集微咨询发布《中国半导体股权投资月刊（8月刊）》

产业基本面的暖意，正在向一级市场传导。全球半导体销售额今年有望冲击约1万亿美元；终端侧，2025年我国汽车销量3440万辆、新能源汽车渗透率达47.9%，今年前8个月新能源汽车渗透率进一步升至52.4%，AI服务器出货也保持两位数增长。需求、供给与资本三条曲线共振之下，半导体股权投资的流向成为观察产业冷暖最灵敏的指标：哪些环节在吸金、资本偏好哪个阶段、钱落在了哪些省份——这些问题的答案，往往领先产业基本面半个身位。

近日，中国半导体投资联盟与集微咨询（JW Insights）联合发布《中国半导体股权投资月刊（2026年8月刊）》。本期月刊追踪8月发生的全部165起融资事件，从总量与金额、行业与赛道分布、轮次与规模结构、区域格局及热点事件五个维度完整还原当月资本动向，并附全量融资清单，为投资机构、产业公司与地方政府提供一手决策参考。

以下是本期月刊核心数据：

总量：165起、163.94亿元，同比大增五成与翻倍

2026年8月，中国半导体产业融资事件共计165起、同比增长54%，环比下降14%；估算涉及总金额163.94亿元、同比增长122%，环比下降18%，平均单笔交易金额约0.99亿元。拉长看，165起仍处年内次高点，仅次于7月的192起，同比高增印证行业景气回升；环比回落则显示资本在连续数月高热度后进入阶段性消化期，单笔金额翻倍式增长说明资金正向确定性更强的项目集中。

图1：2026年中国半导体产业融资交易数量（起）

图2：2026年8月中国半导体产业融资金额（亿元）

结构：IC设计吸走超三分之一，逻辑芯片是最热赛道

行业分布上，IC设计（Fabless）以59起、占比36%高居第一，半导体零部件（19起、12%）与半导体设备（18起、11%）分列二三位，设计、零部件、设备前三合计占比近六成；光电器件、分立器件各17起并列第四，三代半10起紧随其后。下沉到细分赛道，逻辑芯片以21起、占比13%成为8月最受关注的赛道，AI算力芯片、RISC-V处理器、端侧AI芯片的设计公司批量获得融资，资本热度正沿“算力—端侧—专用”持续传导。明星项目密集涌现：北极雄芯（Chiplet芯粒架构）B轮获五源资本、丰年资本等近20家机构联投，亿铸科技（存算一体大算力）获涌铧投资等加持，篆芯半导体（高端网络通信芯片）、中科亿海微（FPGA及EDA）亦完成新一轮融资，推理算力、互联与国产可编程方向成为设计投资的新焦点。

图3：2026年8月中国半导体投资细分行业分布

图4：2026年8月中国半导体投资细分赛道分布

轮次与规模：A轮占近四成，七成融资不足亿元

轮次结构上，8月A轮融资事件共65家、占比39%，是绝对主力轮次；A轮之中半导体零部件企业多达10家、占比约15%，显示资本正向产业链上游的早期环节渗透。金额分布上，1亿元以下的融资事件共121起、占比73%，1亿—3亿元区间37起、占比22%，3亿元及以上仅7起、占比4%——小额、早期的分散式投资构成当月基本盘，大额资金则高度集中于少数明星项目，市场呈现“广撒网、重押注”并存的典型特征。值得注意的是，种子轮与天使轮项目亦不在少数，且集中于AI芯片、存算一体、光计算等前沿架构方向，早期资本对“下一套计算范式”的下注意愿明显增强。

图5：2026年8月中国半导体融资轮次分布

区域：苏浙沪包揽前三，五省市合计占近八成

地域分布上，融资企业集中于江苏省（39家）、浙江省（31家）、上海市（27家）、广东省（22家）与安徽省（11家），五省市合计占比79%，长三角产业集群对半导体资本的虹吸效应进一步凸显；北京（11家）与其构成第一梯队，湖南、陕西、福建等省份亦有项目落地，半导体投资的区域扩散正在缓慢发生。

图6：2026年8月中国半导体融资企业地域分布

热点：65亿投向12英寸硅片，氧化镓单月两笔大额融资

本月大额资金高度聚焦材料与设备“卡脖子”环节。最大单笔花落奕斯伟材料：65亿元战略投资将用于硅片产能扩建与核心技术研发，加速12英寸大硅片国产化落地。研微半导体完成15亿元B轮、一次性吸纳沃衍资本、华泰紫金、京东方等22家机构，推进半导体干式真空泵这一核心装备的国产替代。第三代半导体同样热闹：富加镓业、镓仁半导体两家氧化镓材料企业单月内先后完成数亿元融资，分别获上海科创投集团、深创投领投，第四代半导体材料产业化明显提速；爱仕特获数亿元B轮推进碳化硅功率器件放量。此外，沐创集成电路获数亿元B轮加码商用密码芯片，鼎瓷电子（2.5亿元）、数明半导体（2.07亿元）、御渡半导体（2亿元）、中晟微电子（2亿元）、广纳四维（2亿元）等亿元级项目覆盖陶瓷基材、模拟芯片、功率器件、射频与光波导等多个关键环节。材料、设备与第三代半导体的大额集中融资，与IC设计端的高频小额形成鲜明互补，共同勾勒出8月半导体资本市场的完整拼图。