向来看，英特尔希望硅光子能够推动新一代AI与高性能计算系统的发展。未来的系统不仅需要更高的互连带宽，还需要在机架、计算集群和整个系统层面实现更灵活的资源配置与更高的能源效率。
此次展示表明，英特尔正在尝试将硅光子制造、光源集成与系统互连架构结合起来，争取在下一代AI基础设施中占据一席之地。不过，硅光子技术要实现更广泛的规模化应用，仍需要产业链合作以及制造、集成和系统设计等环节的共同推进。
（来源：内容来自半导体行业观察综合）
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