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三星电机19日宣布，已与一家全球知名企业签署价值3605亿韩元的长期协议（LTA），为其提供“存储器半导体封装基板”。该客户是一家大型存储器半导体公司。
根据该合同， 三星电机将从2027 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日为下一代存储半导体 提供高性能封装基板，为期一年。
封装基板用于连接半导体芯片和主板，以传输电信号。 由于生成式人工智能 (AI) 和 高性能计算 (HPC)的普及，对封装基板的需求正在激增 。
三星电机的一位官员解释说：“我们之所以能获得这份订单，是因为我们拥有先进的工艺技术能力，例如高层和超薄设计、大面积微电路实现和弯曲控制，以及大规模生产的稳定性。”
通过这份合同，三星电机继今年5月以来将长期供货协议范围扩展至元件部门（包括硅电容器、用于人工智能服务器的多层陶瓷电容器（MLCC）和电感器）之后，又将封装解决方案部门纳入其中。自去年5月 以来，三星电机已披露共计7份大型长期供货合同（占公司营收的2.5%或以上），累计合同金额达4.3万亿韩元。
三星电机表示：“我们已经巩固了不受经济波动影响的稳定利润基础。”并补充道：“我们将通过加强与客户的合作并建立稳定的供应体系，提高封装基板业务的竞争力。”
三星电子拿下80%的内存合同
有分析显示，三星电子已提前锁定明年所需存储半导体约80%的供应合同，这提振了其盈利增长的可能性。尽管近期股价大幅下跌，但考虑到存储产品销量增长和价格上涨的预期，利润增长的趋势仍将持续。
KB证券研究部主管金东元在20日的一份报告中指出：“据估计，三星电子已通过长期供货合同确保了2027年约80%的内存产能。”他解释说，明年通用内存（如DRAM和NAND闪存）产能的70%已通过与全球主要科技公司签订的五年期长期供货协议获得保障，而高带宽内存（HBM）全年产能的供货合同也已敲定。他还补充道，各大数据中心运营商仍在竞相争夺剩余的未签约产能。
价格上涨也被认为是推动业绩增长的因素之一。KB证券预计，明年HBM的平均售价将比今年上涨100%至150%。这主要是由于下一代产品HBM4的销售份额不断增加，而HBM4的售价更高。预计HBM4在三星电子HBM总销量中的份额将从今年的40%增长到明年的80%。此外，与上一代产品HBM3E相比，HBM4的能效预计也将提升40%。
金社长还预计，受HBM价格上涨的推动，明年第一季度DRAM的平均售价将比上一季度实现两位数增长。三星电子预计今年和明年的营业利润将分别同比增长742%和51%，达到367万亿韩元和555万亿韩元。
三星电子股价自本月初以来下跌19%，分析认为这反映了市场对人工智能投资可持续性和利率上升的担忧。金正恩表示：“近期股价调整被认为是由于宏观经济不确定性导致的估值调整和投资情绪疲软，而非三星电子基本盈利能力下降。”
（来源：内容来自半导体行业观察综合）
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