河南
2027 集成电路（无锡）产品与装备展览会暨国际半导体设备与核心部件・材料（无锡）展览会
时间：2027 年 6 月 24‑26 日
地点：无锡太湖国际博览中心 + 无锡国际会议中心盛大举办
参展咨询：何经理：I73-I797-8497
无锡，作为国内集成电路产业核心重镇，产业底蕴深厚。这里集聚大批晶圆制造、先进封测企业，配套产业链体系完善，叠加长三角庞大的市场需求、人才资源与产业政策优势，是国内半导体产业落地、技术迭代、商贸对接的优选之地。依托得天独厚的产业基底，一场覆盖半导体全产业链的重磅行业盛会即将登陆无锡。
2027 集成电路（无锡）产品与装备展览会暨国际半导体设备与核心部件・材料（无锡）展览会，定于 2027 年 6 月 24 日 —26 日，在无锡太湖国际博览中心 + 无锡国际会议中心双馆盛大启幕。
本次展会聚焦集成电路全产业链，展品覆盖半导体生产装备、核心原材料、精密零部件、晶圆制造、先进封装测试、检测设备等关键品类，面向芯片制造企业、封测厂商、科研院所、设备材料供应商、投资机构等专业观众。展会立足无锡产业优势，深度联动长三角半导体产业集群，搭建产品展示、技术交流、商贸洽谈、供需匹配一体化平台。
展会不仅为国产半导体装备、材料企业提供展示创新成果的舞台，也助力制造端精准寻找优质国产供应链，打通上下游信息壁垒。在这里，企业可以对接终端采购资源，发掘合作商机，交流前沿技术方案，共同探讨产业链国产化落地路径。
面对产业自主化发展机遇，行业同仁亟需一个高质量交流平台。诚邀半导体产业链各环节企业参展观展，相聚太湖之畔，共话芯机遇，合力推动我国集成电路产业持续突破，携手构建安全、韧性、高质量发展的半导体产业生态。
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